一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，涉及印制电路板生产技术领域。本实用新型专利技术包括主贴膜机、主承载件、转运板、副贴膜机和副承载件，主贴膜机的内部安装有主承载件，主贴膜机通过驱动辊筒与输送带连接，主贴膜机的上侧壁通过螺栓与电动伸缩杆连接，电动伸缩杆的顶端侧壁通过吊板与贴膜件连接，主贴膜机的右侧设置有转运板，主贴膜机通过转运板与副贴膜机间隙设置，副贴膜机的内部安装有副承载件。本实用新型专利技术通过相互抵接递进的方式进行印制电路板的输送工作，后主贴膜机和副贴膜机看而分别对适配厚度和超厚度的印制电路板进行贴膜工作，利用红外测距仪检测历经转运板的印制电路板是否已经被贴膜，进而避免重复贴膜现象出现。免重复贴膜现象出现。免重复贴膜现象出现。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置


[0001]本技术属于印制电路板生产
，特别是涉及一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置。

技术介绍

[0002]随着时代与科技的发展，现阶段中印制电路板行业也得到了飞速的提升，利用更加科技化和自动化的设备辅助更加科学的制造工艺手段，不但保证了印制电路板生产的高效性，同时也保证了印制电路板的成品率，而印制电路板在生产时需要用到的设备为镀层设备、层压设备、清洁设备以及贴膜设备等，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的用于电路板生产的贴膜设备，其一次性只能对一个印制电路板进行贴膜工作，而进行贴膜工作前需要根据印制电路板的板材厚度先进行分类，超过贴膜厚度范围的电路板需要对其进行单独存放，等待所有刚适配的电路板均完成贴膜工作后才可对设备进行修正，修正后的贴膜设备才可进行超范围厚度的印制电路板的贴膜工作；
[0004]2、现有的用于电路板生产的贴膜设备，其加工板厚在0.6
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8.0mm，由于设备引导块限制，超过8.0mm板厚的产品无法直接贴膜，现有的解决方案为“停机后拆除上引导块”，之后使用下引导块工作，使产品进行单面贴膜；每次拆装引导块需要2小时左右，同时单面贴膜的生产效率不足50％；一次合格率不足60％；无论使产品生产效率、设备完整性还是产品生产质量都受到了极大的影响。
[0005]因此，现有的用于印制电路板生产的高效贴膜装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路
r/>[0006]本技术的目的在于提供一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，通过相互抵接递进的方式进行印制电路板的输送工作，后主贴膜机和副贴膜机看而分别对适配厚度和超厚度的印制电路板进行贴膜工作，利用红外测距仪检测历经转运板的印制电路板是否已经被贴膜，进而避免重复贴膜现象发，解决了现有用于电路板生产的贴膜设备所出现的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，包括主贴膜机、主承载件、转运板、副贴膜机和副承载件，主贴膜机的内部安装有主承载件，主贴膜机的左右两端内部设置有驱动辊筒，且主贴膜机通过驱动辊筒与输送带连接，主贴膜机的上侧壁通过螺栓与电动伸缩杆连接，电动伸缩杆的顶端侧壁通过吊板与贴膜件连接，主贴膜机的右侧设置有转运板，且主贴膜机通过转运板与副贴膜机间隙设置，副贴膜机的内部安装有副承载件。
[0009]进一步地，主贴膜机的结构与副贴膜机的结构相同，且主贴膜机内的主承载件与副贴膜机内的副承载件结构相同。
[0010]进一步地，主承载件件中的承载板的角落处侧壁通过限位螺栓与限位柱连接，限位柱的底部侧壁螺纹连接有衔接底座，主承载件中的承载板中心处安装有引导块。
[0011]进一步地，副承载件中的承载板的角落处侧壁通过限位螺栓与限位柱连接，副承载件中的限位柱的底部侧壁螺纹连接有衔接底座，副承载件中的中的承载板呈平板结构设置，具体的，主承载件和副承载件的主体结构相同，但是主承载件内设置有引导块，而副承载件内并未设置引导块，进而使得主贴膜机适用于0.6
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8.0mm的印制电路板，而副贴膜机则用于超8.0mm的印制电路板的贴膜工作。
[0012]进一步地，转运板的上侧壁镶嵌有光滑板，且光滑板的前后两侧外壁粘接有防护板，防护板呈梯形结构设置。
