一种场效应管芯片的射频指标测试夹具制造技术

本实用新型专利技术属于测试夹具技术领域，公开了一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，包括第一陶瓷基片，第一陶瓷基片的底部的四周设有垂直导电布，第一陶瓷基片的底部的中部通过焊料层设有第二陶瓷基片，第二陶瓷基片的底部设有用于与被测试芯片电性连接的金属球。本实用新型专利技术所提供的一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，可对场效应管进行在板测量，从而可对场效应管进行在板筛选，又可防止芯片受到机械应力损伤、外表面污染等导致芯片报废。外表面污染等导致芯片报废。外表面污染等导致芯片报废。

【技术实现步骤摘要】
一种场效应管芯片的射频指标测试夹具


[0001]本技术属于测试夹具
，具体涉及一种场效应管芯片的射频指标测试夹具。

技术介绍

[0002]在射频微波器件及组件产品中，经常用场效应管来设计成放大电路；场效应管芯片在晶圆流片后，为确定场效应管是否能满足设计及使用要求，一般只能对场效应管单体进行静态探针直流测试，来判定场效应管功能是否正常。但对于场效应管是否满足产品的射频特性要求，只能通过上产品实际应用及测量进行确认。
[0003]在实际应用过程中，部分产品应设计难度较大，产品指标易受到场效应管流片工艺一致性差异影响，通过静态探针直流的场效应管，应用到放大电路中后，部分场效应管的射频指标仍无法满足在板应用要求。只能将已经装上产品的场效应管芯片进行报废并更换再次进行测试，直到场效应管在产品上的射频指标满应用需求位置，生产调测效率较低，且成本浪费较高。
[0004]如需提高调试效率及降低损失成本，在场效应管上放大器产品之前需进行在板测量，对于测量不满足应用要求的场效应管，可提前进行识别及挑选，由此提高效率及降低成本损失。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本技术目的在于提供一种场效应管芯片的射频指标测试夹具。
[0006]本技术所采用的技术方案为：
[0007]一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，包括第一陶瓷基片，第一陶瓷基片的底部的四周设有垂直导电布，第一陶瓷基片的底部的中部通过焊料层设有第二陶瓷基片，第二陶瓷基片的底部设有用于与被测试芯片电性连接的金属球，垂直导电布的高度大于焊料层、第二陶瓷基片和金属球三者的高度之和。
[0008]优选地，所述垂直导电布与陶瓷载板的表面图形区域接触。
[0009]优选地，所述金属球设置有平行两列，每列包括多个金属球。
[0010]优选地，所述金属球为金球。
[0011]优选地，所述垂直导电布粘接在第一陶瓷基片上。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术所提供的一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，可对场效应管进行在板测量，从而可对场效应管进行在板筛选，又可防止芯片受到机械应力损伤、外表面污染等导致芯片报废。
附图说明
[0014]图1是本技术场效应管芯片的射频指标测试夹具的透视图。
[0015]图2是本技术场效应管芯片的射频指标测试夹具的使用状态图。
[0016]图中：1
‑
第一陶瓷基片；2
‑
垂直导电布；3
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焊料层；4
‑
第二陶瓷基片；5
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金属球；6
‑
被测试芯片；7
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表面图形区域；8
‑
陶瓷载板。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
[0019]下面结合附图和具体实施例对本技术进行进一步的说明。
[0020]如图1和图2所示，本实施例的一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，包括第一陶瓷基片1，第一陶瓷基片1的底部的四周设有垂直导电布2，第一陶瓷基片1的底部的中部通过焊料层3设有第二陶瓷基片4，第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片4均大致为长方体形，第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片4上均设有线路图形。陶瓷基片及表面的图形采用薄膜工艺进行加工，制作精度较高，可有效保障陶瓷基片上的图形符合设计要求及射频电路阻抗要求，陶瓷基片的线路设计按射频阻抗50Ω进行仿真设计，降低工装夹具在信号传输过程中射频阻抗不匹配的影响，提高测试夹具的测试准确性。
[0021]第二陶瓷基片4的底部设有用于与被测试芯片6电性连接的金属球5，垂直导电布2的高度大于焊料层3、第二陶瓷基片4和金属球5三者的高度之和。金属球5设置有平行两列，每列包括多个金属球5。金属球5为金球，金球为在第二陶瓷基片4的底部采用金丝及球形键合机进行植球处理得到，因金本身材质较软，在压接测试过程中，金球可有效降低芯片受到的射频指标测试夹具下压带来的机械应力，且金本身具有良好的导电性。
[0022]将上述的射频指标测试夹具装好后，上板进行测试，将被测试的场效应管芯片放置在测试区域，将射频指标测试夹具放置在场效应管正上方，并进行下压，使芯片功能引脚通过金球和射频指标测试夹具进行联通，并通过射频指标测试夹具上第一陶瓷基片1上的线路图形以及垂直导电布2与低噪声放大器上的焊盘相连，达到信号传输及联通的效果，实现场效应管在板测试射频指标的目的。
[0023]在此过程中，垂直导电布2与陶瓷载板8的表面图形区域7接触，从而将第一陶瓷基片1上的线路图形和放大器产品的陶瓷载板的表面图形区域7相连，可有效保障产品射频信号传输过程的阻抗匹配问题。
[0024]垂直导电布2通过导电胶粘接在第一陶瓷基片1上，垂直导电布为现有技术，其主要材料为硅胶基材和金丝，有一定弹性，在射频指标测试夹具下压时，垂直导电布可有效降
低金球对芯片表面产生的机械应力影响。
[0025]本技术不局限于上述可选实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本技术权利要求界定范围内的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种场效应管芯片的射频指标测试夹具，其特征在于：包括第一陶瓷基片(1)，第一陶瓷基片(1)的底部的四周设有垂直导电布(2)，第一陶瓷基片(1)的底部的中部通过焊料层(3)设有第二陶瓷基片(4)，第二陶瓷基片(4)的底部设有用于与被测试芯片(6)电性连接的金属球(5)，垂直导电布(2)的高度大于焊料层(3)、第二陶瓷基片(4)和金属球(5)三者的高度之和。2.根据权利要求1所述的射频指标测试夹具，其特征在于：所述垂直导电布(2)与陶瓷载板(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圳，苟于华，唐世芳，邱永峰，
申请(专利权)人：成都宇熙电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：