【技术实现步骤摘要】
单层服务器级的全液冷散热装置
[0001]本专利技术涉及服务器冷却
，具体为单层服务器级的全液冷散热装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着人工智能等技术的发展，数据中心冷却系统愈发重要，冷却系统的性能直接影响IT设备的稳定性及经济性，目前的冷却方式主要有风冷和液冷，空气的传热性能已无法满足如今IT设备高热流密度的发热情况，同时由于液体具有较高的传热系数，使得液冷散热技术成为近年来高性能数据中心芯片散热领域的主要研究方向，针对已经投产使用的风冷数据中心的液冷改造也很受人们关注。服务器液冷主要有浸没式、喷淋式和冷板式三种，浸没式液冷是将服务器完全的浸没在冷却液中，依靠液体流动循环带走热量；喷淋式液冷将服务器机箱顶板改为喷淋板，用于向发热器件喷洒冷却液，浸没式液冷和喷淋式液冷是典型的直接接触型液冷，对于冷却液的绝缘性和机柜的密封性都有很高的要求，冷板式液冷结构简单，不与芯片直接接触，属于间接冷却，相比于浸没式冷却和喷淋式冷却安全性较高，因而应用较为广泛，传统的冷板式液冷只用于芯片冷却，服务器内其余电子元器件的散热采用风冷...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.单层服务器级的全液冷散热装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)表面安装有内存条(2)和芯片(3)，且内存条(2)和芯片(3)安装在电路板(1)不同的位置所对应四种散热处理情况，全液冷散热装置通过调整散热器内部冷却水工况，用于吸收单层服务器内部所有散热量，不再向服务器外面散热。2.根据权利要求1所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：对于投入使用中的传统风冷式服务器进行服务器级全液冷改造，其中一种散热处理情况是所述芯片(3)、内存条(2)、风扇(5)三者布置不在一条直线上，以单核芯片和内存为例，取消原来传统风扇(5)，在芯片上覆盖沟槽式水冷板散热器(4)，用于芯片液冷，沟槽式水冷板散热器(4)后侧与电路板(1)呈固定连接；在内存条(2)的一侧布置带风扇通道型风液金属散热器(6)，用于内存条(2)冷却。3.根据权利要求2所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：沟槽式水冷板散热器(4)包括液冷进水口(12)、液冷出水口(13)、内部微通道沟槽(9)，微通道沟槽(9)位于散热器底板正中心，且总面积与芯片面积一致，沟槽方向与内部水流方向一致，沟槽高度至通道顶壁。4.根据权利要求2所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：以带内置风扇(5)的带风扇通道型风液金属散热器(6)代替传统风扇(5)，用于对所述内存条(2)进行冷却，带风扇通道型风液金属散热器(6)后侧与电路板(1)呈固定连接，所述内存条(2)的插槽方向与带风扇通道型风液金属散热器(6)长边相垂直，带风扇通道型风液金属散热器(6)的高度与内存同高，宽度与内存同宽，设导风罩，将内存条(2)和带风扇通道型风液金属散热器(6)罩在一个风道中，带风扇通道型风液金属散热器(6)包括液冷进水口(12)、液冷出水口(13)、内部水冷通道(14)和内部风冷通道(11)，内部风冷通道(11)内部排满风扇(5)。5.根据权利要求1所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：对于投入使用中的传统风冷式服务器进行服务器级全液冷改造，其中另一种散热处理情况，所述芯片(3)、内存条(2)、风扇(5)三者呈直线安装在电路板(1)表面，保持原有的风扇(5)不动，所述芯片(3)的上面覆盖带沟槽通道型风液金属散热器(7)。6.根据权利要求5所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：所述带沟槽通道型风液金属散热器(7)后侧与电路板(1)呈固定连接，所述带沟槽通道型风液金属散热器(7)，其总高度与内存条(2)高度一致，宽度与内存条(2)宽度一致，长度与芯片(3)长度一致。7.根据权利要求6所述的带沟槽通道型风液金属散热器(7)，其特征在于：所述带沟槽通道型风液金属散热器(7)包括液冷进水口(12)、液冷出水口(13)、内部水冷通道(14)和内部风冷通道(11)，内部水通道的底板上部开设有沟槽，沟槽位于带沟槽通道型风液金属散热器(7)的底板正中心，并且沟槽面积与芯片(3)面积一致，沟槽方向与内部水流方向一致，沟槽高度至通道顶壁。8.根据权利要求1所述的单层服务器级的全液冷散热装置，其特征在于：对于新生产的单核...
【专利技术属性】
技术研发人员：何为，郭瑞，刘圣春，王世学，王誉霖，李雪强，赵玉龙，
申请(专利权)人：天津商业大学，
类型：发明
国别省市：
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