一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，通过陶瓷绝缘子端部和封接孔内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性。高产品的一致性与长期可靠性。高产品的一致性与长期可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构


[0001]本技术属于电子封装
，更具体地说，是涉及一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，微电子封装外壳一般采用金属作为外壳主体，引线通过与陶瓷绝缘子焊接后引出。陶瓷绝缘子封接孔内部全部覆盖金属化层，引线通过封接孔内的金属化层与陶瓷绝缘子实现连接，由于引线与陶瓷的膨胀系数不同，引线与陶瓷绝缘子进行焊接，在高温钎焊过程中会产生较大的封接应力，易使陶瓷绝缘子内部产生向外延伸的裂纹，从而出现漏气问题，影响封接外壳的密封性，甚至导致产品失效。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，旨在解决上述提到的引线通过陶瓷绝缘子封接孔的全部覆盖的金属化层与陶瓷绝缘子连接产生封接应力较大，导致陶瓷绝缘子内部出现裂纹的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，包括具有封接孔的陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，所述引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接。
[0005]在一种可能的实现方式中，两个所述密封圈均为金属密封圈，且均能与所述第一金属化层和所述引线焊接。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述第一金属化层形成圆环形，且与封接孔同轴设置。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述第一金属化层外径大于所述引线外径 0.5mm以上。
[0008]在一种可能的实现方式中，设于所述陶瓷绝缘子内端面的所述密封圈外径小于等于设于所述陶瓷绝缘子外端面的所述密封圈外径。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第二金属化层在封接孔内形成间隔的两段，所述第二金属化层与所述第一金属化层接触。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子内端面所述第一金属化层外径小于所述陶瓷绝缘子外端面所述第一金属化层外径。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子呈圆柱形，材质为氧化铝陶瓷，所述封接孔位于中部，所述引线为锆铜合金材质，所述密封圈材质均为可伐合金。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子用于接触金属墙体的外侧面形成有第三金属化层。
[0013]在一种可能的实现方式中，设于所述陶瓷绝缘子内端面的所述密封圈分别与所述引线和所述陶瓷绝缘子内端面的所述第一金属化层焊接固定，设于所述陶瓷绝缘子外端面的所述密封圈分别与所述引线和所述陶瓷绝缘子外端面的所述第一金属化层焊接固定。
[0014]本技术提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接，通过陶瓷绝缘子端部和封接孔内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线与陶瓷绝缘子焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性，通过设置两个密封圈，一方面将钎焊应力分散到陶瓷绝缘子与密封圈、密封圈与引线上，提高引线与陶瓷绝缘子焊接强度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构的陶瓷绝缘子结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构的使用状态结构示意图；
[0019]图4为图3中A
‑
A线剖面图；
[0020]图5为图4中的B处放大图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、陶瓷绝缘子；2、引线；3、密封圈；4、封接孔；5、第一金属化层；6、第二金属化层；7、墙体；8、底盘；9、第三金属化层。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]请一并参阅图1至图5，现对本技术提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构进行说明。所述一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，包括具有封接孔的陶瓷绝缘子1、引线2和两个密封圈3，引线2安装于封接孔4内，两个密封圈3分别同轴套设于引线2外圆周且分别贴于陶瓷绝缘子1内外两端面，陶瓷绝缘子1内端面和外端面均设有第一金属化层5，
陶瓷绝缘子1封接孔4 内靠近两端部处均设有第二金属化层6，第一金属化层5、第二金属化层6、密封圈3和引线2相互连接。
[0025]本技术提供的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，与现有技术相比，两个密封圈3分别同轴套设于引线2外圆周且分别贴于陶瓷绝缘子1内外两端面，陶瓷绝缘子1内端面和外端面均设有第一金属化层5，陶瓷绝缘子1封接孔4内靠近两端部处均设有第二金属化层6，第一金属化层5、第二金属化层6、密封圈3和引线2相互连接，通过陶瓷绝缘子1端部金属化和封接孔4内局部金属化进行封接，降低了焊接过程中的封接应力，封接强度高，避免出现因引线2与陶瓷绝缘子1焊接应力产生的不可控的裂纹缺陷，气密性良好，从而提高产品的一致性与长期可靠性，通过设置两个密封圈3，一方面将钎焊应力分散到陶瓷绝缘子1与密封圈3、密封圈3与引线2上，提高引线2与陶瓷绝缘子1焊接强度。
[0026]在陶瓷绝缘子1的内端面和外端面以及封接孔4内局部设置金属化层，这样可以解决在高温钎焊过程中会产生较大的封接应力，防止陶瓷绝缘子1内部出现裂纹，不出现裂纹则气密性良好，密封圈3通过焊接方式与陶瓷绝缘子1 端面和引线2连接。
[0027]以上或以下当不具体指定金属化层时，均统一是指第一金属化层5和第二金属化层6，为便于理解，所说的金属化是指涂覆金属化层。
[0028]在一些实施例中，请参阅图1至图5，两个密封圈3均为金属密封圈3，且均能与第一金属化层5和引线2焊接。金属密封圈3为可伐合金、铁镍合金等合金材料或铜、镍、铁等纯金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，其特征在于，包括具有封接孔的陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，所述引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有第一金属化层，所述陶瓷绝缘子封接孔内靠近两端部处均设有第二金属化层，所述第一金属化层、所述第二金属化层、所述密封圈和所述引线相互连接。2.如权利要求1所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，其特征在于，两个所述密封圈均为金属密封圈，且均能与所述第一金属化层和所述引线焊接。3.如权利要求1所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，其特征在于，所述第一金属化层形成圆环形，且与封接孔同轴设置。4.如权利要求3所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，其特征在于，所述第一金属化层外径大于所述引线外径0.5mm以上。5.如权利要求1所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，其特征在于，设于所述陶瓷绝缘子内端面的所述密封圈外径小于等于设于所述陶瓷绝缘子外端面的所述密封圈外径...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉，刘旭，路聪阁，张志庆，李明磊，乔志壮，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：