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本实用新型属于LED封装技术领域，且公开了一种LED光源的封装结构，包括基座，所述基座的内部安装有导热座，所述导热座的顶部安装有LED芯片，所述LED芯片两侧均安装有导线，所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽，所述导线延伸至连接槽内部...
该专利属于深圳市安泽通科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市安泽通科技发展有限公司授权不得商用。

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