一种主机及工控系统技术方案

本实用新型专利技术涉及自动化技术领域，具体涉及一种主机及工控系统，主机包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。通过上述方式，本实用新型专利技术能够提高主机内部元器件的散热效率。新型能够提高主机内部元器件的散热效率。新型能够提高主机内部元器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种主机及工控系统


[0001]本技术涉及自动化
，具体涉及一种主机及工控系统。

技术介绍

[0002]随着智能化的快速发展，主机在工业生产等领域的应用日益广泛。对于无风扇主机而言，由于需要保证主机的密闭性，因此主板上电器元件产生的热量均需要通过导热块传递至散热盖，导热块一般为金属材质，热阻较大，散热效率低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本技术提供一种主机及工控系统，能够提高主机内部元器件的散热效率。
[0004]根据本技术的一个方面，提供一种主机，包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。
[0005]本技术提供的主机中，基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机，其特征在于，包括：机箱，所述机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于所述机箱内，所述主板上朝向所述第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，所述第一芯片的厚度小于所述第二芯片的厚度，所述第二芯片的厚度小于所述电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于所述第一开口处，所述第一芯片与所述散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，所述第一导热块用于将所述第一芯片的热量传递至所述散热盖上，所述第二芯片与所述散热盖的内壁之间填充有导热介质，所述导热介质用于将所述第二芯片的热量传递至所述散热盖上，所述电路元件与所述散热盖的内壁接触。2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述主机还包括模块化电路板，所述模块化电路板通过电连接器连接于所述主板上背离所述第一芯片的一面，所述模块化电路板背离所述主板的一面设置有模块化电路结构；所述主机还包括第二导热块，所述第二导热块的一面设置有与所述模块化电路结构轮廓适配的容置槽，所述第二导热块扣设于所述模块化电路板上，使得所述模块化电路结构被收容于所述容置槽内，所述第二导热块还与所述机箱的内壁接触，以将所述模块化电路结构的热量传递至所述机箱上。3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述模块化电路板包括单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块中的任意一种，所述单电压输入电源模块和所述宽电压输入电源模块通过同样的所述电连接器连接于所述主板上；所述单电压输入电源模块上设置有第一模块化电路结构，所述宽电压输入电源模块上设置有第二模块化电路结构；所述第一模块化电路结构与所述第二模块化电路结构中，同类型的电路元件分别设置于所述单电压输入电源模块和所述宽电压输入电源模块上相近的位置，所述容置槽的形状与所述第一模块化电路结构和所述第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配，所述容置槽既可以用于收容所述第一模块化电路结构，也可以用于收容所述第二模块化电路结构，使得所述第二导热块既可以用于扣设在所述单电压输入电源模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：董婉冰，张卫国，袁齐坤，陈志列，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：