一种印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台；将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护；对覆盖保护后的待加工板件进行蚀刻，以在第一表面的第一预设位置以及第二表面的第二预设位置处共同形成导电线路。通过上述方式，本发明专利技术能够实现印制线路板的双面导电线路的一次性制备完成，提高了导电线路的品质，进而提高了印制线路板的品质和可靠性。而提高了印制线路板的品质和可靠性。而提高了印制线路板的品质和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种印制线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。目前，双面印制线路板在行业中的应用越来越广泛，而行业内对双面印制线路板的品质要求也越来越高。
[0003]目前制备双面导电层厚度不一致印制电路板的双面导电线路的方案有；1、两个面次分别进行蚀刻：先蚀刻的一面次，再进行另一面次蚀刻；2、两个面次基于差异的导电层厚度设计进行不同的蚀刻补偿，并针对性调整蚀刻参数。
[0004]但上述方案存在以下问题；1、蚀刻另一面次时，先蚀刻的一面次需要进行保护，由于蚀刻后基材附着力差，先蚀刻的一面次的容易出现保护不牢等问题；2、差异化补偿和差异化的蚀刻参数调整，不利于管控，过程失效风险高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种印制线路板及其制备方法，以解决双面印制线路板制备中难以高质量制备导电层厚度不一致的双面导电线路的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制线路板的制备方法，包括：获取待加工板件；对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台；将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护；对覆盖保护后的待加工板件进行蚀刻，以同时在第一表面的第一预设位置以及第二表面的第二预设位置处形成导电线路。
[0007]其中，对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台的步骤包括：在第一表面除第一预设位置以外的位置以及第二表面上贴覆第一保护膜；对贴覆第一保护膜的待加工板件进行电镀，以对第一预设位置进行增厚。
[0008]其中，对贴覆第一保护膜的待加工板件进行电镀，以对第一预设位置进行增厚的步骤之后包括：去除第一保护膜。
[0009]其中，将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护的步骤包括：通过第二保护膜将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护。
[0010]其中，对覆盖保护后的待加工板件进行蚀刻步骤之后包括：去除第二保护膜。
[0011]其中，获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板或多层板件；通过钻孔在覆铜板或多层板件上形成至少一个孔，其中，孔包括通孔和微盲孔；对覆铜板或多层板件进行整板电镀，以对孔进行金属化处理和对覆铜板或多层板件的面铜进行加厚，得到待加工板件。
[0012]其中，通过钻孔在覆铜板或多层板件上形成至少一个孔的步骤之后，对覆铜板或
多层板件进行整板电镀的步骤之前，包括：对孔依次进行去钻污和孔化处理；其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
[0013]其中，对覆铜板进行整板电镀的步骤包括：对覆铜板或多层板件的相对两表面进行整板电镀，直至相对两表面的导电层的厚度满足预设厚度需求。
[0014]其中，对覆铜板进行整板电镀的步骤之后包括：整板电镀后的覆铜板或多层板件的相对两表面的导电层的厚度相同。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
[0016]本专利技术的有益效果是；区别于现有技术的情况，本专利技术通过对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，形成预设凸台；将预设凸台与待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护；再对覆盖保护后的待加工板件进行蚀刻，以在第一表面的第一预设位置以及第二表面的第二预设位置处共同形成导电线路，从而能够实现印制线路板的双面导电线路的一次性制备完成，避免了分开对第一表面和第二表面进行单独蚀刻或调整蚀刻参数的情况，提高导电线路制备的可管控性，降低导电线路制备的失效风险，提高了导电线路的品质，进而提高了印制线路板的品质和可靠性。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3a是步骤S21中多层板件钻孔后一实施例的结构示意图；
[0020]图3b是步骤S22中待加工板件一实施例的结构示意图；
[0021]图3c是步骤S23中去除第一保护膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
[0022]图3d是步骤S24的待机加工板件贴覆第二保护膜一实施例的结构示意图；
[0023]图4是本专利技术印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0027]请参阅图1，图1是本专利技术提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图。本实施例的印制线路板为具有双面导电线路厚度不一致的设计需求的印制线路板。
[0028]步骤S11：获取待加工板件。
[0029]在一个具体的应用场景中，待加工板件可以为覆铜板，也可以为加工过程中已被压合的多层线路板。其中，覆铜板(Copper Clad Laminate，CCL)是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种原始板状材料。而多层线路板可以包括硬板印制电路板、软硬结合印制电路板、纯软板等多种印制线路板的中间制备过程中的多层板件。
[0030]步骤S12：对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台。
[0031]对待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以在形成第一表面的第一预设位置处形成预设凸台。也就是在第一预设位置实现指定位置加厚。
[0032]在一个具体的应用场景中，可以在待加工板件的第一表面的第一预设位置进行电镀，以对第一预设位置进行增厚，从而在第一预设位置上形成预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对所述待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台；将所述预设凸台与所述待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护；对覆盖保护后的待加工板件进行蚀刻，以同时在所述第一表面的第一预设位置以及所述第二表面的第二预设位置处形成导电线路。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待加工板件的第一表面的第一预设位置进行增厚，以形成预设凸台的步骤包括：在所述第一表面除所述第一预设位置以外的位置以及所述第二表面上贴覆第一保护膜；对贴覆所述第一保护膜的待加工板件进行电镀，以对所述第一预设位置进行增厚。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对贴覆所述第一保护膜的待加工板件进行电镀，以对所述第一预设位置进行增厚的步骤之后包括：去除所述第一保护膜。4.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将所述预设凸台与所述待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护的步骤包括：通过第二保护膜将所述预设凸台与所述待加工板件的第二表面的第二预设位置进行覆盖保护。5.根据权利要求4所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对覆盖保护后的待加工板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：