本实用新型专利技术公开了一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，包括活化槽和分别设置在所述活化槽两端的预浸槽和活化后第一道水洗段，所述预浸槽和活化后第一道水洗段之间通过第一管路和第二管路连通，所述第一管路和第二管路上均设有控制阀。本实用新型专利技术结构简单，成本低，可降低活化剂消耗量，节约物料成本。料成本。料成本。
【技术实现步骤摘要】
一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置
[0001]本技术涉及电路板加工装置
，具体涉及一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置。
技术介绍
[0002]在车载信息系统电路板化学沉铜制程中，其中活化槽含有钯金属的活化剂药水价格高，其药水成本占整个化铜制程药水的40％
‑
60％，此物料成本一直在通过各种方法来降低。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的问题是：提供一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，结构简单，成本低，可降低活化剂消耗量，节约物料成本。
[0004]本技术为解决上述问题所提供的技术方案为：一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，包括活化槽和分别设置在所述活化槽两端的预浸槽和活化后第一道水洗段，所述预浸槽和活化后第一道水洗段之间通过第一管路和第二管路连通，所述第一管路和第二管路上均设有控制阀。
[0005]优选的，还包括依次设置在所述预浸槽远离活化槽一侧的整孔槽、热水洗段、整孔后水洗段、微蚀槽段和微蚀后水洗段。
[0006]优选的，还包括依次设置在所述活化后第一道水洗段一侧的活化后第二、三、四道水洗段、还原槽、还原后水洗段、化铜槽和化铜后水洗段。
[0007]优选的，所述控制阀为球阀。
[0008]优选的，所述第一管路的入口和出口水平方向上等高。
[0009]优选的，所述第二管路的入口为活化后第一道水洗段的上水刀管路或下水刀管路接三通的分流口，第二管路的出口与预浸槽连接。
[0010]优选的，所述整孔后水洗段、微蚀后水洗段、活化后第二、三、四道水洗段、化铜后水洗段均为三级水洗。
[0011]优选的，所述还原后水洗段为四级水洗。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术通过将进入活化后第一道水洗段的活化带出液，然后通过活化后第一道水洗段的上水刀管路或下水刀管路(第二管路)分流汇入预浸槽，同时活化后第一道水洗段与预浸槽再通过等高的溢流管路(第一管路)形成稀释后的活化带出液的药水循环，使得活化后第一道水洗段和预浸槽都含有活化剂，相对延长了活化的处理时间，最终通过活化带出液的循环利用，加强了活化的处理效果，节约了活化剂的物料成本，以及提升了产品品质。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部
分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0014]图1是本技术的整体结构示意图。
[0015]附图标注：1、整孔槽；2、热水洗段；3、整孔后水洗段；4、微蚀槽；5、微蚀后水洗段；6、预浸槽；7、活化槽；8、活化后第一道水洗段；9、活化后第二、三、四道水洗段；10、还原槽；11、还原后水洗段；12、化铜槽；13、化铜后水洗段；14、第一管路；15、第二管路；16、球阀。
具体实施方式
[0016]以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本专利技术的具体保护范围。
[0018]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本专利技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本专利技术中的具体含义。
[0020]本技术的具体实施例如图1所示，一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，包括活化槽7和分别设置在所述活化槽7两端的预浸槽6和活化后第一道水洗段8，所述预浸槽6和活化后第一道水洗段8之间通过第一管路14和第二管路15连通，所述第一管路14和第二管路15上均设有控制阀。
[0021]作为本技术的另一个实施例，还包括依次设置在所述预浸槽6远离活化槽7一侧的整孔槽1、热水洗段2、整孔后水洗段3、微蚀槽4段和微蚀后水洗段5。
[0022]作为本技术的另一个实施例，还包括依次设置在所述活化后第一道水洗段8一侧的活化后第二、三、四道水洗段9、还原槽10、还原后水洗段11、化铜槽12和化铜后水洗段13。
[0023]作为本技术的另一个实施例，所述控制阀为球阀16。
[0024]作为本技术的另一个实施例，所述第一管路14的入口和出口水平方向上等高。
[0025]作为本技术的另一个实施例，所述第二管路15的入口为活化后第一道水洗段8的上水刀管路或下水刀管路接三通的分流口，第二管路15的出口与预浸槽6连接。
[0026]作为本技术的另一个实施例，所述整孔后水洗段3、微蚀后水洗段5、活化后第二、三、四道水洗段9、化铜后水洗段13均为三级水洗。
[0027]作为本技术的另一个实施例，所述还原后水洗段11为四级水洗。
[0028]其中，活化后第一道水洗段与活化后第二、三、四道水洗段隔开不连通，改为与预浸槽连通，活化后第一道水洗段与预浸槽通过循环管路连通形成药水回路。
[0029]需要说明的是，图1中第一管路14、第二管路15中的箭头为实际生产过程中活化后第一道水洗段与预浸槽间药水回路中的药水循环流动方向。
[0030]正常生产中，电路板从活化槽出来，部分活化药水附着在电路板的板面及孔内被带出，带出的活化液被稀释进入活化后第一道水洗，通过活化后第一道水洗段的上水刀管路或下水刀管路(第二管路)分流汇入预浸槽，然后活化后第一道水洗与预浸槽再通过等高的溢流管路(第一管路)形成了药水回路，以循环利用，从而节约了物料成本，而活化后第一道水洗段和预浸槽都含有活化剂，活化的处理时间相对延长，孔内可附着更多的离子钯，提升了产品品质。
[0031]以上仅就本技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，其特征在于：包括活化槽（7）和分别设置在所述活化槽（7）两端的预浸槽（6）和活化后第一道水洗段（8），所述预浸槽（6）和活化后第一道水洗段（8）之间通过第一管路（14）和第二管路（15）连通，所述第一管路（14）和第二管路（15）上均设有控制阀；还包括依次设置在所述预浸槽（6）远离活化槽（7）一侧的整孔槽（1）、热水洗段（2）、整孔后水洗段（3）、微蚀槽（4）段和微蚀后水洗段（5）；还包括依次设置在所述活化后第一道水洗段（8）一侧的活化后第二、三、四道水洗段（9）、还原槽（10）、还原后水洗段（11）、化铜槽（12）和化铜后水洗段（13）。2.根据权利要求1所述的一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置，其特征在于：所述控制阀为球阀...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆庭，朱爱军，王正坤，段绍华，夏云平，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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