一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法技术

本发明专利技术公开了一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，包括：通过第一绝缘粘结剂层使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板；对第一铜箔层进行蚀刻操作；在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成的第二层电路板，通过第二绝缘粘结剂层形成MiniLED复合式电路基板；第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；通过钻孔操作，将第二层电路板和第二绝缘粘结剂层打通，形成通孔，在通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成设置。本发明专利技术解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。以及良品率不高的问题。以及良品率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法


[0001]本专利技术涉及电子制造领域，尤其涉及一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法。

技术介绍

[0002]目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。作为下一代显示技术的核心：MiniLED背光及MiniLED直显是绝对的技术趋势，由于MiniLED器件的微型化，显示屏的轻薄化导致其对MiniLED电路板的要求发生变化。其核心需求为：极低尺寸涨缩率、高散热性以及轻薄化。
[0003]目前MiniLED显示屏行业以BT基板作为主流技术。BT基板基本为进口材料，极易受制于海外供应链。BT基板属于刚性板材无法折弯，需要热压信号传输用FPC排线，导致整体厚度增加，良率偏低。BT基板材质本身并无散热和导热功能。
[0004]因此，需要一种新的MiniLED复合式电路基板的技术方案来解决当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，解决了当前MiniLED的基板采用BT基板，导致成本过高、厚度过大、散热能力低，以及良品率不高的问题。
[0006]本申请实施例提供了一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，包括：
[0007]设置一厚不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板；其中，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um；
[0008]对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置；
[0009]将通过超薄涂布方式在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成的第二层电路板，通过第二绝缘粘结剂层使第一层电路板与第二层电路板接合为一体形成MiniLED复合式电路基板；其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；
[0010]通过钻孔操作，将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成通孔，在通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成MiniLED复合式电路基板的设置。
[0011]进一步地，上述申请还可包括：将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成的通孔的数量为多个，通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。
[0012]进一步地，上述申请还可包括：所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。
[0013]进一步地，上述申请还可包括：所述对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置的步骤，还包括：
[0014]所述对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，通过曝光操作和显影操作后，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置。
[0015]进一步地，上述申请还可包括：所述通过钻孔操作，将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成通孔的步骤，还包括：
[0016]通过激光钻孔或机械钻孔的方式，将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成通孔。
[0017]进一步地，上述申请还可包括：所述设置一厚不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板的步骤，还包括：
[0018]将涂树脂铜箔层通过第一绝缘粘结剂层放置于厚不锈钢金属基层上，并放入真空热压机中，从室温以15℃/min的升温速率升温至250℃，并在该温度下根据预设压力下保温至预设时间后，降温至室温，使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板，其中室温为20℃至26℃。
[0019]进一步地，上述申请还可包括：所述涂覆的绝缘层的材料包括：聚酰亚胺溶液、聚酯溶液、聚萘酯溶液或液晶聚合物溶液。
[0020]进一步地，上述申请还可包括：所述铜箔层包括：压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um至70um。
[0021]进一步地，上述申请还可包括：所述涂覆的绝缘粘结剂层的材料包括：环氧树脂胶水、丙烯酸酯胶水、聚酯胶水、聚氨酯胶水或聚酰亚胺胶水，绝缘粘结剂层的厚度为5um至50um。
[0022]进一步地，上述申请还可包括：所述厚不锈钢金属基层包括散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。
[0023]应用本申请的基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，可以使得厚不锈钢金属基层适应热压的方式，既可确保了MiniLED复合式电路基板的刚性，又可通过超薄涂布工艺实现8um超薄绝缘层和10um超薄绝缘粘结剂层，极大程度降低了绝缘层和绝缘粘结剂层收缩带来的涨缩影响，使绝缘层和绝缘粘结剂层达到接近的热膨胀系数。同时本申请的通孔的设置可以使MiniLED复合式电路基板达到良好的散热能力，且降低了生产成本，提高了产品的良品率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本申请的一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法的流程图；
[0026]图2为一示例性实施例提供的一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]不锈钢金属基板的出现使得miniLED行业出现一种可以低成本，高可靠的生产材料。
[0029]如图1所示，本申请的一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，包括以下步骤：
[0030]步骤110、设置一厚不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于厚不锈钢金属的MiniLED复合式电路基板的设置方法，其特征在于，包括：设置一厚不锈钢金属基层作为基底，将通过超薄涂布方式在第一铜箔层上涂覆第一绝缘层形成的涂树脂铜箔层，通过第一绝缘粘结剂层使厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成第一层电路板；其中，涂树脂铜箔层的第一绝缘层通过第一绝缘粘结剂层与厚不锈钢金属基层接合，厚不锈钢金属基层的厚度为大于等于50um；对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置；将通过超薄涂布方式在第二铜箔层上涂覆第二绝缘层形成的第二层电路板，通过第二绝缘粘结剂层使第一层电路板与第二层电路板接合为一体形成MiniLED复合式电路基板；其中第二层电路板的第二绝缘层通过第二绝缘粘结剂层与第一铜箔层接合；通过钻孔操作，将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成通孔，在通孔的内壁上设置一金属镀层，使第一铜箔层和第二铜箔层通过该金属镀层进行电导通连接，完成MiniLED复合式电路基板的设置。2.根据权利要求1所述的设置方法，其特征在于，还包括：将第二层电路板和与其接合的第二绝缘粘结剂层打通，形成的通孔的数量为多个，通孔的横截面形状为多边形、圆形或椭圆形。3.根据权利要求2所述的设置方法，其特征在于，还包括：所述金属镀层的材料包括银、铜或铝，所述金属镀层的厚度为小于等于10um。4.根据权利要求3所述的设置方法，其特征在于，所述对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一层电路板根据预先设置的图案，对第一铜箔层进行蚀刻操作，完成第一层电路板的设置的步骤，还包括：所述对厚不锈钢金属基层与涂树脂铜箔层接合为一体形成的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家文，
申请(专利权)人：上海合域电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：