一种防崩边的晶圆划片切割设备制造技术

本发明专利技术公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，本发明专利技术涉及晶圆技术领域。该防崩边的晶圆划片切割设备，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。的利用率。的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种防崩边的晶圆划片切割设备


[0001]本专利技术涉及晶圆
，具体涉及一种防崩边的晶圆划片切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆都是晶体，包括多晶和单晶，近年来，硅基材料也逐渐应用于高速光通信中，在晶圆加工工艺中，首先需要获得单晶硅棒，然后切割硅棒，得到晶片，对晶片进行边角切割与整体的研磨减薄之后，才最终得到晶圆，晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品，目前，晶圆芯片的切割方式主要分为两种，一种是采用金刚石砂轮片进行切割，另一种是采用激光切割，但采用金刚石砂轮片进行切割时，金刚石砂轮片表面凸起的锋利、高硬度金刚砂颗粒会对晶圆芯片切割部进行铲挖，该铲挖式机械力直接作用在晶圆芯片表面时，会对晶圆芯片内部造成应力损伤，导致晶圆芯片在切割过程中发生表面和背面崩裂，存在成品率低的问题，由于激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，实现将工件割开，但是激光切割时会产生热影响区，激光的熔渣会导致晶圆芯片表面存在二次污染的问题，固定效果不理想，容易出现晶圆移动造成切割位置出现偏差，导致晶圆在切割的过程中容易晃动，使晶圆发生崩边的情况，使得晶圆的加工质量降低，并在加工时造成晶圆生产的浪费。
[0003]综上所述，固定效果不理想，容易出现晶圆移动造成切割位置出现偏差，导致晶圆在切割的过程中容易晃动，使晶圆发生崩边的情况，使得晶圆的加工质量降低，并在加工时造成晶圆生产的浪费。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括，
[0005]底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；
[0006]承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管，所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接，所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮，所述承重臂远离切割轮的位置与升降调节框固定连接，通过移动座与升降调节框配合对切割轮切割晶圆的高度及距离进行调节，而承重臂在升降调节框上水平安装，使其保证切割轮移动时不易发生偏移的问题，冲洗管与承重臂配合，便于冲洗管喷洒的水流对晶圆切割位置进行冲洗，避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量，且移动座与升降调节框的移动不易对切割轮的切割造成影响，进而提高了晶圆加固的质量，使得晶圆切割位置不易出现过多的划痕影响使用，所述放置架包括：
[0007]转杆，所述转杆具有电机，以及安装在所述转杆外表面的位移板，所述位移板的底
部位于转杆的两侧转动连接有引导框，所述位移板的顶部固定连接有防护架，所述防护架的顶部连通有安装筒；
[0008]旋转端，所述旋转端具有转动柱，以及安装在所述旋转端靠近承重臂位置的装配架，所述装配架远离旋转端的位置延伸至升降调节框的外部，所述旋转端远离装配架的位置与升降调节框转动连接，通过位移板随转杆的带动在引导框上移动，便于位移板与引导框的接触，能够避免位移板移动时出现偏移导致晶圆切割时整体切割位置不准确的情况，且位移板在引导框上的移动与移动座配合，使其对晶圆进行不同范围的切割，并利用安装筒在防护架上对晶圆进行保护，防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况，进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况，进一步提高了晶圆加工时自身的利用率，引导框与移动座在底座上安装位置具有空隙，使得升降调节框移动至最大位置时不易接触防护架，便于对晶圆的安装位置进行保护，所述装配架靠近旋转端的位置与升降调节框转动连接，所述装配架靠近承重臂的一侧与冲洗管固定连接，所述转杆的两端与引导框转动连接，所述安装筒的底部贯穿防护架且延伸至防护架的内部。
[0009]优选的，所述防护架包括承载盘，所述承载盘的内腔底部固定连接有过滤套，所述承载盘的底部连通有静置筒，所述静置筒的底部固定连接有防护支架，所述防护支架的顶部位于静置筒的两侧与承载盘固定连接，通过过滤套在承载盘的内部，且过滤套与承载盘配合，能够对部件接触的位置进行密封，避免了水流在承载盘连接位置发生泄漏的情况，承载盘与过滤套之间具有连接环，能够对承载盘内部空间进行分隔，并对其接触的部件进行加固，所述防护支架的底部位于静置筒的两侧固定连接有支撑板，通过支撑板与防护支架连接，使得支撑板在防护支架的周围设置了四个，并利用防护支架对静置筒进行保护，使其与静置筒配合，进一步提高了承载盘自身的稳定性。
