集成有无源器件的基板及其制备方法技术

本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开的集成有无源器件的基板的制备方法，其包括：提供一透明介质层，所述第一透明介质层具有第一连接过孔；所述透明介质层包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述透明介质层上集成无源器件；所述无源器件至少包括电感；其中，在所述透明介质层上集成所述无源器件包括：在所述透明介质层的第一表面形成第一子结构，在所述第二表面形成第二子结构，并在所述第一连接过孔内形成第一连接电极；所述第一子结构、所述第一连接电极和所述第二子结构连接形成电感的线圈结构。形成电感的线圈结构。形成电感的线圈结构。形成电感的线圈结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：车春城，刘锋，肖月磊，李月，杜国琛，曹雪，吴艺凡，常文博，
申请(专利权)人：北京京东方传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：