一种含电阻的LED器件制造技术

本发明专利技术涉及一种含电阻的LED器件，具体而言，LED器件的封装架上至少有三个电极，LED器件上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接。导通连接。导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种含电阻的LED器件


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种含电阻的LED器件。

技术介绍

[0002]现有技术的LED器件，未把比如电阻等电阻制作在LED器件上，因为电阻等器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。
[0003]然而，电阻等电阻和LED芯片直接集层制作在封装架上，对于需要用电阻的LED电子产品来讲，和把电阻和LED器件分开焊接安装的方式相比较，集层方式成本更低。
[0004]如何把电阻或其他电阻集层制作在封装架上，制成带电阻的LED器件，而且这个LED器件上的电阻不影响LED芯片的发光，电阻的发热又对LED芯片影响很小。
[0005]我们采取以下专利技术技术制作的一种含电阻的LED器件，达成了这一目标，具体方法如下：
[0006]具体方法：
[0007]一种含电阻的LED器件，包括：封装架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含电阻的LED器件，包括：封装架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是，一个或多个LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架上，封装架上至少有三个电极，封装架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的芯片已被封装胶封装在封装架上，所述的电阻未被封装胶封住仍裸露在外，所述的芯片已封装在封装架的杯里，所述的电阻已焊接在封装架的杯外。2.根据权利要求1所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种含电阻的LED器件，其特征在于，所述的LED芯片固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周定林，
申请(专利权)人：周定林，
类型：发明
国别省市：