一种白光miniLED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；PCT材质底座上分别设置有铜基镀银正负极垫片，铜基镀银正负极垫片上设置有氮化镓蓝光晶片，在氮化镓蓝光晶片上设置有硅胶微透镜，在硅胶微透镜上设置有荧光粉，在PCT材质底座上设置有硅胶透明支架，硅胶透明支架的顶部设置有壳体，本发明专利技术通过内部采用凸起硅胶，在芯片表面进行出光扩散，再加上顶面白胶遮挡，可较大提升出光角度，解决现有技术中，有mini白光LED PKG，因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度的问题。提升出光角度的问题。提升出光角度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种白光mini LED封装结构


[0001]本专利技术涉及mini LED
，具体涉及一种白光mini LED封装结构。

技术介绍

[0002]中国专利CN114566583A公开了Mini LED封装结构，Mini LED封装结构包括封装支架、Mini LED芯片、荧光粉层以及第一封装胶层，封装支架的底部具有固晶层；Mini LED芯片通过固晶层固晶于封装支架上；荧光粉层设置于封装支架内并覆盖于Mini LED芯片；第一封装胶层设置于封装支架上，并覆盖于荧光粉层；
[0003]现有技术中，mini白光LED存在着因仅靠顶面白胶遮挡，无法较大的提升出光角度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种白光mini LED封装结构。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种白光mini LED封装结构，包括壳体、荧光粉、硅胶微透镜、硅胶透明支架、氮化镓蓝光晶片、PCT材质底座、铜基镀银正负极垫片；
[0007]PCT材质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白光mini LED封装结构，其特征在于，包括壳体(1)、荧光粉(2)、硅胶微透镜(3)、硅胶透明支架(4)、氮化镓蓝光晶片(5)、PCT材质底座(6)、铜基镀银正负极垫片(7)；PCT材质底座(6)上分别设置有铜基镀银正负极垫片(7)，铜基镀银正负极垫片(7)上设置有氮化镓蓝光晶片(5)，在氮化镓蓝光晶片(5)上设置有硅胶微透镜(3)，在硅胶微透镜(3)上设置有荧光粉(2)，在PCT材质底座(6)上设置有硅胶透明支架(4)，硅胶透明支架(4)的顶部设置有壳体(1)。2.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，荧光粉(2)采用YAG或KSF粉。3.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，壳体(1)采用白色硅胶材质、透光率为60
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80％。4.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，硅胶微透镜(3)的透光率≥95％。5.根据权利要求1所述的一种白光mini LED封装结构,其特征在于，硅胶透明支架(4)的透光...

【专利技术属性】
技术研发人员：童和俊，李泉涌，彭友，王科，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：