一种高频混压板的粘合工艺制造技术

本发明专利技术涉及高频混压板技术领域，且公开了一种高频混压板的粘合工艺，包括第一板材、第二板材、第三板材、第四板材、第五板材和第六板材，所述板材制作工艺包括如下步骤：S1、将第一板材和第二板材进行开料处理，通过切割机将第一板材与第二板材切割成指定的形状，对第一板材和第二板材进行粘合，形成一层整合板。该高频混压板的粘合工艺，在高频混压板加工中，通过设置的一层整合板、二层整合板和三层整合板，将一层整合板、二层整合板和三层整合板压合，并通过设备对高频混压板进行检测，有利于线路板粘合，降低线路板粘合的次品率，保证产品的质量。品的质量。品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高频混压板的粘合工艺


[0001]本专利技术属于高频混压板
，具体为一种高频混压板的粘合工艺。

技术介绍

[0002]随着电子通信产业的飞速发展，高频射频设计越来越广泛，印制线路板上越来越多地运用到高频板材来满足信号传输的要求，然而由于高频板材价格较为昂贵，客户从节约成本的角度考虑，在线路板的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频板材以满足其信号传输、信号完整性及阻抗匹配等要求，其它层均采用普通板材。
[0003]这样的设计对成本控制有很大的优势，但给线路板生产加工，尤其是粘合，带来了一些其它问题，会造成线路板不易粘合，导致线路板粘合的次品率增加，导致产品的质量得不到保证。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种高频混压板的粘合工艺，有效的解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高频混压板的粘合工艺，包括第一板材、第二板材、第三板材、第四板材、第五板材和第六板材，所述板材制作工艺包括如下步骤：
[0006]S1、将第一板材和第二板材进行开料处理，通过切割机将第一板材与第二板材切割成指定的形状，对第一板材和第二板材进行粘合，形成一层整合板；
[0007]S2、将粘合后的一层整合板进行内层刻图处理，并在一层整合板的表面涂刷护铜菲林，随后对处理好的一层整合板进行内层酸性蚀刻处理，完成后，对一层整合板的内层酸性腐刻面进行打铆钉孔处理；
[0008]S3、依次完成S1和S2后，对一层整合板的表面进行光学自动检测，检测成品是否存在缺陷，并进行改善，随后对一层整合板的内层腐刻进行质量检测，确认一层整合板没有问题后，对一层整合板进行棕化处理；
[0009]S4、将第五板材与第六板材重复S1、S2和S3的操作，最终形成的板材称之为三层整合板；
[0010]S5、将第三板材与第四板材重复S1、S2和S3的操作，使得第三板材与第四板均进行内层刻图处理、内层酸性蚀刻处理和打铆钉孔处理，最终形成的板材称之为二层整合板；
[0011]S6、对上述形成的一层整合板、二层整合板和三层整合板进行粘合处理，最终形成高频混压板样板。
[0012]优选的，所述S5中的粘合步骤如下：
[0013]S5
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1、取第三板材与第四板材进行开料处理，通过切割机将第三板材与第四板材切割成指定的形状，对第三板材和第四板材进行粘合，形成二层整合板；
[0014]S5
‑
2、将粘合后的二层整合板进行内层刻图处理，分别在第三板材与第四板材进
行内层刻图处理，随后对处理好的二层整合板进行内层酸性蚀刻处理，完成后，对二层整合板进行打铆钉孔处理；
[0015]S5
‑
3、对二层整合板的表面进行光学自动检测，检测成品是否存在缺陷，并进行改善，随后对二层整合板的内层腐刻进行质量检测，确认二层整合板没有问题后，对二层整合板进行棕化处理。
[0016]优选的，所述粘合工艺包括如下步骤：
[0017]S1、将一层整合板、二层整合板和三层整合板依次按顺序叠合在一起，并通过铆钉固定在一起，在二层整合板的上层与下层分别垫上硅胶；
[0018]S2、将一层整合板、二层整合板和三层整合板进行压合，当一层整合板、二层整合板和三层整合板固定在一起后，去除铆钉；
[0019]S3、随后对固定在一起的一层整合板、二层整合板和三层整合板进行加热烤板；
[0020]S4、随后将完成烤板的一层整合板、二层整合板和三层整合板放入全自动点料机进行操作，完成之后，对板边进行修理处理，最终形成高频混压板，所述高频混压板的厚度为1.8
±
0.18mm，所述高频混压板的尺寸为280mm*200mm。
[0021]优选的，所述压合采用全程高压、延长高温保温时间的特殊程式，钻孔时在原玻璃纤维板料参数基础上进行优化，从而降低对板子的冲击，改善孔壁分离及爆板的问题。
[0022]优选的，所述高频混压板内层图形板边设计圆形阻流块，更利于流胶，改善高频PP片流胶性差的问题。
