基片的顶出结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基片的顶出结构，包括承载台、顶针、回弹装置、驱动装置；承载台供待镀基片放置，承载台上设有顶出孔，顶针的端部插入顶出孔；驱动装置与顶针的根部相抵，以在靠近承载台时，带动顶针穿过顶出孔，顶起基片；回弹装置与顶针相连，并在驱动装置远离承载台时，向顶针提供退出顶出孔的回位力。顶针与基片承载台具有固定的相对位置，可以使顶针的形变与承载台的形变同步，从而避免了运动时顶针的卡死或损坏，具有结构简单、可靠，易于加工装配，能够有效降低顶针因承载台受热膨胀伸长时造成的卡死或损坏的风险，同时可以让承载台上顶出孔更小，提高工艺效果。提高工艺效果。提高工艺效果。

【技术实现步骤摘要】
基片的顶出结构


[0001]本技术涉及真空镀领域，更具体地说，涉及一种基片的顶出结构。

技术介绍

[0002]在半导体和真空镀膜制造领域中，涉及到基片升降运动时，通常使用Pin针与基片接触，通过升降Pin针来实现基片的升降，Pin针与驱动装置是刚性连接。
[0003]而在环境温度较高时，Pin针或基片承载台受热膨胀产生形变，则Pin针的形变受结构的限制与承载台的形变并不同步，故而会卡死或者损坏，另外在加工精度难以保证时，或相对位置发生偏移时，Pin针也都可能卡死或者损坏。
[0004]因此，需要一种更好的设计来避免Pin针的卡死。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述受热膨胀后顶针易卡死的缺陷，提供一种基片的顶出结构。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基片的顶出结构，包括承载台、顶针、回弹装置、驱动装置；
[0007]所述承载台供待镀基片放置，所述承载台上设有顶出孔，所述顶针的端部插入所述顶出孔；
[0008]所述驱动装置与所述顶针的根部相抵，以在靠近所述承载台时，带动所述顶针穿过所述顶出孔，顶起所述基片；
[0009]所述回弹装置与所述顶针相连，并在所述驱动装置远离所述承载台时，向所述顶针提供退出所述顶出孔的回位力。
[0010]优选地，所述回弹装置包括套设在所述顶针上的弹簧，所述弹簧的两端分别与所述承载台和所述顶针相抵。
[0011]优选地，所述顶针的根部周圈设有底托，所述弹簧与所述底托相抵。
[0012]优选地，所述驱动装置包括顶板，所述顶板对所述顶针进行支撑。
[0013]优选地，所述回弹装置包括锁板，所述锁板上设有供所述顶针穿过的导孔，所述顶针与所述导孔间隙配合，所述底托与所述导孔背离所述承载台的一侧相抵，所述锁板锁合到所述顶板上。
[0014]优选地，所述驱动装置还包括带动所述顶板靠近或远离所述承载台的马达、以及为所述顶板进行导向的导向柱。
[0015]优选地，所述回弹装置包括连接在所述顶针和所述驱动装置之间的拉回件，所述拉回件与所述顶针间隙配合。
[0016]优选地，所述顶针的端部为圆头或平头。
[0017]优选地，所述顶出孔内设有润滑装置。
[0018]优选地，所述润滑装置包括设置在所述顶出孔内的润滑轴套；或，所述润滑装置包
括设置在所述顶出孔内的润滑座，所述润滑座形成有供所述顶针穿过的通孔，所述通孔的内壁面上开设有润滑油槽。
[0019]实施本技术的基片的顶出结构，具有以下有益效果：顶针与基片承载台具有固定的相对位置，可以使顶针的形变与承载台的形变同步，从而避免了运动时顶针的卡死或损坏，具有结构简单、可靠，易于加工装配，能够有效降低顶针因承载台受热膨胀伸长时造成的卡死或损坏的风险，同时可以让承载台上顶出孔更小，提高工艺效果。
附图说明
[0020]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0021]图1是本技术实施例中的基片的顶出结构的剖面示意图；
[0022]图2是图1中顶出结构的单个顶针对应的剖面结构示意图；
[0023]图3是其他实施例中的顶出结构的剖面示意图。
具体实施方式
[0024]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0025]如图1、图2所示，本技术一个优选实施例中的基片的顶出结构包括承载台1、顶针2、回弹装置3、驱动装置4。
