一种含电阻的LED器件制造技术

本发明专利技术涉及一种含电阻的LED器件，具体而言，LED器件的封装架上至少有三个电极，LED器件上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接。导通连接。导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种含电阻的LED器件


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种含电阻的LED器件。

技术介绍

[0002]现有技术的LED器件，未把比如电阻等电阻制作在LED器件上，因为电阻等器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。
[0003]然而，电阻等电阻和LED芯片直接集层制作在封装架上，对于需要用电阻的LED电子产品来讲，和把电阻和LED器件分开焊接安装的方式相比较，集层方式成本更低。
[0004]如何把电阻或其他电阻集层制作在封装架上，制成带电阻的LED器件，而且这个LED器件上的电阻不影响LED芯片的发光，电阻的发热又对LED芯片影响很小。
[0005]我们采取以下专利技术技术制作的一种含电阻的LED器件，达成了这一目标，具体方法如下：
[0006]具体方法：
[0007]一种含电阻的LED器件，包括：封装架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。
[0008]所述的含电阻的LED器件，所述芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是电阻发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的LED器件的封装架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及电阻分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到电阻上，电阻不影响LED的发光，同时也把电阻发出的热量隔离开，电阻的热量对芯片的影响减小到最低。

技术实现思路

[0009]本专利技术涉及一种含电阻的LED器件，具体而言，LED器件的封装架上至少有三个电极，LED器件上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接。
[0010]根据本专利技术提供了一种含电阻的LED器件，包括：封装架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，至少
有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的封装架是金属镶嵌在树脂上形成的封装架，或PCB类型的封装架。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的电阻和封装架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED器件是SMD贴片LED器件。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的封装架是带杯的封装架，所述的LED器件的LED芯片已被封装胶封装在封装架杯里，所述的电阻在杯外的封装架上。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的封装架表面是平面或近视平面结构，所述的LED器件的LED芯片已被封装胶封装在封装架的上表面，所述的电阻在封装胶外的封装架上表面，裸露在外。
[0018]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0019]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0020]图1为单颗封装架的平面示意图。
[0021]图2为单颗封装架的立体示意图。
[0022]图3为单颗封装架的横截面示意图。
[0023]图4为用正装LED芯片及电阻制作在封装架上的横截面示意图。
[0024]图5为用倒装LED芯片及电阻制作在封装架上的横截面示意图。
[0025]图6为用正装LED芯片及电阻制作在封装架上的白光LED器件的横截面示意图。
[0026]图7为用倒装LED芯片及电阻制作在封装架上的白光LED器件的横截面示意图。
[0027]图8为单颗平面封装架的平面示意图。
[0028]图9为单颗平面封装架的横截面示意图。
[0029]图10为用正装LED芯片及电阻制作在平面封装架上的横截面示意图。
[0030]图11为用倒装LED芯片及电阻制作在平面封装架上的横截面示意图。
[0031]图12为用正装LED芯片及电阻制作在平面封装架上的白光LED器件的横截面示意图。
[0032]图13为用倒装LED芯片及电阻制作在平面封装架上的白光LED器件的横截面示意图。
[0033]图14为多个LED芯片及一个电阻已固定在封装架上的的横截面示意图。
[0034]图15为多个LED芯片和一个电阻已用封装胶封装在封装架上的一种含电阻的LED器件的横截面示意图。
具体实施方式
[0035]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0036]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0037]实施例一
[0038]1，封装架的制作
[0039]把准备厚度为0.2MM的铜带1.1通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，注塑PPA2.1制作成封装架，每个封装架包含3个电极，分别是1号电极1.1a、2号电极1.1b、3号电极1.1c，两个焊脚1.2(图1、图2、图3所示)。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含电阻的LED器件，包括：封装架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。2.根据权利要求1所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周定林，
申请(专利权)人：周定林，
类型：发明
国别省市：