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本发明涉及一种含电阻的LED器件，具体而言，LED器件的封装架上至少有三个电极，LED器件上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在封装架上，电阻已焊接或粘接在封装架的电极上，一个或多个LED芯片及电阻已形成串联电路结构，有至少两个焊脚和...
该专利属于周定林所有，仅供学习研究参考，未经过周定林授权不得商用。

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