计算机制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；主机箱限定一安装腔，第一基板盖设于安装腔的开口并与主机箱密封连接，第一鳍片排列在第一基板中背离主机箱的一侧；导风壳体的一端盖设在第一鳍片中背离第一基板的一侧，导风壳体的另一端与主机箱密封连接；导风壳体的另一端开设有散热口，散热口通过导风壳体与第一鳍片间的间隙连通；散热风扇与导风壳体、主机箱和第一鳍片中的至少一个固定连接，散热风扇用于通过散热口对第一鳍片进行散热。本实用新型专利技术能够在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高对器件的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
计算机


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种计算机。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，电子设备的功能也越来越强大，但随之而来的散热问题成为生产厂家的亟需解决的难题。
[0003]特别是计算机的散热问题，现有的通常是在计算机的机箱表面开设通风孔，并设置散热风扇来对机箱内部器件进行散热。采用该方式虽然能够有效的解决的计算机散热的问题。但是对于一些工作在环境恶劣下的特种计算机来说，需要在解决散热性问题的同时，还需要保证机箱的密封性，以防止工作环境对机箱内部的器件造成损坏。由此，在机箱表面开设散热孔的方式显然无法满足特种计算机的工作需求。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的计算机，通过将导风壳体的一端盖设于第一散热片上，在导风壳体的导向下利用散热风扇对第一散热片进行通风散热，在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高了对主机箱内的器件的散热效率。
[0005]本技术提供一种计算机，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；
[0006]第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；
[0007]主机箱限定一安装腔，第一基板盖设于安装腔的开口并与主机箱密封连接，第一鳍片排列在第一基板中背离主机箱的一侧；
[0008]导风壳体的一端盖设在第一鳍片中背离第一基板的一侧，导风壳体的另一端与主机箱密封连接；
[0009]导风壳体的另一端开设有散热口，散热口通过导风壳体与第一鳍片间的间隙连通；
[0010]散热风扇与导风壳体、主机箱和第一鳍片中的至少一个固定连接，散热风扇用于通过散热口对第一鳍片进行散热。
[0011]可选地，第一鳍片沿第一方向排列在第一基板上，导风壳体的另一端位于主机箱朝向第二方向的一侧，第二方向与第一方向相对于第一基板所在的平面相互垂直。
[0012]可选地，散热风扇与导风壳体固定连接时，散热风扇位于导风壳体的另一端中背离主机箱的一侧，散热风扇的通风口朝向散热口。
[0013]可选地，第一鳍片中背离导风壳体的一端伸出导风壳体。
[0014]可选地，导风壳体的另一端与主机箱、第一基板和第一鳍片形成导风腔；
[0015]计算机还包括：导风楔块；
[0016]导风楔块位于导风腔内，且位于第一鳍片朝向主机箱的一侧；
[0017]导风楔块包括：导风斜面；
[0018]导风斜面朝向散热口，导风斜面中朝向主机箱的一端朝向第一鳍片，导风斜面中
背离主机箱的另一端背离第一鳍片。
[0019]可选地，安装腔内设置有热源器件；
[0020]热源器件与主机箱或第一基板连接。
[0021]可选地，热源器件包括：电路板、桥芯片和处理器；
[0022]桥芯片和处理器均位于电路板中朝向第一基板的一侧，并均与电路板固定连接；
[0023]电路板与第一基板固定连接，桥芯片和处理器均与第一基板相接触。
[0024]可选地，热源器件还包括：功能模块；
[0025]主机箱的外侧连接有第二散热片，功能模块与主机箱固定连接，功能模块与主机箱中连接有第二散热片的侧壁相接触。
[0026]可选地，第二散热片包括：第二鳍片，第二鳍片沿水平方向排列。
[0027]可选地，计算机还包括：防护壳体和密封式外接口；
[0028]防护壳体位于主机箱中背离导风壳体的另一端，并与主机箱连接；
[0029]防护壳体与密封式外接口固定连接，密封式外接口与热源器件信号连接。
[0030]本技术实施例提供的计算机，通过将导风壳体的一端盖设于第一散热片上，如此第一鳍片间的间隙在导风壳体的限定下，形成了独立的风道，从而能够提高散热风扇在第一鳍片间的通风效率，进而能够在保证器件处于封闭的主机箱内的情况下，提高对主机箱内的器件的散热效率，降低了器件因工作温度过高而损坏的风险。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请一实施例的特种加固计算机的剖视图；
[0033]图2为本申请一实施例的特种加固计算机的结构图；
[0034]图3为本申请一实施例的特种加固计算机的结构图；
[0035]图4为本申请一实施例的主机箱的结构图；
[0036]图5为本申请一实施例的电路板的结构图；
[0037]图6为本申请一实施例的主机箱的结构图；
[0038]图7为本申请一实施例的导风壳体的结构图。
[0039]附图标记
[0040]1、主机箱；11、安装腔；2、导风壳体；21、导风腔；22、散热口；3、防护壳体；4、第一散热片；41、第一基板；42、第一鳍片；5、第二散热片；51、第二鳍片；6、热源器件；61、功能模块；62、电路板；63、桥芯片；64、处理器；71、散热风扇；72、密封式外接口；73、导风楔块。
具体实施方式
[0041]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0042]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0043]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。
[0044]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0045]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
[0046]在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机，其特征在于，包括：主机箱、第一散热片、导风壳体和散热风扇；所述第一散热片包括：第一基板和第一鳍片；所述主机箱限定一安装腔，所述第一基板盖设于所述安装腔的开口并与所述主机箱密封连接，所述第一鳍片排列在所述第一基板中背离所述主机箱的一侧；所述导风壳体的一端盖设在所述第一鳍片中背离所述第一基板的一侧，所述导风壳体的另一端与所述主机箱密封连接；所述导风壳体的另一端开设有散热口，所述散热口通过所述导风壳体与所述第一鳍片间的间隙连通；所述散热风扇与所述导风壳体、所述主机箱和所述第一鳍片中的至少一个固定连接，所述散热风扇用于通过所述散热口对所述第一鳍片进行散热。2.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一鳍片沿第一方向排列在所述第一基板上，所述导风壳体的另一端位于所述主机箱朝向第二方向的一侧，所述第二方向与所述第一方向相对于所述第一基板所在的平面相互垂直。3.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述散热风扇与所述导风壳体固定连接时，所述散热风扇位于所述导风壳体的另一端中背离所述主机箱的一侧，所述散热风扇的通风口朝向所述散热口。4.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一鳍片中背离所述导风壳体的一端伸出所述导风壳体。5.根据权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述导风壳体的另一端与所述主机箱、所述第一基板和所述第一鳍片形成导风腔；所述计算机还包括：导风楔...

【专利技术属性】
技术研发人员：史洪波，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：