[0010]优选的，所述安装筒包括安装套，所述安装套，所述安装套内表面转动连接有辅助板，所述安装套的顶部滑动连接有夹持架，所述夹持架的底部贯穿安装套且延伸至安装套的内部，通过夹持架在安装套上，且夹持架与安装套配合能够提高晶圆安装的稳定性，进一步保证了晶圆的固定效果，所述安装套的顶部位于夹持架的两侧固定连接有喷水块，通过喷水块在安装套上设置了四个，辅助板在安装套内部受到水流的压力进行倾斜，使其对水流的流通起到引导的效果，并对晶圆安装位置进行限位，所述安装套的底部连通有密封架。
[0011]优选的，所述装配架包括装配卡板，所述装配卡板靠近旋转端的一侧固定连接有激光定位器，所述装配卡板靠近激光定位器的位置固定连接有阻隔架，通过阻隔架在装配卡板上对冲洗管与装配卡板之间的位置进行分隔，且装配卡板随升降调节框与承重臂移动时，利用激光定位器对移动的距离及高度进行定位，从而保证了切割时移动的精准度，所述装配卡板远离激光定位器的位置固定连接有承接架，所述承接架靠近阻隔架的位置固定连接有温度传感器，所述承接架远离温度传感器的位置与旋转端固定连接，通过旋转端在升降调节框上进行旋转对承接架与温度传感器进行移动，同时与承接架上的干燥部件配合，从而对周围的温度进行实时监控，承接架能够带动装配卡板随其一同进行移动。
[0012]优选的，所述静置筒包括套筒，所述套筒的内腔底部固定连接有固定架，所述固定架的内腔底部固定连接有集水柱，通过固定架在套筒内部支撑分隔环，且集水柱在固定架上对静置的水流进行收集，并在工作完成后将水流排出，能够利用集水柱在固定架增强固定架自身的强度，所述固定架的顶部固定连接有分隔环，所述分隔环的内表面转动连接有
密封转盘，所述密封转盘的外表面延伸至分隔环的外部，所述分隔环的外表面与套筒固定连接，通过套筒与分隔环配合产生双层空间，且密封转盘在分隔环上倾斜角度随水流的压力进行自动调节，使得部分残留在分隔环上水流一同进行静置，避免了静置时水流产生波澜导致水流静置的效果降低。
[0013]优选的，所述密封架包括安装板，所述安装板的底部连通有导水壳，所述安装板的内腔底部连通有活动盖，所述活动盖的外表面滑动连接有密封环，所述密封环的外表面滑动连接有侧撑板，通过密封环在侧撑板上受到掉落水流的压力进行滑动，且侧撑板在安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括，底座(1)，所述底座(1)具有固定基座，以及安装在所述底座(1)顶部的移动座(2)，所述移动座(2)的顶部滑动连接有升降调节框(4)，所述底座(1)靠近移动座(2)的位置固定连接有放置架(5)；承重臂(6)，所述承重臂(6)具有安装端，以及安装在所述承重臂(6)外表面的冲洗管(3)，所述冲洗管(3)远离承重臂(6)的位置与升降调节框(4)滑动连接，所述承重臂(6)远离升降调节框(4)的位置转动连接有切割轮(7)，所述承重臂(6)远离切割轮(7)的位置与升降调节框(4)固定连接，其特征在于：所述放置架(5)包括：转杆(52)，所述转杆(52)具有电机，以及安装在所述转杆(52)外表面的位移板(53)，所述位移板(53)的底部位于转杆(52)的两侧转动连接有引导框(51)，所述位移板(53)的顶部固定连接有防护架(54)，所述防护架(54)的顶部连通有安装筒(55)；旋转端(57)，所述旋转端(57)具有转动柱，以及安装在所述旋转端(57)靠近承重臂(6)位置的装配架(56)，所述装配架(56)远离旋转端(57)的位置延伸至升降调节框(4)的外部，所述旋转端(57)远离装配架(56)的位置与升降调节框(4)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述防护架(54)包括承载盘(541)，所述承载盘(541)的内腔底部固定连接有过滤套(544)，所述承载盘(541)的底部连通有静置筒(545)，所述静置筒(545)的底部固定连接有防护支架(543)，所述防护支架(543)的顶部位于静置筒(545)的两侧与承载盘(541)固定连接，所述防护支架(543)的底部位于静置筒(545)的两侧固定连接有支撑板(542)。3.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述安装筒(55)包括安装套(552)，所述安装套(552)，所述安装套(552)内表面转动连接有辅助板(554)，所述安装套(552)的顶部滑动连接有夹持架(553)，所述夹持架(553)的底部贯穿安装套(552)且延伸至安装套(552)的内部，所述安装套(552)的顶部位于夹持架(553)的两侧固定连接有喷水块(551)，所述安装套(552)的底部连通有密封架(555)。4.根据权利要求1所述的一种防崩边的晶圆划片切割设备，其特征在于：所述装配架(56)包括装配卡板(561)，所述装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，张延颇，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：