一种LED光源的封装结构制造技术

技术编号:36101052 阅读:34 留言:0更新日期:2022-12-28 13:59
本实用新型专利技术属于LED封装技术领域,且公开了一种LED光源的封装结构,包括基座,所述基座的内部安装有导热座,所述导热座的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧均安装有导线,所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽,所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片,所述连接槽的内部安装有引脚,所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆,所述卡杆与连接槽之间转动连接有弹簧。本实用新型专利技术将引脚插入至连接槽中,使引脚与电极片接触,当引脚损坏后,只需拉动损坏的引脚,使损坏的引脚与连接槽分离,将完好的引脚插入至连接槽中与电极片接触,即可完成引脚的更换,让引脚损坏后可以维修更换,无需整体丢弃,大大降低了使用成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源的封装结构


[0001]本技术属于LED封装
,具体涉及一种LED光源的封装结构。

技术介绍

[0002]LED即半导体发光二极管,LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]但是现有的LED光源封装后,引脚损坏后无法维修更换,只能整体丢弃,大大增加了使用成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED光源的封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的只能整体丢弃,增加使用成本的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种LED光源的封装结构,包括基座,所述基座的内部安装有导热座,所述导热座的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧均安装有导线,所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽,所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片,所述连接槽的内部安装有引脚。
[0006]优选的,所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆,所述卡杆与连接槽之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的封装结构,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的内部安装有导热座(4),所述导热座(4)的顶部安装有LED芯片(12),所述LED芯片(12)两侧均安装有导线(10),所述基座(1)内部靠近导热座(4)的两侧均开设有连接槽(11),所述导线(10)延伸至连接槽(11)内部的一端安装有电极片(7),所述连接槽(11)的内部安装有引脚(6)。2.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于:所述连接槽(11)内壁靠近引脚(6)的两侧均转动连接有卡杆(15),所述卡杆(15)与连接槽(11)之间转动连接有弹簧(14)。3.根据权利要求1所述的一种LED光源...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴枝任
申请(专利权)人:深圳市安泽通科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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