电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备。根据一个实施方式，电子设备具备：绝缘基材，其包括具有伸缩性的带状部、和与上述带状部连接的岛状部；有机绝缘膜，其配置于上述绝缘基材之上；无机绝缘膜，其配置于上述有机绝缘膜上；布线，其配置于上述带状部与上述有机绝缘膜之间；电气元件，其在上述岛状部处配置于上述无机绝缘膜之上、且与上述布线电连接；隔壁，其与上述岛状部及上述带状部重叠、且将上述电气元件包围；和密封膜，其覆盖上述电气元件。其覆盖上述电气元件。其覆盖上述电气元件。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本申请主张基于2021年5月31日提出申请的日本特许申请第2021
‑
091328号的优选权，并援引该日本申请中记载的全部记载内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及电子设备。

技术介绍

[0003]近年来，研究了在各种领域中利用具有挠性及伸缩性的柔性基板。作为一例，考虑将以矩阵状排列有电气元件的柔性基板粘贴在电子设备的壳体、人体等的曲面上的利用形态。作为电气元件，例如可应用触摸传感器、温度传感器等各种传感器、显示元件。
[0004]在柔性基板中，需要采取对策以使布线不会因弯曲、伸缩产生的应力而损伤。作为这样的对策，例如，提出了使布线为弯曲行进的形状(蜿蜒形状)。
[0005]另一方面，使用像素分割结构体将有机层及阴极(第2电极)分割的技术是已知的。

