本实用新型专利技术旨在提供一种整体结构紧凑、移动行程较短、工作效率高的托盘自动上下料装置。本实用新型专利技术包括机架，所述机架上设置有输送线、第一顶升组件以及第二顶升组件，所述第一顶升组件和所述第二顶升组件并排设置在所述输送线的下方，所述第一顶升组件的上方和所述第二顶升组件的上方分别设置有第一料框组件和第二料框组件，所述第一料框组件和所述第二料框组件的底端均对称设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴传动连接有托块，所述第一料框组件和所述第二料框组件分别通过所述第一顶升组件和所述第二顶升组件实现托盘的放料和收料。本实用新型专利技术应用于自动上下料装置的技术领域。术领域。术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种托盘自动上下料装置
[0001]本技术应用于自动上下料装置的
,特别涉及一种托盘自动上下料装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装行业，tray盘是常用的芯片存储和运输的包装体。由于芯片体积和重量小，而且芯片和tray盘上放置芯片的腔体有一定间隙，当tray盘在拆分，堆叠和移载过程中存在抖动或撞击时，容易造成芯片从tray盘中甩出，造成生产损失。当前芯片封装设备在采用tray盘做上料或收料时，大多采用人工摆盘的方式，将tray盘按要求摆放在放置台上，作业完成后再由人工从设备上取出，这种方式显然作业效率低下，人工作业动作要求较高，存在崩盘的风险，市面上存在Tray盘上下料装置，实现Tray盘的自动化拆盘或堆叠，如中国专利CN214494906U公开了Tray盘自动化上下料装置，其能输送不同尺寸范围的Tray盘，在一定程度上实现自动上下料，然而其上料组件和收料组件对应设置有输送线，导致设备成本高，占地面积大，难以保证移动对接的精准度，存在崩盘的风险，因此有必要提供一种整体结构紧凑、移动行程较短、工作效率高的托盘自动上下料装置。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种整体结构紧凑、移动行程较短、工作效率高的托盘自动上下料装置。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括机架，所述机架上设置有输送线、第一顶升组件以及第二顶升组件，所述第一顶升组件和所述第二顶升组件并排设置在所述输送线的下方，所述第一顶升组件的上方和所述第二顶升组件的上方分别设置有第一料框组件和第二料框组件，所述第一料框组件和所述第二料框组件的底端均对称设置有驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴传动连接有托块，所述第一料框组件和所述第二料框组件分别通过所述第一顶升组件和所述第二顶升组件实现托盘的放料和收料。
[0005]由上述方案可见，所述第一顶升组件和所述第一料框组件配合，用于满料托盘的存储和放料，所述第二顶升组件和所述第二料框组件配合，用于空托盘的回收，所述输送线与外部测试机或组装机对接配合，所述输送线用于输送托盘，所述第一料框组件用于托盘的限位，避免托盘在升降过程中发生移位，所述托块对托盘进行拆盘和堆垛，所述托块相对所述输送线高于一个托盘位置。
[0006]在初始状态时，所述第一料框组件的托块处于伸出状态，人工将若干满料托盘放入所述第一料框组件中，所述托块托住满料托盘，当需要对满料托盘放料时，所述第一顶升组件驱动向上，托住满料托盘，所述驱动气缸驱动所述托块回缩，所述第一顶升组件以一个托盘的高度驱动向下，所述驱动气缸驱动所述托块伸出，从而托住从下往上的第二个托盘，完成最下层托盘的拆盘动作，最下层托盘此时落在所述输送线上，所述第一顶升组件驱动向下脱离托盘，所述输送线将托盘向前输送至下料区；下料完毕后，所述输送线将空托盘回
转至所述第二顶升组件的正上方，在初始状态时，所述第二料框组件的托块处于回缩状态，所述第二顶升组件以一个托盘的高度向上驱动空托盘，所述驱动气缸驱动所述托块伸出，从而托住空托盘，完成空托盘的回收。所述托盘自动上下料装置的放料组件和收料组件并排设置在一条输送线上，整体结构紧凑，缩短了移动的行程，减少了不必要的损耗，所述托盘自动上下料装置不仅可以实现放料组件和收料组件之间的之间转运，而且可以实现放料组件下料后，收料组件进行回收空托盘，实用性较好，所述第一料框组件和所述第二料框组件能够对托盘进行拆盘和堆垛，工作效率较高，有效替代人工作业，降低了崩盘的可能性发生。所述托盘自动上下料装置能够提高设备的自动化程度，提高生产的安全性。
[0007]一个优选方案是，所述第一顶升组件和所述第二顶升组件均包括第一伺服电机、安装架、传动架、丝杆、轴承架以及四条托杆，所述安装架固定在所述机架上，所述轴承架和所述第一伺服电机分别设置在所述安装架的上端和下端，所述丝杆与所述第一伺服电机的输出轴传动连接，所述传动架套设在所述丝杆上，并滑动设置在所述轴承架上，四条所述托杆对称设置在所述传动架的上端。
