一种应用于低温环境的压力传感器制造技术

一种应用于低温环境的压力传感器，涉及压力传感器技术领域，本实用新型专利技术的目的是为了解决目前低温环境下的压力传感器容易出现输出不准确和可靠性低的问题。筒形壳体的出口与基座连接，安装体设置在筒形壳体内部，且安装体设置在基座上，安装体上用于嵌放压力敏感芯体和数据处理板，压力敏感芯体嵌在安装体的一侧且靠近基座侧，基座上设置有插口，被测物通过所述插口与压力敏感芯体接触，将被测物的压力传递给压力敏感芯体，压力敏感芯体，用于检测被测物的压力；安装体的另一侧嵌有数据处理板，数据处理板和压力敏感芯体之间的安装体上开设容置腔。它用于提高压力传感器检测的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于低温环境的压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，更具体地，涉及一种应用于低温环境的压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是工业实践、仪器仪表控制中最常用的一种传感器，并被广泛应用于各种工业自控环境。但是，温度变化严重影响压力传感器的正常工作。特别是在低温环境下，压力传感器的电阻率、压阻系数、泊松比及弹性模量等因素发生变化，会导致传感器电信号不能正确输出。
[0003]为了提升在低温环境下压力传感器运行的可靠性和稳定性，需要对压力传感器进行设计改进，现有的低温压力传感器的改进措施大多在封装上加强压力传感器的密封性，以减少低温对内部元器件的影响。目前的封装方法采用不锈钢材料对传感器的电路板及芯体进行保护，但是不锈钢材料具有高热导率，能够快速将外部环境温度传递到压力传感器内部，导致传感器内部温度骤降，造成调理电路板可靠性降低，甚至造成压力传感器失效。
[0004]因此需要改进密封材料导热缺陷，减少低温对压力传感器的影响。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决目前低温环境下的压力传感器容易出现输出不准确和可靠性低的问题，提出了一种应用于低温环境的压力传感器。
[0006]一种应用于低温环境的压力传感器，所述压力传感器包括基座、压力敏感芯体、数据处理板、容置腔、安装体和筒形壳体，
[0007]筒形壳体的出口与基座连接，安装体设置在筒形壳体内部，且安装体设置在基座上，安装体上用于嵌放压力敏感芯体和数据处理板，压力敏感芯体嵌在安装体的一侧且靠近基座侧，基座上设置有插口，被测物通过所述插口与压力敏感芯体接触，将被测物的压力传递给压力敏感芯体，压力敏感芯体，用于检测被测物的压力；
[0008]安装体的另一侧嵌有数据处理板，数据处理板，用于将压力敏感芯体输出压力的模拟信号转换成数字信号；数据处理板和压力敏感芯体之间的安装体上开设容置腔，容置腔，用于减缓温度从压力敏感芯体到数据处理板的传递。
[0009]优选地，所述压力传感器还包括定位件，
[0010]基座与压力敏感芯体之间设置定位件，定位件上设置有细孔与基座细孔连接，用于将被测物传递至压力敏感芯体。
[0011]优选地，控温体的材质为聚酰亚胺。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本申请真空容置腔和涂抹低温胶体的设计增强了对压力传感器核心元器件的低温保护，以减少低温对传感器内部器件的影响，提高低温环境下压力传感器的可靠性，本申请为应用于低温环境的压力传感器，可在
‑
60℃到0℃的低温工况下正常运行。
[0014]本申请中控温体在壳体和数据处理板中间，材质为聚酰亚胺，聚酰亚胺的使用温度范围为
‑
200℃～300℃，低温环境下机械性能好，且具有低热导率，可以将数据处理板和外部温度较好的进行隔离。其热膨胀系数和不锈钢的热膨胀系数差值较小，聚酰亚胺和不锈钢在温度变化下的热应力较小，具有更好的长期稳定性。安装件内部设置有容置腔，容置腔内部保持1Pa以下的气压，以减缓低温从控温体到数据处理板的传递。
[0015]温度防护层能够加强密封性能和低温防护性能。因此本申请对传感器内外部的温度进行隔离，并通过真空容置腔和涂抹低温胶体的设计进一步增强对压力传感器核心元器件的低温保护，以减少低温对传感器内部器件的影响，提高低温环境下压力传感器的可靠性和检测的准确性。
附图说明
