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本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备，包括底座，所述底座具有固定基座，以及安装在所述底座顶部的移动座，所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框，所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架；承重臂，所述承重臂具有安装端，以及安装在所述承重臂外表...
该专利属于江苏宝浦莱半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宝浦莱半导体有限公司授权不得商用。

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