【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用的回流焊接夹具
[0001]本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种芯片加工用的回流焊接夹具。
技术介绍
[0002]半导体激光器由于体积小、重量轻、转换效率高、使用寿命长等优点，在医疗、显示、泵浦、工业加工等领域有广泛的应用，为了获得高功率输出，芯片的回流焊接是至关重要的，芯片的回流焊接，是生产厂家生产产品中一道关键流程，通过回流焊接使芯片固定在产品中；
[0003]传统的芯片在回流焊接工序中，一般利用回流焊接夹具将芯片固定在镀金金属件上，然后实现回流焊接，现有的回流焊接夹具一般使用螺钉加压块的方式对激光器的芯片进行固定，然而利用螺钉进行固定，难以控制螺钉对芯片的压力，容易导致芯片在固定时出现首例不均匀的情况，导致芯片的损坏，所以我们提出了一种芯片加工用的回流焊接夹具。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片加工用的回流焊接夹具，包括焊接板，所述焊接板的顶部固定连接有撑杆，所述焊接板的上方设置有滑杆，所述焊接板的上方设置有回流焊接器，所述焊接板的顶部固定连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的回流焊接夹具，包括焊接板(1)，所述焊接板(1)的顶部固定连接有撑杆(2)，所述焊接板(1)的上方设置有滑杆(4)，所述焊接板(1)的上方设置有回流焊接器(3)，所述焊接板(1)的顶部固定连接有焊接架(6)，其特征在于，还包括：夹紧部件(5)，所述夹紧部件(5)的数量设置有六个，六个所述夹紧部件(5)设置为两组，两组所述夹紧部件(5)以焊接板(1)为中心对称设置，所述夹紧部件(5)通过滑杆(4)在撑杆(2)的表面往复滑动，所述夹紧部件(5)设置在焊接架(6)的上方；调节部件(9)，所述调节部件(9)的数量设置有两个，且调节部件(9)设置在夹紧部件(5)的上方；防护部件(16)，所述防护部件(16)设置在夹紧部件(5)的底部；散热部件(7)，所述散热部件(7)设置在焊接架(6)的顶部，所述散热部件(7)位于焊接板(1)的顶部中心处；定位部件(8)，所述定位部件(8)设置在焊接架(6)的内部，所述焊接架(6)的内壁四周分别设置有定位部件(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的回流焊接夹具，其特征在于：所述撑杆(2)的数量设置有四个，四个所述撑杆(2)分布在焊接板(1)的顶部四角，所述滑杆(4)的端部与撑杆(2)的表面滑动连接，所述焊接架(6)的数量与夹紧部件(5)相对应。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的回流焊接夹具，其特征在于：所述夹紧部件(5)包括电推杆(10)、固定架(11)、顶板(12)、圆环架(13)、磁性筒(14)和磁性杆(15)，所述固定架(11)的端部与撑杆(2)的顶部固定连接，所述电推杆(10)与固定架(11)的顶部固定连接，所述顶板(12)与滑杆(4)的表面固定连接，所述顶板(12)的底部与回流焊接器(3)的顶部固定连接，所述圆环架(13)与回流焊接器(3)的下表面固定连接，所述磁性杆(15)与圆环架(13)的底部固定连接，所述磁性筒(14)与磁性杆(15)的表面接触；所述圆环架(13)的底部设置有四个磁性杆(15)，所述磁性筒(14)的数量与磁性杆(15)的数量相对应。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用的回流焊接夹具，其特征在于：所述磁性筒(14)与磁性杆(15)磁性连接，所述电推杆(10)的伸缩端贯穿固定架(11)且延伸至固定架(11)的下端，所述电推杆(10)的伸缩端与滑杆(4)的顶部固定连接。5.根据权利要求3所述的一种芯片加工用的回流焊接夹具，其特征在于：所述调节部件(9)包括连动板(20)、螺纹调节杆(21)、调节杆(22)、同步板(23)和连接板(24)，所述螺纹调节杆(21)通过轴承与顶板(12)的顶部转动连接，所述连动板(20)的中心处与螺纹调节杆(21)螺纹连接，所述连动板(20)的端部与调节杆(22)的顶部固定连接，所述同步板(23)与调节杆(22)的顶部固...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，张延颇，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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