一种密封垫片加工用打孔装置制造方法及图纸

技术编号:36068253 阅读:19 留言:0更新日期:2022-12-24 10:36
本实用新型专利技术公开了一种密封垫片加工用打孔装置,包括机台、龙门架、钻孔机构、压紧机构、收集机构,所述龙门架设置在所述机台上;所述钻孔机构包括第一竖直气缸、电机、钻头、定位座、底座,所述第一竖直气缸设置在所述龙门架上,所述电机与所述第一竖直气缸的缸柱连接,所述钻头设置在所述电机上并与其输出轴可拆卸连接。本实用新型专利技术通过设置的压紧机构,能够方便地将密封垫片半成品整体进行压紧,避免密封垫片半成片上孔的边缘部分容易在钻头下行力的作用下产生较大变形,保证了打孔位置的准确度,上提高了密封垫片成品的合格率;并且能够方便地将钻孔时产生废屑收集,方便进行回收再利用,变相地降低了加工成本,值得被推广使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种密封垫片加工用打孔装置


[0001]本技术涉及垫片加工
,具体涉及一种密封垫片加工用打孔装置。

技术介绍

[0002]密封垫片是一种常见的密封件,主要用于机械、设备、管道的密封工作中。密封垫片是以金属或非金属板状材质,经切割,冲压或裁剪等工艺制成,用于管道之间的密封连接,机器设备的机件与机件之间的密封连接。
[0003]在密封垫片加工过程中,需要对密封垫片半成片的中部进行打孔工作,该孔的作用就是供管道与管道或机件与机件之间的介质流通,保证设备的正常运行,现有的密封垫片加工用打孔装置在打孔过程中存在一定的问题,比如采用普通夹具存在夹持不紧的问题,在进行钻孔的过程中,密封垫片半成片上孔的边缘部分容易在钻头下行力的作用下产生较大变形,致使孔的位置出现偏移,进而造成密封垫片成品合格率降低,上述问题亟待解决,为此,提出一种密封垫片加工用打孔装置。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于:如何解决现有打孔装置在进行钻孔的过程中,密封垫片半成片上孔的边缘部分容易在钻头下行力的作用下产生较大变形,致使孔的位置出现偏移,进而造成密封垫片成品合格率降低的问题,提供了一种密封垫片加工用打孔装置。
[0005]本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本技术包括:机台、龙门架、钻孔机构、压紧机构、收集机构,所述龙门架设置在所述机台上;所述钻孔机构包括第一竖直气缸、电机、钻头、定位座、底座,所述第一竖直气缸设置在所述龙门架上,所述电机与所述第一竖直气缸的缸柱连接,所述钻头设置在所述电机上并与其输出轴可拆卸连接,所述底座设置在所述机台上,所述定位座设置在所述底座上并与其可拆卸连接;所述压紧机构包括第二竖直气缸、压紧块,所述第二竖直气缸设置在所述龙门架上,所述压紧块与所述第二竖直气缸的缸柱连接;所述收集机构设置在机台上。
[0006]更进一步的,所述压紧块、钻头、定位座同轴设置。
[0007]更进一步的,所述定位座上端开设有定位槽。
[0008]更进一步的,所述定位座内部中心处开设有预留孔,所述预留孔的内径与所述钻头的外径相等。
[0009]更进一步的,所述底座上端开设有容置槽,所述容置槽的中间位置向下开设有螺纹槽,所述定位座的上部位于所述容置槽中,下部与所述螺纹槽螺纹连接。
[0010]更进一步的,所述密封垫片加工用打孔装置还包括收集通道,所述收集通道包括喇叭孔、第一直孔、第二直孔,所述喇叭孔、所述第二直孔、第一直孔自上而下依次设置并连通,所述喇叭孔、所述第二直孔设置在所述定位座中,所述喇叭孔的上端与所述预留孔连通,所述第一直孔的下端与所述收集机构连通。
[0011]更进一步的,所述压紧块的下端设置有与所述定位槽形状相匹配的凸台。
[0012]更进一步的,所述压紧块、凸台的内部开设有容置通孔,所述容置通孔的上端开口内径大于下端开口内径,且下端开口内径与所述预留孔的内径相等。
[0013]更进一步的,所述第二竖直气缸的数量为两个,分别位于所述第一竖直气缸两侧,两个所述第二竖直气缸的缸柱与所述压紧块之间均设置有连接杆,所述连接杆分别与所述第二竖直气缸的缸柱、压紧块之间可拆卸连接。
[0014]更进一步的,所述收集机构透明回收盒、开关板,所述透明回收盒设置在所述机台下端,并与所述第一直孔的下端连通,所述开关板设置在所述透明回收盒上并与转动连接。
[0015]本技术相比现有技术具有以下优点:通过设置的压紧机构,能够方便地将密封垫片半成品整体进行压紧,避免密封垫片半成片上孔的边缘部分容易在钻头下行力的作用下产生较大变形,保证了打孔位置的准确度,上提高了密封垫片成品的合格率;并且能够方便地将钻孔时产生废屑收集,方便进行回收再利用,变相地降低了加工成本,值得被推广使用。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例中密封垫片加工用打孔装置的整体结构示意图;
[0017]图2是图1中A处的局部放大结构示意图;
[0018]图3是本技术实施例中定位座、底座的俯视结构示意图;
[0019]图4是本技术实施例中压紧块的仰视结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面对本技术的实施例作详细说明,本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0021]如图1