[0026]承载台1供电镀的基片5放置，承载台1上设有顶出孔11，顶针2的端部插入顶出孔11。
[0027]驱动装置4与顶针2的根部相抵，以在靠近承载台1时，带动顶针2穿过顶出孔11，顶起基片5。
[0028]回弹装置3与顶针2相连，并在驱动装置4远离承载台1时，向顶针2提供退出顶出孔11的回位力，驱动装置4只限制顶针2的轴向自由度，在径向是可以有相对位移的，进而让顶针2能随承载台1的膨胀收缩调整位置。
[0029]本技术中的顶针2与基片5承载台1具有固定的相对位置，可以使顶针2的形变与承载台1的形变同步，从而避免了运动时顶针2的卡死或损坏，具有结构简单、可靠，易于加工装配，能够有效降低顶针2因承载台1受热膨胀伸长时造成的卡死或损坏的风险，同时可以让承载台1上顶出孔11更小，提高工艺效果。
[0030]在一些实施例中，回弹装置3包括套设在顶针2上的弹簧31，弹簧31的两端分别与承载台1和顶针2相抵，在驱动装置4远离承载台1时，弹簧31的弹力让顶针2脱出承载台1上的顶出孔11。
[0031]优选地，顶针2的端部为圆头，可以减小支撑面，当然，在其他实施例中，顶针2的端部也可为平头。进一步地，顶针2的根部周圈设有底托21，弹簧31与底托21相抵。
[0032]在一些实施例中，驱动装置4包括顶板41，顶板41对顶针2的根部进行支撑。
[0033]如图3所示，进一步地，在其他实施例中，回弹装置3也可包括锁板32，锁板32上设有供顶针2穿过的导孔321，导孔321为台阶孔，顶针2与导孔321间隙配合，便于顶针2根据承载台1温度变化后顶出孔11的位置调整横向位置。底托21与导孔321背离承载台1的一侧相抵，锁板32锁合到顶板41上，让顶针2与顶板41同步进退。或者，同时设置弹簧31和锁板32，
让弹簧与锁板32相抵。
[0034]优选地，驱动装置4还包括带动顶板41靠近或远离承载台1的马达、以及为顶板41进行导向的导向柱，为顶板41的活动进行导向，避免出现偏位。
[0035]在其他实施例中，回弹装置3也可包括连接在顶针2和驱动装置4之间的拉回件，拉回件与顶针2间隙配合，让顶针2能随顶出孔11的位置调节横向位置。
[0036]结合图1至图3所示，优选地，在顶出孔11内设有润滑装置6，可以对顶针2进行润滑，防止卡针。
[0037]在一些实施例中，润滑装置6包括设置在顶出孔11内的润滑轴套，利用轴承的润滑特性，为顶针2提供润滑。在其他实施例中，润滑装置6也可包括设置在顶出孔11内的润滑座，润滑座形成有供顶针2穿过的通孔，通孔的内壁面上开设有润滑油槽。
[0038]可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
[0039]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片的顶出结构，其特征在于，包括承载台（1）、顶针（2）、回弹装置（3）、驱动装置（4）；所述承载台（1）供待镀基片（5）放置，所述承载台（1）上设有顶出孔（11），所述顶针（2）的端部插入所述顶出孔（11）；所述驱动装置（4）与所述顶针（2）的根部相抵，以在靠近所述承载台（1）时，带动所述顶针（2）穿过所述顶出孔（11），顶起所述基片（5）；所述回弹装置（3）与所述顶针（2）相连，并在所述驱动装置（4）远离所述承载台（1）时，向所述顶针（2）提供退出所述顶出孔（11）的回位力。2.根据权利要求1所述的基片的顶出结构，其特征在于，所述回弹装置（3）包括套设在所述顶针（2）上的弹簧（31），所述弹簧（31）的两端分别与所述承载台（1）和所述顶针（2）相抵。3.根据权利要求2所述的基片的顶出结构，其特征在于，所述顶针（2）的根部周圈设有底托（21），所述弹簧（31）与所述底托（21）相抵。4.根据权利要求3所述的基片的顶出结构，其特征在于，所述驱动装置（4）包括顶板（41），所述顶板（41）对所述顶针（2）进行支撑。5.根据权利要求4所述的基片的顶出结构，其特征在于，所述回弹装置（3）包括锁板（32），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市原速光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：