阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法技术

本发明专利技术提供阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法。所述阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。

【技术实现步骤摘要】
阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2018年10月31日，申请号为201880070338.0，专利技术名称为《阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法》的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及一种阻隔材形成用组合物、阻隔材及其制造方法、以及产品及其制造方法。

技术介绍

[0003]一直以来，为了避免湿气混入至在电子部件中形成的空隙部，研究了利用阻隔膜等来密封电子部件。例如，专利文献1中记载了一种将具备无机氧化物层的阻隔膜层叠而成的阻隔膜层叠体。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2011
‑
093195号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]但是，专利文献1中记载的阻隔膜层叠体由于为膜状因此能够适用的对象受到限制。
[0009]另外，用焊料等填埋电子部件的构件间而将空隙部密闭的方法也正在进行。但是，在该方法中，在侵入到空隙部的少量水分由于加热而膨胀的情况下，电子部件有可能被破坏，且在高温环境下的使用受到限制。
[0010]因此，本专利技术的目的在于提供一种阻隔材，其能够适用于各种形状的对象物，防湿性优异，且即使暴露于高温环境下也能够充分抑制由于侵入至内部的水分的膨胀而导致的破坏。本专利技术的另一个目的在于提供一种用于形成上述阻隔材的阻隔材形成用组合物。本专利技术又一个目的在于提供一种上述阻隔材的制造方法、具备上述阻隔材的产品、以及该产品的制造方法。
[0011]用于解决课题的方法
[0012]本专利技术提供一种阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，上述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。
[0013]这样的组合物通过涂布于对象物上并加热，能够容易地在对象物上形成防湿性优异的阻隔材。另外，所形成的阻隔材具有柔软性和脱湿性，即使在侵入至对象物内部的水分由于加热而膨胀的情况下，也能够充分抑制对象物的破坏。
[0014]在一个形态中，相对于上述硅烷低聚物中的硅原子的总数，与三个氧原子键合的
硅原子和与四个氧原子键合的硅原子的合计数的比例可以大于或等于50％。
[0015]在一个形态中，上述硅烷低聚物可以具有与三个氧原子键合的硅原子。
[0016]一个形态涉及的组合物可以进一步含有硅烷单体。
[0017]在一个形态中，上述硅烷单体可以含有与三个或四个氧原子键合的硅原子。
[0018]在一个形态中，上述硅烷单体可以为选自由烷基三烷氧基硅烷、芳基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷组成的组中的硅烷单体。
[0019]在一个形态中，上述硅烷单体的含量相对于硅烷低聚物100质量份可以小于或等于100质量份。
[0020]在一个形态中，上述金属醇盐可以为铝醇盐。
[0021]本专利技术还提供一种阻隔材形成用组合物的制造方法，其具备如下工序：第一工序，准备至少一部分被金属醇盐修饰的硅烷低聚物；和第二工序，将上述硅烷低聚物和硅烷单体混合而得到阻隔材形成用组合物。
[0022]在一个形态中，上述第一工序可以包含如下工序：使硅烷低聚物与金属醇盐反应，从而将上述硅烷低聚物的至少一部分用金属醇盐修饰。
[0023]在一个形态中，上述第一工序可以包含如下工序：使硅烷单体与金属醇盐反应，从而形成至少一部分被金属醇盐修饰了的硅烷低聚物。
[0024]本专利技术还提供一种阻隔材的制造方法，其具备如下工序：对上述阻隔材形成用组合物进行加热而形成阻隔材。
[0025]本专利技术还提供一种具有经防湿处理的构件的产品的制造方法。该制造方法可以具备如下工序：第一工序，在构件上涂布上述阻隔材形成用组合物；和第二工序，对所涂布的该组合物进行加热而在上述构件上形成阻隔材。
[0026]本专利技术还提供一种具有第一构件和与上述第一构件接合的第二构件、且上述第一构件与上述第二构件的接合部经防湿处理的产品的制造方法。该制造方法可以具备如下工序：第一工序，在第一构件与第二构件之间配置上述阻隔材形成用组合物；和第二工序，对该组合物进行加热而形成阻隔材，使上述第一构件与上述第二构件借助上述阻隔材进行接合。