技术实现思路

[0006]实施方式的目的在于提供可抑制可靠性下降的电子设备。
[0007]根据一个实施方式，电子设备具备：绝缘基材，其包括具有伸缩性的带状部、和与上述带状部连接的岛状部；有机绝缘膜，其配置于上述绝缘基材之上；无机绝缘膜，其配置于上述有机绝缘膜之上；布线，其配置于上述带状部与上述有机绝缘膜之间；电气元件，其在上述岛状部处配置于上述无机绝缘膜之上、且与上述布线电连接；隔壁，其与上述岛状部及上述带状部重叠、且包围上述电气元件；和密封膜，其覆盖上述电气元件。
[0008]根据一个实施方式，电子设备具备：绝缘基材，其是由树脂材料形成的；有机绝缘膜，其配置于上述绝缘基材之上；无机绝缘膜，其配置于上述有机绝缘膜上；布线，其配置于上述绝缘基材与上述有机绝缘膜之间；电气元件，其配置于上述无机绝缘膜之上、且与上述布线电连接；隔壁，其配置于上述无机绝缘膜之上、且包围上述电气元件；和密封膜，其覆盖上述电气元件，上述隔壁具备：第1层，其由金属材料形成、且与上述无机绝缘膜接触；和第2层，其由作为与上述密封膜相同的材料的无机绝缘材料形成、且被层叠于上述第1层上，上述第2层朝向上述电气元件伸出、并与上述密封膜接触。
[0009]根据实施方式，能够提供可抑制可靠性的下降的电子设备。
附图说明
[0010]图1为实施方式涉及的电子设备1的概略性俯视图。
[0011]图2为示出柔性基板2的一例的俯视图。
[0012]图3为将1个岛状部I放大而得的俯视图。
[0013]图4为沿着图3所示的包含岛状部I的柔性基板2的A
‑
A
’
线而得的截面图。
[0014]图5为沿着图3所示的包含岛状部I的柔性基板2的B
‑
B
’
线而得的截面图。
[0015]图6为沿着图3所示的包含岛状部I的柔性基板2的C
‑
C
’
线而得的截面图。
[0016]图7为将隔壁30的一个构成例放大而示出的截面图。
[0017]图8为用于对柔性基板2的制造方法进行说明的图。
[0018]图9为用于对柔性基板2的制造方法进行说明的图。
[0019]图10为将隔壁30的另一构成例放大而示出的截面图。
[0020]图11为用于对柔性基板2的另一制造方法进行说明的图。
[0021]图12为用于对柔性基板2的另一制造方法进行说明的图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本实施方式进行说明。需要说明的是，下面的公开内容不过是一个例子，本领域技术人员能够容易想到的在保证专利技术主旨的情况下的适当变更，当然也包含在本专利技术的范围内。另外，为了使说明更明确，与实际的方式相比，有时对附图中各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性地表示，但是只不过是一个例子，并不对本专利技术作限定性解释。另外，在本说明书和各图中，有时对于发挥与关于已经出现的图而在前文陈述的要素相同或类似的功能的构成要素，标注相同的参考标号，适当省略重复的详细说明。
[0023]图1为本实施方式涉及的电子设备1的概略性俯视图。本实施方式中，如图示那样定义第1方向X、第2方向Y、及第3方向Z。第1方向X、第2方向Y、及第3方向Z彼此正交，但也可以以90度以外的角度彼此交叉。第1方向X及第2方向Y相当于与例如电子设备1的主面平行的方向，另外，第3方向Z相当于电子设备1的厚度方向。本实施方式中，将观察由第1方向X及第2方向Y规定的X
‑
Y平面的情况称为俯视。
[0024]电子设备1具备柔性基板2、电路基板3、和控制器4。电路基板3为例如柔性印刷电路基板，在柔性基板2的端子区域TA中与各端子电连接。控制器4安装于电路基板3，但也可以直接安装于柔性基板2。
[0025]柔性基板2以至少在有效区域AA中整体上具有挠性及伸缩性的方式构成。柔性基板2具备第1驱动器DR1、第2驱动器DR2、X布线WX、Y布线WY、电气元件SD等。
[0026]第1驱动器DR1及第2驱动器DR2配置于例如柔性基板2，但也可以配置于电路基板3、控制器4、或其他基板。图1所示的例子中，第1驱动器DR1及第2驱动器DR2配置于有效区域AA的外侧的区域。配置有第1驱动器DR1及第2驱动器DR2的区域可以为与有效区域AA同样地具有挠性及伸缩性的区域，也可以为硬质的区域。
[0027]X布线WX为大致沿着第1方向X延伸的布线的总称，至少一部分的X布线WX与第1驱动器DR1电连接。多个X布线WX沿第2方向Y排列。Y布线WY为大致沿着第2方向Y延伸的布线的总称，至少一部分的Y布线WY与第2驱动器DR2电连接。多个Y布线WY沿第1方向X排列。作为这些X布线WX及Y布线WY，包括扫描线、信号线、电源线、各种控制线等多个种类的布线。
[0028]在有效区域AA中，多个电气元件SD沿第1方向X及第2方向Y呈矩阵状排列，各自与X布线WX及Y布线WY电连接。
[0029]电气元件SD为例如传感器、半导体元件、或致动器等。例如作为传感器，可应用接收可见光、近红外光的光学传感器、温度传感器、压力传感器、或触摸传感器等。例如作为半导体元件，可应用发光元件、受光元件、二极管、或晶体管等。需要说明的是，电气元件SD不限于此处例示的元件，此外，也可应用具有各种功能的元件。另外，电气元件SD可以为电容
器、电阻等。
[0030]电气元件SD为发光元件时，可以实现具有挠性及伸缩性的柔性显示器。发光元件例如可以是最长的一边的长度为100μm以下的微LED(发光二极管(Light Emitting Diode))，也可以是最长的一边的长度大于100μm、小于300μm的迷你LED，还可以是最长的一边的长度为300μm以上的LED。发光元件也可以为LED以外的元件。
[0031]一例中，电气元件SD是作为传感器的一种的、具备有机光电转换层的有机光电二极管。或者，电气元件SD是作为发光元件的一种的、具备有机发光层的有机发光二极管(有机电致发光元件)。
[0032]柔性基板2具备后述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子设备，其具备：绝缘基材，其包括具有伸缩性的带状部，和与所述带状部连接的岛状部；有机绝缘膜，其配置于所述绝缘基材之上；无机绝缘膜，其配置于所述有机绝缘膜之上；布线，其配置于所述带状部与所述有机绝缘膜之间；电气元件，其在所述岛状部处配置于所述无机绝缘膜之上、且与所述布线电连接；隔壁，其与所述岛状部及所述带状部重叠、且包围所述电气元件；和密封膜，其覆盖所述电气元件。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述隔壁具备：第1层，其与所述无机绝缘膜接触；和第2层，其由作为与所述密封膜相同的材料的无机绝缘材料形成、且被层叠于所述第1层上，所述第2层与所述密封膜接触。3.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述第1层具有：面对所述电气元件的第1侧面；所述第1侧面的相反侧的第2侧面；和，第1上表面，所述第2层具有与所述第1上表面接触的底面，所述底面从所述第1侧面朝向所述电气元件延伸出，并且，从所述第2侧面朝向外侧延伸出。4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述密封膜与所述第1侧面、所述第2侧面、及所述底面接触。5.如权利要求4所述的电子设备，其中，所述第1层由金属材料形成，所述电气元件具备：下部电极，其配置于所述无机绝缘膜之上；有机层，其配置于所述下部电极之上；和上部电极，其配置于所述有机层之上，所述下部电极与所述隔壁隔开间隔，所述上部电极与所述第1层的所述第1侧面接触。6.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述第1层具有：面对所述电气元件的第1侧面；所述第1侧面的相反侧的第2侧面；和，第1上表面，所述第2层具有：与所述第1上表面接触的底面；面对所述电气元件的第3侧面；所述第3侧面的相反侧的第4侧面；和，第2上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：菱沼贤智，金城拓海，青木逸，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：