【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及装配制造，具体涉及一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头和粘片机。
技术介绍
1、目前，mems(micro electromechanical system)制造工艺在自动粘片工序中涂覆粘接胶的方式主要有两种，分别为点胶和蘸胶。点胶是通过控制气压和针管行进速度和方向获得想要的粘接胶涂覆形状。蘸胶为通过蘸胶头在工作盘中蘸取固定厚度的粘接胶并转移到被粘接位置的方式，蘸胶后粘接胶涂覆的形状取决于蘸胶头形状的设计。常见的蘸胶头形状的设计是根据被粘接区域的形状在此基础上留出合适的溢胶余量设计完成即可。自动粘接后被粘接位置粘接胶气孔及空洞占比是评判粘接效果的重要指标，最理想的粘接胶涂覆方式在粘接完成芯片后粘接胶应该是无气孔空洞的。然而，对于高长宽比的矩形粘接区域蘸胶头如何设计才能保证粘片后无气泡是难解决的问题。
2、现有技术中常见对于大长宽比矩形粘接位置设计的蘸胶头为较粘接区域小一点的矩形，或者阵列式凸点以及凸起线条，这些设计方式对于黏度低于70pa.s的粘接胶没有问题，由于其本身流动性较好，在涂覆完成之后通过流动可以解决粘接胶涂覆不均匀问题。但是对于黏度大于70pa.s的粘接胶，由于在蘸胶完成之后由于粘接胶本身流动性不佳，需要在粘片过程中施加压力实现粘接胶的重新分布，这种情况下矩形蘸胶头或者阵列凸点或者线条类型的蘸胶头很容易由于胶量控制不好的情况下在压力挤完之后还有气泡空洞，都无法解决黏胶头提起来中间多两边少的问题，导致粘胶缺陷。
技术实现思路
1、为此，本专利
2、本专利技术提供的一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，包括：蘸胶头基体以及凸出于所述蘸胶头基体的蘸胶部；其中，所述蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部；所述主黏胶部设置于所述蘸胶头基体底部的中心区域，所述辅助蘸胶部包括分别设置于所述蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部；其中，所述主黏胶部两端分别与所述第一辅助蘸胶部的第一端和所述第二辅助蘸胶部的第一端连接，所述第一辅助蘸胶部的第二端和所述第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至所述蘸胶头基体的边缘位置，以使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周均匀扩散。
3、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头中，所述主黏胶部为i型凸起结构，所述辅助蘸胶部为y型凸起结构，且所述y型凸起结构靠近所述主黏胶部且与所述i型凸起结构连接的一端为第一端，所述y型凸起结构靠近所述蘸胶头基体的边缘位置的一端为第二端。
4、进一步的，所述主黏胶部的黏胶区域的面积与两侧所述辅助蘸胶部的黏胶区域的面积之和满足预设的比值条件，以使得在提起所述蘸胶头基体之后所述粘接胶能够均匀覆盖在所述大长宽比矩形结构的蘸胶区域。
5、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头中，所述蘸胶头基体为矩形结构，所述辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体的各个对角相交。
6、进一步的，所述第一辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体第一侧的两个对角相交；所述第二辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体第二侧的两个对角相交，使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周的各个对角均匀溢出，以避免挤压过程中产生气泡。
7、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头中所述蘸胶头基体的长度为h1，所述主黏胶部的长度为h3；所述主黏胶部的长度h3＝1/2h1-3/4h1。
8、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头中所述蘸胶头基体的宽度为h2，所述主黏胶部的宽度为h4；所述主黏胶部的宽度h4＝1/7h2-1/5h2。
9、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头中所述辅助蘸胶部的宽度为h5；其中，所述辅助蘸胶部第一端的宽度h5＝1/7h2-1/5h2。
10、进一步的，所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头还包括：用于带动所述蘸胶头基体和所述蘸胶部上下移动的导杆，所述导杆与所述蘸胶头基体连接，所述蘸胶头基体的上部与所述导杆连接。
11、本专利技术提供的一种粘片机，包括如上任一项所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头。
12、本专利技术提供的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，包括：蘸胶头基体以及凸出于所述蘸胶头基体的蘸胶部；所述蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部，所述主黏胶部设置于所述蘸胶头基体底部的中心区域，所述辅助蘸胶部包括分别设置于所述蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部，其中，所述主黏胶部两端分别与所述第一辅助蘸胶部的第一端和所述第二辅助蘸胶部的第一端连接，所述第一辅助蘸胶部的第二端和所述第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至所述蘸胶头基体的边缘位置，以使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周均匀扩散，其能够实现粘接胶涂覆时均匀涂胶和溢胶，有效避免了粘接后出现空洞和气泡。