[0008]由上述方案可见，所述安装架用于安装固定所述第一伺服电机，所述第一伺服电机驱动所述丝杆转动，所述丝杆将回旋运动转换为所述传动架的直线运动，所述第一伺服电机驱动所述传动架进行升降，同时所述传动架滑动设置在所述轴承架上，所述轴承架给所述传动架的移动提供了有效的支撑和导向，同时起到顺滑的作用，四条所述托杆对称设置在所述传动架的上端，四条所述托杆与托盘的底部配合，能够稳固地托住托盘。
[0009]一个优选方案是，所述托盘自动上下料装置还包括安装板、第一光电传感器以及感应片，所述安装板固定在所述轴承架的一端，所述安装板开设有竖直方向的腰型槽，所述第一光电传感器设置在所述腰型槽上，所述感应片设置在所述传动架的一端，所述感应片与所述第一光电传感器电信号配合。
[0010]由上述方案可见，所述第一光电传感器用于检测所述传动架的行程，从而控制所述托杆的升降高度，当所述感应片进入到所述第一光电传感器的感应范围内，所述第一伺服电机将继续或停止驱动，另外，所述第一光电传感器能够在所述腰型槽进行上下调节，满足多位置的要求。
[0011]一个优选方案是，所述第一料框组件和所述第二料框组件均包括四条L形料框，四条所述L形料框对称设置在所述机架上，四条所述L形料框的间距与托盘相适配，所述驱动气缸设置在所述L形料框的外侧，所述托块设置在所述L形料框的内侧且与所述驱动气缸的输出轴传动连接，所述L形料框的顶端开口处呈坡面结构。
[0012]由上述方案可见，四条所述L形料框纵向且相互对称设置在所述机架上，四条所述L形料框夹持的空间与托盘的规格大小相适配，所述L形料框的顶端开口处呈坡面结构，所述坡面结构呈圆弧光滑平面，避免在放料过程中，托盘与所述L形料框的开口处发生硬性碰撞，从而出现崩盘现象。
[0013]一个优选方案是，所述输送线包括第二伺服电机、同步带、定位块以及直线导轨，所述同步带与所述第二伺服电机的输出轴传动连接，所述直线导轨固定在所述机架上，所述定位块的底端与所述同步带连接，所述定位块的侧面端与所述直线导轨滑动配合，所述定位块的顶端开设有与托盘相适配的凹槽。
[0014]由上述方案可见，所述第二伺服电机驱动所述同步带转动，所述定位块的底端与
所述同步带连接，所述定位块跟随着所述同步带移动，所述直线导轨对所述定位块的移动起到导向支撑作用，所述定位块的顶端开设有与托盘相适配的凹槽，所述凹槽用于托盘的限位固定，避免托盘在输送过程中发生偏位。
[0015]一个优选方案是，所述托盘自动上下料装置还包括承载板，所述承载板设置在所述输送线的正上方，所述承载板开设有与所述托杆对应配合的通孔。
[0016]由上述方案可见，所述托杆在升降过程中直接穿过所述通孔，对所述托杆的升降起到粗定位作用，所述定位块设置在所述承载板的两侧，当托盘出现掉落时，所述承载板能够接住托盘。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体结构示意图；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种托盘自动上下料装置，其特征在于：它包括机架（1），所述机架（1）上设置有输送线（2）、第一顶升组件（3）以及第二顶升组件（4），所述第一顶升组件（3）和所述第二顶升组件（4）并排设置在所述输送线（2）的下方，所述第一顶升组件（3）的上方和所述第二顶升组件（4）的上方分别设置有第一料框组件（5）和第二料框组件（6），所述第一料框组件（5）和所述第二料框组件（6）的底端均对称设置有驱动气缸（7），所述驱动气缸（7）的输出轴传动连接有托块（8），所述第一料框组件（5）和所述第二料框组件（6）分别通过所述第一顶升组件（3）和所述第二顶升组件（4）实现托盘的放料和收料。2.根据权利要求1所述的一种托盘自动上下料装置，其特征在于：所述第一顶升组件（3）和所述第二顶升组件（4）均包括第一伺服电机（9）、安装架（10）、传动架（11）、丝杆（12）、轴承架（13）以及四条托杆（14），所述安装架（10）固定在所述机架（1）上，所述轴承架（13）和所述第一伺服电机（9）分别设置在所述安装架（10）的上端和下端，所述丝杆（12）与所述第一伺服电机（9）的输出轴传动连接，所述传动架（11）套设在所述丝杆（12）上，并滑动设置在所述轴承架（13）上，四条所述托杆（14）对称设置在所述传动架（11）的上端。3.根据权利要求2所述的一种托盘自动上下料装置，其特征在于：所述托盘自动上下料装置还包括安装板（15）、第一光电传感器（16）以及感应片（17），所述安装板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜智德，陈善礼，孙明亮，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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