一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子电路技术领域，公开了一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。本发明专利技术所述PTFE低热膨胀系数覆铜板包括纤维基布，所述纤维基布的上表面或/和下表面设有金属材料层，金属材料层通过胶粘剂层与纤维基布连接；所述纤维基布由聚四氟乙烯纤维编织而成或由聚四氟乙烯纤维和混编纤维编织而成。本发明专利技术制备的覆铜板，以低介电常数的PTFE纤维热拉伸后编织成的纤维基布为绝缘基膜，并将其涂覆胶粘剂后与金属材料经热压制备而成，兼具优良的电气性能、低热膨胀系数，技术工艺较成熟，较易实现覆铜板的规模化生产。现覆铜板的规模化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子电路领域，具体涉及一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]在高频基板行业内，作为印刷电路板的基材，覆铜板的介电性能、吸水率和力学性能等指标往往对印刷电路板的各项性能起着决定性作用，因此新型覆铜板的研制工作一直受到相关研究人员的关注。尤其当产品应用频率高过10GHZ时，只有氟系树脂覆铜板才能适用。因此，以最低介电常数和介电损耗的PTFE材料制备的覆铜板的介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性都特别好，是高频高使用环境要求下覆铜板的必然选择。
[0003]但是由于PTFE流动性差，产品的热膨胀系数大且在Z轴方向热膨胀系数较大，而且加工条件苛刻，需要高温、高压，生产成本高。目前，大多使用填料增强的PTFE乳液流延的方式制备覆铜板的绝缘基膜。如现有PTFE覆铜板大都是用玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯树脂作为基材，再在基材两侧设置铜箔组成制备得到的玻纤漆布。玻纤布作为刚性支撑来源，可调控热膨胀系数；同时玻纤的介电常数又高于PTFE，且在复合材料中占有较高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTFE低热膨胀系数覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括纤维基布，所述纤维基布的上表面或/和下表面设有金属材料层，金属材料层通过胶粘剂层与纤维基布连接；所述纤维基布由聚四氟乙烯纤维编织而成或由聚四氟乙烯纤维和混编纤维编织而成。2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述聚四氟乙烯纤维为聚四氟乙烯原纤维经热拉伸处理后定型而成；所述热拉伸处理的拉伸倍率为0
‑
2倍。3.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述混编纤维为聚酰亚胺纤维、液晶聚合物纤维、玻璃纤维中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的覆铜板，其特征在于，当所述纤维基布由聚四氟乙烯纤维和混编纤维编织而成时，所述编织方式为交替编织；纤维基布中经线和纬线均包括聚四氟乙烯纤维与混编纤维，其中聚四氟乙烯纤维与混编纤维按（1
‑
10）∶（1
‑
10）的比例交替排列。5.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述纤维基布目数...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建华，李倩，王东方，王小峰，刘亚，丁康佳，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：