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1.一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，包括：蘸胶头基体以及凸出于所述蘸胶头基体的蘸胶部；其中，所述蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部；所述主黏胶部设置于所述蘸胶头基体底部的中心区域，所述辅助蘸胶部包括分别设置于所述蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部；其中，所述主黏胶部两端分别与所述第一辅助蘸胶部的第一端和所述第二辅助蘸胶部的第一端连接，所述第一辅助蘸胶部的第二端和所述第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至所述蘸胶头基体的边缘位置，以使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周均匀扩散。
2.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述主黏胶部为I型凸起结构，所述辅助蘸胶部为Y型凸起结构，且所述Y型凸起结构靠近所述主黏胶部且与所述I型凸起结构连接的一端为第一端，所述Y型凸起结构靠近所述蘸胶头基体的边缘位置的一端为第二端。
3.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述主黏胶部的黏胶区域的面积与两侧所述辅助蘸胶部的黏胶区域的面积
4.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶头基体为矩形结构，所述辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体的各个对角相交。
5.根据权利要求4所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述第一辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体第一侧的两个对角相交；所述第二辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体第二侧的两个对角相交，使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周的各个对角均匀溢出，以避免挤压过程中产生气泡。
6.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶头基体的长度为H1，所述主黏胶部的长度为H3；所述主黏胶部的长度H3＝1/2H1-3/4H1。
7.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶头基体的宽度为H2，所述主黏胶部的宽度为H4；所述主黏胶部的宽度H4＝1/7H2-1/5H2。
8.根据权利要求7所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述辅助蘸胶部的宽度为H5；其中，所述辅助蘸胶部第一端的宽度H5＝1/7H2-1/5H2。
9.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，还包括：用于带动所述蘸胶头基体和所述蘸胶部上下移动的导杆，所述导杆与所述蘸胶头基体连接，所述蘸胶头基体的上部与所述导杆连接。
10.一种粘片机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头。
...【技术特征摘要】
1.一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，包括：蘸胶头基体以及凸出于所述蘸胶头基体的蘸胶部；其中，所述蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部；所述主黏胶部设置于所述蘸胶头基体底部的中心区域，所述辅助蘸胶部包括分别设置于所述蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部；其中，所述主黏胶部两端分别与所述第一辅助蘸胶部的第一端和所述第二辅助蘸胶部的第一端连接，所述第一辅助蘸胶部的第二端和所述第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至所述蘸胶头基体的边缘位置，以使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周均匀扩散。
2.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述主黏胶部为i型凸起结构，所述辅助蘸胶部为y型凸起结构，且所述y型凸起结构靠近所述主黏胶部且与所述i型凸起结构连接的一端为第一端，所述y型凸起结构靠近所述蘸胶头基体的边缘位置的一端为第二端。
3.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述主黏胶部的黏胶区域的面积与两侧所述辅助蘸胶部的黏胶区域的面积之和满足预设的比值条件，以使得在提起所述蘸胶头基体之后所述粘接胶能够均匀覆盖在所述大长宽比矩形结构的蘸胶区域。
4.根据权利要求1所述的用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶头基体为矩形结构，所述辅助蘸胶部的蘸胶区域宽度方向的中心线分别与所述蘸胶头基体的各个对...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永增，尚帅，陶硕，曹文静，裴志强，张琳琳，
申请(专利权)人：北京晨晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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