[0016]图1为一种应用于低温环境的压力传感器的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0020]具体实施方式一：结合图1说明本实施方式，本实施方式所述的一种应用于低温环境的压力传感器，所述压力传感器包括基座1、压力敏感芯体3、数据处理板4、容置腔2、安装体7和筒形壳体6，
[0021]筒形壳体6的出口与基座1连接，安装体7设置在筒形壳体6内部，且安装体7设置在基座1上，安装体7上用于嵌放压力敏感芯体3和数据处理板4，压力敏感芯体3嵌在安装体7的一侧且靠近基座1侧，基座1上设置有插口，被测物通过所述插口与压力敏感芯体3接触，将被测物的压力传递给压力敏感芯体3，压力敏感芯体3，用于检测被测物的压力；
[0022]安装体7的另一侧嵌有数据处理板4，数据处理板4，用于将压力敏感芯体3输出压力的模拟信号转换成数字信号；数据处理板4和压力敏感芯体3之间的安装体上开设容置腔2，容置腔2，用于减缓温度从压力敏感芯体3到数据处理板4的传递。
[0023]本实施方式中，可在基座底部开槽，便于固定住被测物。
[0024]具体实施方式二：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，所述压力传感器还包括定位件，
[0025]基座1与压力敏感芯体3之间设置定位件，定位件上设置有细孔与基座1细孔连接，用于将被测物传递至压力敏感芯体3。
[0026]本实施方式中，本申请设置定位件可以使得被测物通过定位件接触压力敏感芯片，使得被测物插入定位件和基座与压力敏感芯片接触，插入的深度为定位件和基座2个物
体，这样被测物连接的更稳固，不容易脱离，增加了检测的稳定性。
[0027]具体实施方式三：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，控温体5的材质为聚酰亚胺。
[0028]具体实施方式四：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，所述压力传感器还包括温度防护层，
[0029]温度防护层设置在安装体7外表面，用于隔离外界温度对安装体7内部的温度影响。
[0030]本实施方式中，温度防护层为低温胶体，通过涂抹低温胶体来加强密封性能和低温防护性能。
[0031]具体实施方式五：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，温度防护层采用胶体涂抹在安装体7外表面实现。
[0032]具体实施方式六：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，容置腔2内部的气压保持在1Pa以下。
[0033]具体实施方式七：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种应用于低温环境的压力传感器进一步限定，在本实施方式中，所述压力传感器还包括控温体5；
[0034本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于低温环境的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括基座(1)、压力敏感芯体(3)、数据处理板(4)、容置腔(2)、安装体(7)和筒形壳体(6)，筒形壳体(6)的出口与基座(1)连接，安装体(7)设置在筒形壳体(6)内部，且安装体(7)设置在基座(1)上，安装体(7)上用于嵌放压力敏感芯体(3)和数据处理板(4)，压力敏感芯体(3)嵌在安装体(7)的一侧且靠近基座(1)侧，基座(1)上设置有插口，被测物通过所述插口与压力敏感芯体(3)接触，将被测物的压力传递给压力敏感芯体(3)，压力敏感芯体(3)，用于检测被测物的压力；安装体(7)的另一侧嵌有数据处理板(4)，数据处理板(4)，用于将压力敏感芯体(3)输出压力的模拟信号转换成数字信号；数据处理板(4)和压力敏感芯体(3)之间的安装体上开设容置腔(2)，容置腔(2)，用于减缓温度从压力敏感芯体(3)到数据处理板(4)的传递。2.根据权利要求1所述的一种应用于低温环境的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙巍，陈程，梁建权，冯宇，张健，宫铭辰，李辉，张可心，陈江波，蔡胜伟，张朋，刘贺千，
申请(专利权)人：国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院，
类型：新型
国别省市：