一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备制造技术

本实用新型专利技术涉及防弹芯片生产技术领域，且公开了一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座，所述底座的顶部固定设有固定架，所述固定架的顶部固定设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆末端固定设有U型板，所述U型板的底部固定设有安装座，所述安装座的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管，所述安装座的底部且与多个所述压制成型管的位置对应处均开设有退料槽，所述U型板的顶部设有伸入至多个所述退料槽内部的顶料机构。本实用新型专利技术压制成型产品数目较多，且无需人工再次取料，提高了防弹芯片的生产效率。防弹芯片的生产效率。防弹芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备


[0001]本技术涉及防弹芯片生产
，尤其涉及一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备。

技术介绍

[0002]防弹衣是作战人员必不可少的生命防护装备，尤其是防弹衣产品的需求逐年递增。但目前的防弹衣采用硬质防弹芯片制成的缺乏柔韧性，采用柔性材料制成的缺乏强度，因此高性能芳纶纶纤复合防弹芯片已经出现，在国内逐渐兴起。
[0003]目前的芳纶纶纤复合防弹芯片在生产时，需要采用压制成型工艺，但是现有的压制成型设备一次只能够压制一个防弹芯片，效率比较低下，而且压制成型后的芯片会卡在压制槽中，需要工作人员手动取下，操作强度大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中防弹芯片压制成型设备生产效率低下的问题，而提出的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座，所述底座的顶部固定设有固定架，所述固定架的顶部固定设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆末端固定设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定设有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部固定设有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的活塞杆末端固定设有U型板(4)，所述U型板(4)的底部固定设有安装座(5)，所述安装座(5)的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管(6)，所述安装座(5)的底部且与多个所述压制成型管(6)的位置对应处均开设有退料槽(7)，所述U型板(4)的顶部设有伸入至多个所述退料槽(7)内部的顶料机构。2.根据权利要求1所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述顶料机构包括第二气缸(8)、固定板(9)、顶料杆(10)和顶料块(11)，所述第二气缸(8)固定设置于U型板(4)的顶部，所述固定板(9)固定设置于第二气缸(8)的活塞杆末端，所述顶料杆(10)固定设...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建忠，徐刚，徐海，
申请(专利权)人：江苏中甲装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：