一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层包括相互接合的铜箔层和绝缘层，涂树脂铜箔层的绝缘层通过绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层相接合；与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um，不锈钢金属基层的热膨胀系数为小于16*10

【技术实现步骤摘要】
一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板


[0001]本技术涉及一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板。

技术介绍

[0002]随着全球电子产业的蓬勃发展，其核心零部件印刷电路板的行业规模已经突破650亿美元，其设计趋势向超细电路板(IC载板或类载板)，高可靠性电路板(功率器件基板)，三维电路板(可穿戴、超薄电子产品)的需求也不断增加，技术趋势也向轻薄化、高可靠性、高精密化，结构和电子一体化的方向发展。
[0003]目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。尤其是笔记本电脑产业，因市场客观需要，逐渐向更轻更薄，高性能方向发展。
[0004]当前在电子产品的基板的生产中存在使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)银浆工艺或者柔性铜箔基板贴合覆盖膜油墨生产的，生产工序复杂，材料尺寸涨缩偏大，产品的良品率不高。
[0005]因此，需要一种新的柔性电路基板的技术方案来解决当前在电子产品的基板的生产中使用PET银浆工艺或者柔性铜箔基板贴合覆盖膜油墨生产，导致生产工序复杂，材料尺寸涨缩偏大，产品的良品率不高的问题。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，解决了当前在电子产品的基板的生产中使用PET银浆工艺或者柔性铜箔基板贴合覆盖膜油墨生产，导致生产工序复杂，材料尺寸涨缩偏大，产品的良品率不高的问题。
[0007]本申请实施例提供一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，
[0008]涂树脂铜箔层包括相互接合的铜箔层和绝缘层，其中涂树脂铜箔层通过绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；
[0009]其中，一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层相接合；与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um，不锈钢金属基层的热膨胀系数为小于16*10
‑6m/mk。
[0010]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括导热部，导热部为柱状结构；导热部的柱状结构的一端，与铜箔层和热源的接触位置相接触；导热部的柱状结构的另一端，与不锈钢金属基层和绝缘粘结剂层的接触位置相接触。
[0011]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0012]所述导热部的导热材料包括银、铜或铝，所述导热部为一个或多个。
[0013]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0014]所述不锈钢金属基层还设置导热结构件，导热结构件不与涂树脂铜箔层接触。
[0015]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0016]所述绝缘层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜，绝缘层的厚度为5um至100um。
[0017]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0018]所述铜箔层包括：压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um至70um。
[0019]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0020]所述绝缘粘结剂层包括：环氧树脂胶、丙烯酸酯胶、聚酯胶、聚氨酯胶或聚酰亚胺胶，绝缘粘结剂层的厚度为5um至50um。
[0021]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0022]所述不锈钢金属基层包括铁素体不锈钢箔或奥氏体不锈钢箔。
[0023]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0024]所述不锈钢金属基层包括散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。
[0025]进一步地，上述复合式柔性电路基板还可包括：
[0026]一个不锈钢金属基层通过一个绝缘粘结剂层与一个涂树脂铜箔层相接合，在不与该绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的另一侧的表面，与一绝缘树脂层接合，绝缘树脂层的厚度为5um至100um；所述绝缘树脂层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜或液晶聚合物膜。
[0027]在本申请实施例中，基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，具有以下优点：
[0028]1、极低尺寸涨缩率：因为采用极低膨胀系数(低于万分之一)的不锈钢箔为基底，再通过超薄涂布工艺实现8um超薄PI绝缘层和10um超薄绝缘粘结剂层，极大程度降低了PI绝缘层和绝缘粘结层收缩带来的涨缩影响。使用基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，生产过程中可以保持极佳的尺寸稳定性，保证了电路图形焊盘位置和孔位置的高精密度，大大提高了良品率。
[0029]2、高散热性：因为采用高散热系数(高于16W)的不锈钢箔为基底，使得本申请的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板具备高散热性，高热负载的特性。
[0030]3、电子与结构一体化：因为采用了具备良好拉伸性，可塑性的不锈钢金属基层为基底，配合高拉伸PI绝缘层和高拉伸绝缘粘结剂，使得基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板可以通过冲切弯折工艺，生产出独特的不锈钢基三维电路板，极大的简化了三维电路板的生产工艺，降低了成本。
[0031]4、轻薄：可卷式柔性生产，又有良好的硬度和刚性，易大批量生产，降低成本；
[0032]5、结构组合灵活：可实现单面的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，也可实现双面的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板；并作为多层板芯材使用。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申
请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为一示例性实施例提供的一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的结构示意图；
[0035]图2为一示例性实施例提供的一种包括导热部和导热结构件的复合式柔性电路基板的结构示意图。
具体实施方式
[0036]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0037]图1为一示例性实施例提供的一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的结构示意图，如图1所示，一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，包括：相互接合的不锈钢金属基层10和涂树脂铜箔层20，其中，
[0038]涂树脂铜箔层20包括相互接合的铜箔层201和绝缘层202，其中涂树脂铜箔层20的绝缘层202通过绝缘粘结剂层12与不锈钢金属基层10接触；
[0039]其中，一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层相接合；与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um，不锈钢金属基层的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，其特征在于，包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，其中，涂树脂铜箔层包括相互接合的铜箔层和绝缘层，其中涂树脂铜箔层的绝缘层通过绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；其中，一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层相接合；与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um，不锈钢金属基层的热膨胀系数为小于16*10
‑6m/mk。2.根据权利要求1所述的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括导热部，导热部为柱状结构；导热部的柱状结构的一端，与铜箔层和热源的接触位置相接触；导热部的柱状结构的另一端，与不锈钢金属基层和绝缘粘结剂层的接触位置相接触。3.根据权利要求2所述的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述导热部的导热材料包括银、铜或铝，所述导热部为一个或多个。4.根据权利要求2或3所述的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述不锈钢金属基层还设置导热结构件，导热结构件不与涂树脂铜箔层接触。5.根据权利要求4所述的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，其特征在于，还包括：所述绝缘层包括：聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家文，
申请(专利权)人：上海合域电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：