一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法技术

本发明专利技术公开一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，包括以下步骤：对成膜基板一面进行第一玻璃釉料层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结；取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结。第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度，使第一玻璃釉料层不会因熔融接触粘染出现缺损，也无需采用硬物将基板垫起而出现基板弯曲变形现象，本发明专利技术对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。显著提升效果。显著提升效果。

【技术实现步骤摘要】
一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法


[0001]本专利技术涉及混合集成电路制造
，具体涉及一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法。

技术介绍

[0002]混合集成电路应小型化要求，在版图结构设计时需要在成膜基板正背面进行布线以提高其集成度，同时需要对成膜基板的正背面布线进行玻璃釉包封设计。现有的制备方法采用同种型号玻璃釉进行成膜基板正背面玻璃釉印刷烧结，其方法如下：1）第一玻璃釉层制备：对成膜基板正面（或背面）采用常规丝网印刷技术进行第一玻璃釉层印刷，并将该印刷过玻璃釉的一面朝上整齐放置在摆放装置上，然后转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉进行烧结。其干燥烧结温度根据实际玻璃釉浆料技术要求来确定。
[0003]2）第二玻璃釉层制备：在完成第一玻璃釉层制备的基础上对成膜基板的另一面采用常规丝网印刷技术进行第二玻璃釉层印刷，并将该印刷过玻璃釉的一面朝上整齐放置在摆放装置上，此时制备好的第一玻璃釉层与摆放装置接触在一起。然后转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉进行烧结。其干燥烧结温度根据实际玻璃釉浆料技术要求来确定。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对成膜基板一面使用第一玻璃釉料进行第一玻璃釉层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S2、将成膜基板转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉以第一玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；S3、取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面使用第二玻璃釉料进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S4、将成膜基板转运至...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤广为，李军福，韦登，王星鑫，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：