本实用新型专利技术涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，包括上盖、石英芯片和基座，所述的基座具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片，所述的基座上端通过上盖封住，该基座底部设有多个与石英芯片相连的底面电极，所述的基座四周的侧壁上安装有与底面电极相连的辅助电极。本实用新型专利技术当石英晶体谐振器焊接在PCB面板上时，焊锡可以通过底面电极爬行到侧面的辅助电极上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极的沾锡情况，判断底面电极的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的。实现自动甄别以及智能化生产的目的。实现自动甄别以及智能化生产的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器
[0001]本技术涉及石英晶体频率组件
，特别是涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器。
技术介绍
[0002]汽车电气产品的生产，已经逐步的智能化，并且电气元件的体积也在逐渐的缩小。用原始的人工检测，进行品质监控的方法已经不符合生产要求。采用AOI检测的方法逐渐的被应用到电路模块的组合之中。
[0003]由于石英晶体谐振器的焊接可靠性是必须要检测的项目，已有的设计只是底面的电极设计，无法用AOI的方法对焊接的沾锡情况进行判断。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，当石英晶体谐振器焊接在PCB面板上时，焊锡可以通过底面电极爬行到侧面的辅助电极上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极的沾锡情况，判断底面电极的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，包括上盖、石英芯片和基座，所述的基座具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片，所述的基座上端通过上盖封住，该基座底部设有多个与石英芯片相连的底面电极，所述的基座四周的侧壁上安装有与底面电极相连的辅助电极。
[0006]作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的基座底部的四个角落处均安装有一底面电极，该基座的前端面以及后端面均各安装有两个辅助电极，每个辅助电极的下端与对应的底面电极相连。
[0007]作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的基座的前端面以及后端面均开设有容纳辅助电极的内凹槽。
[0008]作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的基座由上往下依次为金属焊封环、矩形框和底座，所述的矩形框的内壁与底座上端面包围形成内腔，该矩形框上端通过金属焊封环与上盖相连。
[0009]作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的内腔底部通过导电银胶与石英芯片相连。
[0010]有益效果：本技术涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，具有以下几个优点：
[0011]1、当石英晶体谐振器焊接在PCB面板上时，焊锡可以通过底面电极爬行到侧面的辅助电极上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极的沾锡情况，判断底面电极的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的；
[0012]2、将原来的一个整体基座，分割成三个部分，这样每个部分的成型深度比较低，精
度可以得到保证，最后再合成为一个整体；如此作业，既可以保证产品的精度，又有足够的腔体深度，对基座的应用范围进行了有力的扩充。
附图说明
[0013]图1是本技术的主视图；
[0014]图2是本技术的内部结构示意图；
[0015]图3是本技术的仰视图；
[0016]图4是本技术不带辅助电极的结构示意图。
[0017]图示：1、上盖，2、导电银胶，3、石英芯片，4、基座，5、金属焊封环，6、矩形框，7、底座，8、内凹槽，9、底面电极，10、辅助电极。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0019]本技术的实施方式涉及一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，如图1
‑
4所示，包括上盖1、石英芯片3和基座4，所述的基座4具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片3，所述的基座4上端通过上盖1封住，该基座4底部设有多个与石英芯片3相连的底面电极9，所述的基座4四周的侧壁上安装有与底面电极9相连的辅助电极10。
[0020]所述的基座4底部的四个角落处均安装有一底面电极9，该基座4的前端面以及后端面均各安装有两个辅助电极10，每个辅助电极10的下端与对应的底面电极9相连。目前，常规的石英晶体谐振器是具有四个底面电极9，但本实用的方案不仅限于此，底面电极9的数量可根据实际需要进行增减，每个底面电极9均配备有对应的辅助电极10。
[0021]所述的基座4的前端面以及后端面均开设有容纳辅助电极10的内凹槽8。
[0022]基座4底部包含四个底面电极9，底面电极9用于与PCB面板进行连接；在基座4的侧面新设计了与底面电极9相连接的辅助电极10，辅助电极10其实就是镀金金属面，金属面的材料与底面电极9的材料相同。
[0023]当石英晶体谐振器焊接在PCB面板上时，焊锡可以通过底面电极9爬行到侧面的辅助电极10上，通过用视觉系统检查侧面辅助电极10的沾锡情况，判断底面电极9的沾锡完整性，实现自动甄别以及智能化生产的目的。同时本技术使产品的使用频率范围向跟低频的方向延伸。
[0024]只有当底面电极9沾锡完整之后，多余的焊锡才会爬行到侧面的辅助电极10上，因此检测侧面的辅助电极10上是否沾锡，来判断底面电极9的沾锡完整性。
[0025]基座4的设计以往均会采用一次陶瓷烧结成型，受限于模具深度的设计和成型精度的影响，基座4的内腔设计的厚度比较浅，不能放置比较厚的晶片。车用石英晶体谐振器需要比较低频的产品，一般都是会在8M以下。因此如何设计内腔比较深的基座，同时成型之后能够保证产品的精度，是车载谐振器生产需要解决的课题。
[0026]根据陶瓷基座的烧结特征，着重解决由于一次成型，内腔深度比较大，产品精度降
低的问题(如内腔的长，宽，深尺寸)。本技术创造性的采用将原来一个整体的基座4，分割成几个部分(一般为三部分，由上往下依次为金属焊封环5、矩形框6和底座7)，矩形框6的内壁与底座7上端面包围形成内腔，该矩形框6上端通过金属焊封环5与上盖1相连。
[0027]这样每个部分的成型深度比较低，精度可以得到保证，最后再合成为一个整体。如此作业，既可以保证产品的精度，又有足够的腔体深度，对基座的应用范围进行了有力的扩充。基座4的三层结构，使产品内腔深度加大，有利于加入频率更低的晶片。
[0028]所述的内腔底部通过导电银胶2与石英芯片3相连，基座4内部设置有连接导电银胶2和底面电极9的线路。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0030]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，包括上盖(1)、石英芯片(3)和基座(4)，其特征在于：所述的基座(4)具有一内腔，该内腔底部安装有石英芯片(3)，所述的基座(4)上端通过上盖(1)封住，该基座(4)底部设有多个与石英芯片(3)相连的底面电极(9)，所述的基座(4)四周的侧壁上安装有与底面电极(9)相连的辅助电极(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于智能化生产的车载石英晶体谐振器，其特征在于：所述的基座(4)底部的四个角落处均安装有一底面电极(9)，该基座(4)的前端面以及后端面均各安装有两个辅助电极(10)，每个辅助电极(10)的下端与对应的底面电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张代红，许碧琴，张苗苗，班建珍，林凯鸿，金凯，
申请(专利权)人：宁波晶创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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