直立式多路径天线结构制造技术

一种直立式多路径天线结构，包含一基体、一第一路径天线金属层及一第二路径天线金属层；该基体具有一布线段及一固接段，该固接段连接至该布线段；该第一路径天线金属层设置于该基体的该布线段上；该第二路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层；该基体包含复数的固接柱体，各所述固接柱体设置于该基体的该固接段内。借此，实现以简单的结构使天线的频宽变宽且能应用在多频段。且能应用在多频段。且能应用在多频段。

【技术实现步骤摘要】
直立式多路径天线结构


[0001]本技术有关于一种多路径天线结构，特别是一种直立式多路径天线结构。

技术介绍

[0002]无线通讯产品都有天线，借以收发无线信号，而随着科技日新月异，许多新的技术和新的通讯协定被提出，例如WI
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FI 5、Wi
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Fi 6及5G，使得无线通讯产品所要无线收发的资讯越来越多，也造成无线通讯产品的天线的频宽需要更宽，且还要能够应用在多频段。
[0003]然而，目前的天线必须以复杂的结构才能使频宽变宽且才能应用在多频段。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种直立式多路径天线结构，以简化天线结构。
[0005]为达成本技术的上述目的，本技术的直立式多路径天线结构包含：一基体，该基体具有一布线段及一固接段，该固接段连接至该布线段；一第一路径天线金属层，该第一路径天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二路径天线金属层，该第二路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层，其中，该基体包含复数的固接柱体，各所述固接柱体设置于该基体的该固接段内。
[0006]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：复数的导电柱，各所述导电柱贯穿该基体并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。
[0007]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该第一路径天线金属层包含：一第一段天线金属层，该第一段天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二段天线金属层，该第二段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第二段天线金属层连接至该第一段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第一路径天线金属层的该第一段天线金属层为长方形。
[0008]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该第二路径天线金属层包含：一第三段天线金属层，该第三段天线金属层设置于该基体的该布线段上；一第四段天线金属层，该第四段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第四段天线金属层连接至该第三段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱；及一第五段天线金属层，该第五段天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第二路径天线金属层的该第三段天线金属层为长方形，该第二路径天线金属层的该第五段天线金属层为长方形。
[0009]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。
[0010]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，
该直立式多路径天线结构还包含：一印刷电路板，各所述固接柱体插入至该印刷电路板；及一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该印刷电路板上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。
[0011]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该第一路径天线金属层包含：一第一段天线金属层，该第一段天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二段天线金属层，该第二段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第二段天线金属层连接至该第一段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第一路径天线金属层的该第一段天线金属层为阶梯形。
[0012]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该第二路径天线金属层包含：一第三段天线金属层，该第三段天线金属层设置于该基体的该布线段上；一第四段天线金属层，该第四段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第四段天线金属层连接至该第三段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱；及一第五段天线金属层，该第五段天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第二路径天线金属层的该第三段天线金属层为倒转阶梯形，该第二路径天线金属层的该第四段天线金属层为长方形，该第二路径天线金属层的该第五段天线金属层为长方形。
[0013]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。
[0014]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一印刷电路板，各所述固接柱体插入至该印刷电路板；及一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该印刷电路板上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。
[0015]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一芯片型被动元件，该芯片型被动元件电性连接至该第一路径天线金属层。
[0016]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一印刷电路板，该印刷电路板定义复数的天线槽孔，该印刷电路板包含复数的第一焊接区及复数的第二焊接区，各所述固接柱体插入至各所述天线槽孔，该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层焊接至各所述第一焊接区，该芯片型被动元件焊接至各所述第二焊接区以电性连接至该第一路径天线金属层，其中，该芯片型被动元件为一芯片型天线、一芯片型电容或一芯片型电感。
[0017]再者，在如上所述的本技术的直立式多路径天线结构的一具体实施例当中，该直立式多路径天线结构还包含：一印刷电路板，该印刷电路板定义复数的天线槽孔，该印刷电路板包含复数的第一焊接区，各所述固接柱体插入至各所述天线槽孔，该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层焊接至各所述第一焊接区；及复数的第二焊接区，各所述第二焊接区设置在该第一路径天线金属层上，该芯片型被动元件焊接至各所述第二焊接区以电性连接至该第一路径天线金属层，其中，该芯片型被动元件为一芯片型天线、一芯片型电容或一芯片型电感。
[0018]本技术的功效在于以简单的结构使天线的频宽变宽且能应用在多频段。
[0019]为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由此得到深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。
附图说明
[0020]图1为本技术的直立式多路径天线结构的第一具体实施例的一视角的立体图。
[0021]图2为本技术的直立式多路径天线结构的第一具体实施例的另一视角的立体图。
[0022]图3为本技术的直立式多路径天线结构的第二具体实施例的一视角的立体图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直立式多路径天线结构，其特征在于，包含：一基体，该基体具有一布线段及一固接段，该固接段连接至该布线段；一第一路径天线金属层，该第一路径天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二路径天线金属层，该第二路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层，其中，该基体包含复数的固接柱体，各所述固接柱体设置于该基体的该固接段内。2.如权利要求1所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，还包含：复数的导电柱，各所述导电柱贯穿该基体并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。3.如权利要求2所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，该第一路径天线金属层包含：一第一段天线金属层，该第一段天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二段天线金属层，该第二段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第二段天线金属层连接至该第一段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第一路径天线金属层的该第一段天线金属层为长方形。4.如权利要求3所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，该第二路径天线金属层包含：一第三段天线金属层，该第三段天线金属层设置于该基体的该布线段上；一第四段天线金属层，该第四段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第四段天线金属层连接至该第三段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱；及一第五段天线金属层，该第五段天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至各所述导电柱，其中，该第二路径天线金属层的该第三段天线金属层为长方形，该第二路径天线金属层的该第五段天线金属层为长方形。5.如权利要求4所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，还包含：一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该基体的该布线段上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。6.如权利要求4所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，还包含：一印刷电路板，各所述固接柱体插入至该印刷电路板；及一第三路径天线金属层，该第三路径天线金属层设置于该印刷电路板上并且电性连接至该第一路径天线金属层及该第二路径天线金属层。7.如权利要求2所述的直立式多路径天线结构，其特征在于，该第一路径天线金属层包含：一第一段天线金属层，该第一段天线金属层设置于该基体的该布线段上；及一第二段天线金属层，该第二段天线金属层设置于该基体的该布线段上，该第二段天线金属层连接至该第一段天线金属层并且电性连接至各所述导电柱，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昀展，邱士于，黄柏怀，杨士弘，许清云，
申请(专利权)人：万诚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：