小型影像感测处理模块的结构及其制造方法技术

一种小型影像感测处理模块，其特征在于包括：　　　　一基板；　　　　一数字信号处理芯片，设置在该基板的下表面，且与该基板形成电连接；　　　　一影像感测封装单元，设置在该基板的上表面，且与该基板形成电连接；以及　　　　一镜座，套设在该影像感测封装单元外而位于该基板上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种影像感测模块，特别是一种。
技术介绍
各式各样可携式电子产品如行动电话、个人数字助理(PDA)及数字相机等，提供日常生活中数据网络传输及影音多媒体等应用。其中，随着影像传输的大众化，拍照已逐渐成为行动通讯生活的一部份，利用内建数字相机的掌上型装置，例如PDA及手机，实时拍摄或传输影像，为生活带来极大的便利性与乐趣。而为了满足内建数字相机的需求，影像感测及处理模块的小型化技术十分重要，其中将影像感测芯片与数字信号处理(Digital Signal Processor，DSP)芯片叠设在一起能实现小型化的目的，传统技术利用芯片直接连接基板(Chipon Board，COB)技术来达到此目的，如图1所示，是在一软式印刷电路板(Flexible Print Circuit，FPC)10上贴设一DSP芯片12，接着于DSP芯片12上粘设一影像感测芯片14，而后进行打线制程，利用复数金线16使二芯片12、14与软式印刷电路板10形成电连接，最后盖上一镜座(Lens Holder)18，并将镜座18与软式印刷电路板10粘合在一起；然而，此技术却具有诸多缺点(1)由于影像感测芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田才育，黄国书，
申请(专利权)人：宜霖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：