电镀系统技术方案

本申请提供一种电镀系统，用于在待镀件上形成镀层，待镀件包括相连接的连接部和待镀部，电镀系统包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极和电连接电镀阳极和电镀阴极的第一电源，电镀槽用于盛放电镀液，电镀阳极和待镀部用于插入电镀液中，电镀阴极用于电连接连接部，电镀系统还包括辅助阳极和独立于第一电源的第二电源；电镀阳极、辅助阳极和待镀件用于依次沿预定方向间隔排列且相互平行，辅助阳极包括第一部和电连接于第一部的第二部，第一部电连接第二电源，第二部用于浸没于电镀液中，第二部的长度大于或等于待镀部的长度，第二部在待镀部上的法向投影覆盖待镀部。本申请提供的电镀系统调节镀层厚度均匀性的过程比较简单。节镀层厚度均匀性的过程比较简单。节镀层厚度均匀性的过程比较简单。

【技术实现步骤摘要】
电镀系统


[0001]本申请涉及电镀系统领域，具体地涉及一种电镀系统。

技术介绍

[0002]传统图形电镀中常存在镀层厚度不均匀的问题，因整板中高低电流差异，造成电镀层厚度差异大，在电镀图形稀疏区，镀层厚度偏厚，在电镀图形密集区，镀层厚度偏薄。现存的电镀系统通常在电镀图形稀疏区对应的区域设置阳极遮板以控制电流分布密度，来调节镀层的厚度均匀性。但是，该电镀系统需要根据不同待镀件的电镀图形分布情况进行遮阳板的位置调整，进行遮阳板的拆装，操作比较麻烦。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够较简便地调节镀层厚度均匀性的电镀系统。
[0004]本申请提出一种电镀系统，用于在待镀件上形成镀层，所述待镀件包括相连接的连接部和待镀部，所述电镀系统包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极和电连接所述电镀阳极和所述电镀阴极的第一电源，所述电镀槽用于盛放电镀液，所述电镀阳极和所述待镀部用于插入所述电镀液中，所述电镀阴极用于电连接所述连接部，所述电镀系统还包括辅助阳极和独立于所述第一电源的第二电源；
[0005]所述电镀阳极、所述辅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，用于在待镀件上形成镀层，所述待镀件包括相连接的连接部和待镀部，所述电镀系统包括电镀槽、电镀阳极、电镀阴极和电连接所述电镀阳极和所述电镀阴极的第一电源，所述电镀槽用于盛放电镀液，所述电镀阳极和所述待镀部用于插入所述电镀液中，所述电镀阴极用于电连接所述连接部，其特征在于，所述电镀系统还包括辅助阳极和独立于所述第一电源的第二电源；所述电镀阳极、所述辅助阳极和所述待镀件用于依次沿预定方向间隔排列且相互平行，所述辅助阳极包括第一部和电连接于所述第一部的第二部，所述第一部电连接所述第二电源，所述第二部用于浸没于所述电镀液中，所述第二部的长度大于或等于所述待镀部的长度，所述第二部在所述待镀部上的法向投影覆盖所述待镀部。2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述第二部的长度等于所述待镀部的长度。3.如权利要求1所述的电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林原宇，袁权，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：