[0023]优选的，所述一层整合板和三层整合板采用陶瓷材料，所述二层整合板采用铜箔毛面粗糙度大、呈规则锯齿状的玻璃纤维绝缘板材，选择不用进行特殊孔处理的高频板材及与其匹配的PP片。
[0024]优选的，所述压合时使用硅橡胶垫，使压合受力充分均匀，温度上升速度稳定均匀。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0026]在高频混压板加工中，通过设置的一层整合板、二层整合板和三层整合板，将一层整合板、二层整合板和三层整合板压合，并通过设备对高频混压板进行检测，有利于线路板粘合，降低线路板粘合的次品率，保证产品的质量。
附图说明
[0027]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0028]图1为本专利技术的流程结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例一，由图1给出，本专利技术包括一种高频混压板的粘合工艺，包括第一板材、第
二板材、第三板材、第四板材、第五板材和第六板材，板材制作工艺包括如下步骤：
[0031]S1、将第一板材和第二板材进行开料处理，通过切割机将第一板材与第二板材切割成指定的形状，对第一板材和第二板材进行粘合，形成一层整合板；
[0032]S2、将粘合后的一层整合板进行内层刻图处理，并在一层整合板的表面涂刷护铜菲林，随后对处理好的一层整合板进行内层酸性蚀刻处理，完成后，对一层整合板的内层酸性腐刻面进行打铆钉孔处理；
[0033]S3、依次完成S1和S2后，对一层整合板的表面进行光学自动检测，检测成品是否存在缺陷，并进行改善，随后对一层整合板的内层腐刻进行质量检测，确认一层整合板没有问题后，对一层整合板进行棕化处理；
[0034]S4、将第五板材与第六板材重复S1、S2和S3的操作，最终形成的板材称之为三层整合板；
[0035]S5、将第三板材与第四板材重复S1、S2和S3的操作，使得第三板材与第四板均进行内层刻图处理、内层酸性蚀刻处理和打铆钉孔处理，最终形成的板材称之为二层整合板；
[0036]S6、对上述形成的一层整合板、二层整合板和三层整合板进行粘合处理，最终形成高频混压板样板。
[0037]实施例二，由图1给出，S5中的粘合步骤如下：
[0038]S5
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1、取第三板材与第四板材进行开料处理，通过切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频混压板的粘合工艺，包括第一板材、第二板材、第三板材、第四板材、第五板材和第六板材，其特征在于：所述板材制作工艺包括如下步骤：S1、将第一板材和第二板材进行开料处理，通过切割机将第一板材与第二板材切割成指定的形状，对第一板材和第二板材进行粘合，形成一层整合板；S2、将粘合后的一层整合板进行内层刻图处理，并在一层整合板的表面涂刷护铜菲林，随后对处理好的一层整合板进行内层酸性蚀刻处理，完成后，对一层整合板的内层酸性腐刻面进行打铆钉孔处理；S3、依次完成S1和S2后，对一层整合板的表面进行光学自动检测，检测成品是否存在缺陷，并进行改善，随后对一层整合板的内层腐刻进行质量检测，确认一层整合板没有问题后，对一层整合板进行棕化处理；S4、将第五板材与第六板材重复S1、S2和S3的操作，最终形成的板材称之为三层整合板；S5、将第三板材与第四板材重复S1、S2和S3的操作，使得第三板材与第四板均进行内层刻图处理、内层酸性蚀刻处理和打铆钉孔处理，最终形成的板材称之为二层整合板；S6、对上述形成的一层整合板、二层整合板和三层整合板进行粘合处理，最终形成高频混压板样板。2.根据权利要求1所述的一种高频混压板的粘合工艺，其特征在于：所述S5中的粘合步骤如下：S5
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1、取第三板材与第四板材进行开料处理，通过切割机将第三板材与第四板材切割成指定的形状，对第三板材和第四板材进行粘合，形成二层整合板；S5
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2、将粘合后的二层整合板进行内层刻图处理，分别在第三板材与第四板材进行内层刻图处理，随后对处理好的二层整合板进行内层酸性蚀刻处理，完成后，对二层整合板进行打铆钉孔处理；S5
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3、对二层整合板的表面进行光学自动检测，检测成品是否存...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍长根，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：