双布线天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双布线天线结构，包括：一基板、一微型天线及两被动组件。该基板正面具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距。于该基板背面具有一第二接地层及一净空区。该微型天线电性连结该第一金属线路延伸层与该信号馈入层。该两被动组件以该信号馈入层为中心，分别设置在该信号馈入层的左边及右边位置，并电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该两被动组件组成环形天线及倒F形天线的双布线的天线结构。借此，该双布线天线结构在使用时可以减少人体干扰而确保天线效率。

【技术实现步骤摘要】
双布线天线结构
本技术是有关一种天线，尤其是指一种具有环形天线(LoopAntenna)及/或倒F形天线(PIFAAntenna)的双布线(Layout)设计的双布线天线结构。
技术介绍
目前市面上的TWS耳机，即真正无线立体声(TrueWirelessStereo)耳机。而就TWS耳机的原理来说是指行动装置通过连接主(右)耳机，再由主(右)耳机通过无线方式快速连接副(左)耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。然而，在TWS耳机的主耳机及副耳机中皆安装有单极天线结构(MonopoleAntenna)，该单极天线如图1所示，具有一基板10，该基板10上具有一接地层101、一裸空区102、一信号馈入层103、一电极层104，该信号馈入层103及该电极层104设置于该裸空区102上，在该信号馈入层103及该电极层104之间电性连结有一微型天线105。虽然，此种设计的单极天线结构可以使行动装置将立体声传至主(右)耳机，再由主(右)耳机通过无线方式传给副(左)耳机，让使用者可以听见由行动装置传来的立体声。但是，此单极天线结构以目前的技术来说，已经不能满足TWS电路板及结构多变化的使用，单极天线结构在使用时容易受到人体干扰，而降低天线效率。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术将天线结构的基板(PCB)采用双布线，并在基板上增加被动组件搭配(电性连结)微型天线的设计，以组成一个环形天线(LoopAntenna)，或一个倒F形天线(PIFAAntenna)，或者环形天线(LoopAntenna)及倒F形天线(PIFAAntenna)共同布线(Layout)设计的双布线天线结构，以减少人体对天线的干扰，提升天线的效率。本技术的另一目的，在于天线结构的基板(PCB)采用双布线，并在基板上增加被动组件搭配(电性连结)微型天线的设计，除了可运用在耳机产品上，也可以运用于需以天线传递或接收信号的电子装置上，例如但不限于桌面计算机、笔记本电脑、移动电话或ipad。为达上述的目的，本技术提供了一种双布线天线结构，包括：一基板、一微型天线及一被动组件。该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层。该微型天线位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间。该被动组件是以该信号馈入层为中心，该被动组件与该微型天线呈反方向设置在该信号馈入层的左边，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个环形天线。在本技术的一实施例中，该第一裸空区为长方形。在本技术的一实施例中，该第二裸空区为L形或U形。在本技术的一实施例中，该信号馈入层为一直线形或L形。在本技术的一实施例中，该第二接地层通过耦合或贯穿该基板的导电柱与该第一接地层电性连结。在本技术的一实施例中，该基板的形状为圆形、椭圆形或多边形。在本技术的一实施例中，该被动组件为电感器或电容器。在本技术的一实施例中，该基板的侧边设有一侧边金属层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层电性连结。在本技术的一实施例中，该基板的侧边设有一侧边金属层，及该基板的该净空区上设有一与该第一金属线路延伸层对应的第二金属线路延伸层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层及该第二金属延伸层电性连结。为达上述的目的，本技术另提供了一种双布线天线结构，包括：一基板、一微型天线及一被动组件。该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层。该微型天线是位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间。该被动组件是以该信号馈入层为中心，该被动组件与该微型天线呈同方向设置在该信号馈入层的右边，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个倒F形天线。在本技术的一实施例中，该第一裸空区为长方形。在本技术的一实施例中，该第二裸空区为L形或U形。在本技术的一实施例中，该信号馈入层为一直线形或L形。在本技术的一实施例中，该第二接地层通过耦合或贯穿该基板的导电柱与该第一接地层电性连结。在本技术的一实施例中，该基板的形状为圆形、椭圆形或多边形。在本技术的一实施例中，该被动组件为电感器或电容器。在本技术的一实施例中，该基板的侧边设有一侧边金属层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层电性连结。在本技术的一实施例中，该基板的侧边设有一侧边金属层，及该基板的该净空区上设有一与该第一金属线路延伸层对应的第二金属线路延伸层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层及该第二金属延伸层电性连结。为达上述的目的，本技术再提供了一种双布线天线结构，包括：一基板、一微型天线及两被动组件。该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层。该微型天线位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间。该两被动组件是以该信号馈入层为中心，分别设置在该信号馈入层的左边及右边位置，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个环形天线及倒F形天线共同布线的天线结构。在本技术的一实施例中，该第一裸空区为长方形。在本技术的一实施例中，该第二裸空区为L形或U形。在本技术的一实施例中，该信号馈入层为一直线形或L形。在本技术的一实施例中，该第二接地层通过耦合或贯穿该基板的导电柱与该第一接地层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双布线天线结构，其特征在于，包括：/n一基板，在该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层；/n一微型天线，位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间；/n一被动组件，是以该信号馈入层为中心，该被动组件与该微型天线呈反方向设置在该信号馈入层的左边，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个环形天线。/n

【技术特征摘要】
1.一种双布线天线结构，其特征在于，包括：
一基板，在该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层；
一微型天线，位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间；
一被动组件，是以该信号馈入层为中心，该被动组件与该微型天线呈反方向设置在该信号馈入层的左边，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个环形天线。


2.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该第一裸空区为长方形。


3.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该第二裸空区为L形或U形。


4.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该信号馈入层为一直线形或L形。


5.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该第二接地层通过耦合或贯穿该基板的导电柱与该第一接地层电性连结。


6.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该基板的形状为圆形、椭圆形或多边形。


7.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该被动组件为电感器或电容器。


8.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该基板的侧边设有一侧边金属层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层电性连结。


9.根据权利要求1所述的双布线天线结构，其特征在于，该基板的侧边设有一侧边金属层，及该基板的该净空区上设有一与该第一金属线路延伸层对应的第二金属线路延伸层，该侧边金属层与该第一金属线路延伸层及该第二金属延伸层电性连结。


10.一种双布线天线结构，其特征在于，包括：
一基板，在该基板正面上具有一第一接地层、一第一金属线路延伸层及一信号馈入层；该第一接地层及该第一金属线路延伸层之间具有一间距，该间距使该第一接地层及该第一金属线路延伸层不电性连结，该第一接地层上具有一第一裸空区与该间距相通，该第一金属线路延伸层上具有一第二裸空区，该第二裸空区与该间距相通；该信号馈入层位于该间距、该第一裸空区及该第二裸空区之间；于该基板的背面具有一第二接地层及一净空区，该第二接地层对应该第一接地层，该净空区对应该第一金属线路延伸层；
一微型天线，位于该第二裸空区上，以电性连结于该第一金属线路延伸层与该信号馈入层之间；
一被动组件，是以该信号馈入层为中心，该被动组件与该微型天线呈同方向设置在该信号馈入层的右边，并跨于该间距上而电性连结该第一接地层及该第一金属线路延伸层，以使该基板、该微型天线及该被动组件组成一个倒F形天线。


11.根据权利要求10所述的双布线天线结构，其特征在于，该第一裸空区为长方形。


12.根据权利要求10所述的双布线天...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昀展，萧智仁，杨士弘，
申请(专利权)人：万诚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71