[0013]进一步地，转运板的中轴线的上侧壁通过螺栓与支撑臂连接，支撑臂的中心处侧壁镶嵌有红外测距仪，红外测距仪的检测端口垂直朝向光滑板设置，具体的，为了确保贴膜工作的有效性，增设置有红外测距仪，利用红外测距仪检测历经转运板的印制电路板是否已经被贴膜，进而避免重复贴膜现象发生。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置主贴膜机、转运板和副贴膜机，在使用时，主贴膜机和副贴膜机之间通过转运板连接，通过相互抵接的方式进行印制电路板的输送工作，而后主贴膜机和副贴膜机看而分别对适配厚度和超厚度的印制电路板进行贴膜工作，解决了现有的用于电路板生产的贴膜设备，其一次性只能对一个印制电路板进行贴膜工作，而进行贴膜工作前需要根据印制电路板的板材厚度先进行分类，超过贴膜厚度范围的电路板需要对其进行单独存放，等待所有刚适配的电路板均完成贴膜工作后才可对设备进行修正，修正后的贴膜设备才可进行超范围厚度的印制电路板的贴膜工作。
[0016]2、本技术通过设置主承载件和副承载件，在使用时，主承载件和副承载件的主体结构相同，但是主承载件内设置有引导块，而副承载件内并未设置引导块，进而使得主贴膜机适用于0.6
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8.0mm的印制电路板，而副贴膜机则用于超8.0mm的印制电路板的贴膜工作，同时为了确保贴膜工作的有效性，增设置有红外测距仪，利用红外测距仪检测历经转运板的印制电路板是否已经被贴膜，进而避免重复贴膜现象发生，解决了现有贴膜设备加工板厚在0.6
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8.0mm，由于设备引导块限制，超过8.0mm板厚的产品无法直接贴膜，现有的解决方案为“停机后拆除上引导块”，之后使用下引导块工作，使产品进行单面贴膜；每次拆装引导块需要2小时左右，同时单面贴膜的生产效率不足50％；一次合格率不足60％；无论使产品生产效率、设备完整性还是产品生产质量都受到了极大的影响。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的主承载件和副承载件结构示意图；
[0020]图3为本技术的转运板结构示意图。
[0021]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0022]1、主贴膜机；2、主承载件；201、承载板；202、限位螺套；203、限位柱； 204、衔接底板；205、引导块；3、驱动辊筒；4、输送带；5、电动伸缩杆；6、吊板；7、贴膜件；8、转运板；801、光滑板；802、支撑臂；803、红外测距仪； 804、防护板；9、副贴膜机；10、副承载件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0024]请参阅图1
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3所示，本技术为一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，包括主贴膜机1、主承载件2、转运板8、副贴膜机9和副承载件10，主贴膜机1的内部安装有主承载件2，主贴膜机1的左右两端内部设置有驱动辊筒3，且主贴膜机1通过驱动辊筒3与输送带4 连接，主贴膜机1的上侧壁通过螺栓与电动伸缩杆5连接，电动伸缩杆5的顶端侧壁通过吊板6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，包括主贴膜机(1)、主承载件(2)、转运板(8)、副贴膜机(9)和副承载件(10)，其特征在于：所述主贴膜机(1)的内部安装有主承载件(2)，所述主贴膜机(1)的左右两端内部设置有驱动辊筒(3)，且所述主贴膜机(1)通过试试驱动辊筒(3)与输送带(4)连接，所述主贴膜机(1)的上侧壁通过螺栓与电动伸缩杆(5)连接，所述电动伸缩杆(5)的顶端侧壁通过吊板(6)与贴膜件(7)连接，所述主贴膜机(1)的右侧设置有转运板(8)，且所述主贴膜机(1)通过所述转运板(8)与副贴膜机(9)间隙设置，所述副贴膜机(9)的内部安装有副承载件(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，其特征在于：所述主贴膜机(1)的结构与副贴膜机(9)的结构相同，且所述主贴膜机(1)内的所述主承载件(2)与所述副贴膜机(9)内的所述副承载件(10)结构相同。3.根据权利要求2所述的一种用于印制电路板生产的高效贴膜装置，其特征在于：所述主承载件(2)中的承载板(201)的角落处侧壁通过限位螺栓(202)与限位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：资雪松，
申请(专利权)人：内江威士凯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：