4所示,本实施例提供一种技术方案:一种密封垫片加工用打孔装置,包括:机台1、龙门架3、钻孔机构、压紧机构、收集机构,所述龙门架3设置在所述机台1上;
[0022]所述钻孔机构包括第一竖直气缸41、电机42、钻头43、定位座45、底座44,所述第一竖直气缸41安装在所述龙门架3上,所述电机42与所述第一竖直气缸41的缸柱连接,所述钻头43设置在所述电机42上并与其输出轴可拆卸连接,所述底座44设置在所述机台1上,所述定位座45设置在所述底座44上并与其可拆卸连接;
[0023]所述压紧机构包括第二竖直气缸51、压紧块52,所述第二竖直气缸51设置在所述龙门架3上,所述压紧块52与所述第二竖直气缸51的缸柱连接;
[0024]所述收集机构设置在机台1下端中间位置,用于收集钻孔时产生的废屑。
[0025]在本实施例中,所述压紧块52、钻头43、定位座45同轴设置,一定程度上保证钻孔时的位置准确度。
[0026]在本实施例中,所述定位座45上端开设有定位槽451,钻孔时经过切割或冲压后的密封垫片半成品位于所述定位槽451中,通过定位槽451对密封垫片半成品起到水平方向上的定位作用。
[0027]在本实施例中,所述定位座45内部中心处开设有预留孔452,所述预留孔452的内
径与所述钻头43的外径相等。
[0028]在本实施例中,所述底座44上端开设有容置槽442,所述容置槽442的中间位置向下开设有螺纹槽441,所述定位座45的上部位于所述容置槽442中,下部与所述螺纹槽441螺纹连接,螺纹连接的方式,方便根据不同的密封垫片半成品对定位座45进行更换,提高装置的适用范围。
[0029]在本实施例中,所述定位座45上部的侧表面设置有转动柄453,用于方便利用转动柄453对定位座45进行安装和拆卸。
[0030]在本实施例中,所述密封垫片加工用打孔装置还包括收集通道,所述收集通道包括喇叭孔63、第一直孔61、第二直孔62,所述喇叭孔63、所述第二直孔62、第一直孔61自上而下依次设置并连通,所述喇叭孔63、所述第二直孔62设置在所述定位座45中,所述喇叭孔63的上端与所述预留孔452连通,所述第一直孔61的下端与所述收集机构连通,通过设置的收集通道,与收集机构配合使用,可方便地将钻孔时产生的废屑回收。
[0031]在本实施例中,所述压紧块52的下端设置有与所述定位槽451形状相匹配的凸台522,钻孔时所述凸台522将密封垫片半成品压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封垫片加工用打孔装置,其特征在于,包括:机台、龙门架、钻孔机构、压紧机构、收集机构,所述龙门架设置在所述机台上;所述钻孔机构包括第一竖直气缸、电机、钻头、定位座、底座,所述第一竖直气缸设置在所述龙门架上,所述电机与所述第一竖直气缸的缸柱连接,所述钻头设置在所述电机上并与其输出轴可拆卸连接,所述底座设置在所述机台上,所述定位座设置在所述底座上并与其可拆卸连接;所述压紧机构包括第二竖直气缸、压紧块,所述第二竖直气缸设置在所述龙门架上,所述压紧块与所述第二竖直气缸的缸柱连接;所述收集机构设置在机台上。2.根据权利要求1所述的一种密封垫片加工用打孔装置,其特征在于:所述压紧块、钻头、定位座同轴设置。3.根据权利要求2所述的一种密封垫片加工用打孔装置,其特征在于:所述定位座上端开设有定位槽。4.根据权利要求3所述的一种密封垫片加工用打孔装置,其特征在于:所述定位座内部中心处开设有预留孔,所述预留孔的内径与所述钻头的外径相等。5.根据权利要求4所述的一种密封垫片加工用打孔装置,其特征在于:所述底座上端开设有容置槽,所述容置槽的中间位置向下开设有螺纹槽,所述定位座的上部位于所述容置槽中,下部与所述螺纹槽螺纹连接。6.根据权利要求5所述的一种密封垫...

【专利技术属性】
技术研发人员:李军泽田占民李军霞
申请(专利权)人:廊坊祥和密封制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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