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本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开的集成有无源器件的基板的制备方法，其包括：提供一透明介质层，所述第一透明介质层具有第一连接过孔；所述透明介质层包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述透明...
该专利属于北京京东方传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方传感技术有限公司授权不得商用。

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