下载一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备的技术资料

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本实用新型涉及防弹芯片生产技术领域,且公开了一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备,包括底座,所述底座的顶部固定设有固定架,所述固定架的顶部固定设有第一气缸,所述第一气缸的活塞杆末端固定设有U型板,所述U型板的底部固定设有安装座,所述安装座的...
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