[0027]本专利技术还提供一种具备防湿构件的产品的制造方法。提供一种制造方法，该制造方法具备如下工序：第一工序，对上述阻隔材形成用组合物进行加热而制作具有阻隔材的防湿构件；和第二工序，将包含上述防湿构件的多个构件组装。
[0028]本专利技术还提供一种阻隔材，其包含掺杂有金属原子的聚硅氧烷化合物，相对于上述聚硅氧烷化合物中的硅原子的总数，与三个氧原子键合的硅原子和与四个氧原子键合的硅原子的合计数的比例大于或等于50％。
[0029]在一个形态中，上述聚硅氧烷化合物可以含有与三个氧原子键合的硅原子。
[0030]一个形态涉及的阻隔材的上述聚硅氧烷化合物中的氧原子中的大于或等于90％可以与硅原子键合。
[0031]一个形态涉及的阻隔材的每25μm厚度的水蒸气透过率(40℃、95％RH)可以大于或等于1g/m2·
day。
[0032]一个形态涉及的阻隔材的每1mm厚度的对于550nm的光的光透过率可以大于或等于95％。
[0033]本专利技术还提供一种产品，其具备构件和形成在上述构件上的上述阻隔材。
[0034]本专利技术还提供一种产品，其具备第一构件、第二构件、和设置在上述第一构件与上述第二构件之间的上述阻隔材，上述第一构件与上述第二构件借助上述阻隔材进行接合。
[0035]本专利技术进一步提供一种产品，其为包含防湿构件的多个构件的组装件，所述防湿构件具有上述阻隔材。
[0036]专利技术效果
[0037]根据本专利技术，提供一种阻隔材，其能够适用于各种形状的对象物，防湿性优异，且即使暴露于高温环境下也能够充分抑制由于侵入至内部的水分的膨胀而导致的破坏。本专利技术还能够提供一种用于形成上述阻隔材的阻隔材形成用组合物。本专利技术进一步能够提供上述阻隔材的制造方法、具备上述阻隔材的产品、和该产品的制造方法。
具体实施方式
[0038]以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。本说明书中，使用“～”来表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。“A或B”只要包含A和B中的任一者即可，也可以两者均包含。本实施方式所例示的材料只要没有特别说明，就可以单独使用一种或组合两种以上来使用。
[0039]＜阻隔材形成用组合物＞
[0040]本实施方式涉及的阻隔材形成用组合物包含硅烷低聚物，该硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。
[0041]这样的组合物通过涂布于对象物上并加热，从而能够容易地在对象物上形成防湿性优异的阻隔材。另外，所形成的阻隔材具有柔软性和脱湿性，即使在侵入至对象物内部的水分由于加热而膨胀的情况下，通过阻隔材作为缓冲材发挥作用、或膨胀的水蒸气经由阻隔材逸出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻隔材形成用组合物，其包含硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的至少一部分被金属醇盐修饰。2.根据权利要求1所述的组合物，相对于所述硅烷低聚物中的硅原子的总数，与三个氧原子键合的硅原子和与四个氧原子键合的硅原子的合计数的比例大于或等于50％。3.根据权利要求1或2所述的组合物，所述硅烷低聚物含有与三个氧原子键合的硅原子。4.根据权利要求1～3中任一项所述的组合物，其进一步包含硅烷单体。5.根据权利要求4所述的组合物，所述硅烷单体含有与三个或四个氧原子键合的硅原子。6.根据权利要求4或5所述的组合物，所述硅烷单体从由烷基三烷氧基硅烷、芳基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷组成的组中选择。7.根据权利要求4～6中任一项所述的组合物，所述硅烷单体的含量相对于硅烷低聚物100质量份小于或等于100质量份。8.根据权利要求1～7中任一项所述的组合物，所述金属醇盐为铝醇盐。9.一种阻隔材形成用组合物的制造方法，其具备如下工序：第一工序，准备至少一部分被金属醇盐修饰的硅烷低聚物；和第二工序，将所述硅烷低聚物和硅烷单体混合而得到阻隔材形成用组合物。10.根据权利要求9所述的制造方法，所述第一工序包含如下工序：使硅烷低聚物与金属醇盐反应，从而将所述硅烷低聚物的至少一部分用金属醇盐修饰。11.根据权利要求9所述的制造方法，所述第一工序包含如下工序：使硅烷单体与金属醇盐反应，从而形成至少一部分被金属醇盐修饰了的硅烷低聚物。12.一种阻隔材的制造方法，其具备如下工序：对权利要求1～8中任一项所述的组合物进行加热而形成阻隔材。13.一种制造方法，其为具有经防湿处理的构件的产品的制造方法，其具备如下工序：第一工序，在构件上涂布权利要求1～8中任一项所述的组合物；和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：小竹智彦，牧野龙也，赤须雄太，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：