室温固化性有机聚硅氧烷组合物及物品制造技术

以特定比例含有(A)具有特定量的硅烷醇基的特定分子量及特定结构的三维网状结构的有机聚硅氧烷树脂、(B)含有有机氧基甲基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(C)分子链两末端被硅烷醇基封端的直链状二有机聚硅氧烷、及(D)含氨基的水解性有机硅烷和/或其部分水解缩合物的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，制造简便且成本低，进而即使不含有作为缩合催化剂的金属化合物也给予高硬度的固化物

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】室温固化性有机聚硅氧烷组合物及物品


[0001]本专利技术涉及给予高硬度的固化物、涂膜的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，涉及含有适合作为涂布材料组合物、密封材料组合物等的用途、特别是电气
·
电子部件及其基板的涂布材料(保形涂布材料)、液晶显示元件用密封材料等的三维网状结构的有机聚硅氧烷树脂的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。
[0002]特别涉及脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，所述脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的特征在于，制造简便且成本低，进而即使不含有作为缩合催化剂的金属化合物也显示出稳定的固化性，能够形成高硬度的涂布被膜。

技术介绍

[0003]就能够利用大气中的湿气在室温(23℃
±
15℃)下进行交联
·
固化而给予有机硅弹性体(硅橡胶固化物)的室温固化性(RTV)硅橡胶组合物而言，由于其处理容易，而且耐候性、电特性优异，因此在建材用的密封材料、电气
·
电子领域中的粘接剂等各种领域中使用。特别是在电气
·
电子领域中，从对所使用的被粘附体(树脂系)的粘接
·
涂布适当考虑，处于使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物的倾向。另外，作为近年来需求迅速增长的液晶周边、电源电路基板的涂布材料也是同样，使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物。但是，就该涂布材料而言，虽然应该满足作为其主要目的的电气
·
电子电路的绝缘、防湿这样的性能，但以伴随电路图案的细密化的布线等的保护为目的的材料的硬度改善不充分。迄今为止，就以电路图案等的保护、防湿为目的的硅橡胶而言，公开有以下那样的技术。
[0004]在日本特开2004
‑
143331号公报(专利文献1)中，公开了给予透明性高且强度高的固化物
·
被膜的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。其中，由于对包含(CH3)3SiO
1/2
单元和SiO
4/2
、(CH3)3SiO
1/2
单元/SiO
4/2
单元(摩尔比)＝0.74、与硅原子键合的羟基含量为1.62质量％的有机聚硅氧烷和两末端硅烷醇基封端二甲基聚硅氧烷通过氨水在20℃下进行12小时缩合反应，因此反应时间长是问题。另外，即使加入采用加热的除氨工序，由于氨的臭味残留于组合物中，因此有时在实际使用上成为问题。
[0005]在日本特开2002
‑
327115号公报(专利文献2)中，公开了防湿性优异的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。使包含(CH3)3SiO
1/2
单元和SiO
4/2
单元、(CH3)3SiO
1/2
单元/SiO
4/2
单元(摩尔比)＝0.74、分子链两末端为硅烷醇基的有机聚硅氧烷溶解于甲苯中，制成树脂状的共聚物，通过加热条件来制备室温固化性有机聚硅氧烷组合物。由于加热工序，因此存在制造不简便的问题。
[0006]在日本特开2007
‑
99955号公报(专利文献3)中，公开了给予高硬度的固化物、涂膜的室温固化性有机聚硅氧烷组合物的制造方法。对于包含(CH3)3SiO
1/2
单元和SiO
4/2
单元、(CH3)3SiO
1/2
单元/SiO
4/2
单元(摩尔比)＝0.75、与硅原子键合的羟基含量为1.1质量％和两末端被硅烷醇基封端的二甲基聚硅氧烷通过四甲基胍在室温下进行1小时缩合反应。虽然与上述日本特开2002
‑
327115号公报(专利文献2)相比缩短了制造时间，但由于使用极性高的胺化合物，因此对于有机硅氧烷组合物的相容性差，另外，与有机聚硅氧烷不直接交联，
因此存在胺化合物从组合物中渗出的问题。
[0007]在日本专利第6319168号公报(专利文献4)中，公开了室温固化性有机硅氧烷组合物及其制造方法，其特征在于，制造简便，节拍时间短。虽然制成包含R3SiO
1/2
单元和SiO
4/2
单元、含有钛催化剂的脱醇型的室温固化性组合物，但由于含有钛催化剂，因此有可能因湿气而水解而组合物自身白化。虽然也记载了配合有乙烯基三异丙烯氧基硅烷和四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷的脱丙酮型的室温固化性组合物，但该硅烷不仅昂贵，而且四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷显示强碱性，因此与电气
·
电子部件及其基板中使用的焊剂成分反应，生成导电性的盐，由此有可能导致电气性能降低。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2004
‑
143331号公报
[0011]专利文献2：日本特开2002
‑
327115号公报
[0012]专利文献3：日本特开2007
‑
99955号公报
[0013]专利文献4：日本专利第6319168号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的课题
[0015]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供具有三维网状结构的脱醇型的室温固化性有机聚硅氧烷组合物及用该组合物的固化物涂布或密封的物品，所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物在电气
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电子领域(特别是液晶周边、电源电路基板)的涂布材料中制造简便且成本低，而且即使不含有作为缩合催化剂的金属化合物，也给予高硬度的固化物
·
涂膜(保形涂布被膜)。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，以特定比例含有(A)具有特定量的硅烷醇基的特定分子量及特定结构的三维网状结构的有机聚硅氧烷树脂、(B)含有有机氧基甲基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(C)分子链两末端被硅烷醇基封端的直链状二有机聚硅氧烷、及(D)含氨基的水解性有机硅烷和/或其部分水解缩合物的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，制造简便且成本低，进而即使不含有金属化合物也给予高硬度的固化物
·
涂膜(保形涂布被膜)，从而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术提供下述室温固化性有机聚硅氧烷组合物及用该组合物的固化物涂布或密封的物品。
[0019][1]室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有下述(A)～(D)成分：
[0020](A)包含R3SiO
1/2
单元(式中，R独立地表示未取代或取代的碳原子数1～6的1价烃基或羟基)和SiO
4/2
单元、R3SiO
1/2
单元相对于SiO
4/2
单元的摩尔比为0.5～1.5、相对于SiO
4/2
单元可以分别以0～1.0的摩尔比还含有R2SiO
2/2
单元和RSiO
3/2
单元(上述各式中，R如上所述)、并且具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有下述(A)～(D)成分：(A)包含R3SiO
1/2
单元及SiO
4/2
单元、R3SiO
1/2
单元相对于SiO
4/2
单元的摩尔比为0.5～1.5、可以相对于SiO
4/2
单元分别以0～1.0的摩尔比还含有R2SiO
2/2
单元及RSiO
3/2
单元、且具有0.005～0.15摩尔/100g与硅原子键合的羟基(硅烷醇基)的、分子量为2000～10000的三维网状结构的有机聚硅氧烷树脂，：100质量份，上述各式中，R独立地表示未取代或取代的碳原子数1～6的1价烃基或羟基，(B)由下述通式(1)表示的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物：其量使得(B)成分相对于(A)成分中的硅烷醇基的摩尔比成为0.2～1，式(1)中，R1独立地为未取代或取代的碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原晃嗣，安田成纪，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：