电子芯片制造技术

本公开的实施例涉及电子芯片。电子芯片包括其形状包含在矩形内的密封环，该密封环的宽度等于电子芯片的最大宽度，长度等于电子芯片的最大长度。至少一个测试焊盘至少部分地布置在矩形内。所述测试焊盘与至少一个其它相邻的电子芯片共享。电子芯片共享。电子芯片共享。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年6月17日提交的法国专利申请No.2106460的优先权，该申请的全部内容在法律允许的最大程度上通过引用并入本文。


[0003]本专利技术总体上涉及电子芯片，更具体地，涉及这种电子芯片的制造。

技术介绍

[0004]在工业上，大多数电子器件是串联制造的。通常，在称为晶片的同一板中和同一板上同时制造相同电子器件的数个副本。
[0005]可以放置在同一晶片上的电子芯片的数目取决于芯片尺寸和它们之间的间隔。该间隔通过考虑不同的约束来确定，例如执行不同制造步骤的精度，用于将芯片彼此分离的技术或将临时元件放置在板上。
[0006]希望能够至少部分地改善电子芯片及其制造方法。
[0007]需要能够在单个晶片上制造更多芯片的微芯片制造方法。

技术实现思路

[0008]一个实施例解决了已知电子集成电路芯片制造方法的全部或一些缺点。
[0009]一个实施例解决了已知电子芯片的全部或一些缺点。
[0010]一个实施例提供了一种电子芯片，其包括：密封环，其形状被包含在矩形内，该矩形具有等于所述芯片的最大宽度的宽度以及等于所述芯片的最大长度的长度；以及至少一个测试焊盘，其至少部分地布置在所述矩形中，所述测试焊盘被至少一个其它电子芯片共享。
[0011]根据一个实施例，所述测试焊盘被布置在所述密封环的外部。
[0012]根据一个实施例，所述密封环在所述测试焊盘的位置处具有基本为矩形的凹陷，所述测试焊盘被嵌入在所述凹陷中。
[0013]根据一个实施例，该芯片包括：至少一个电路，该至少一个电路被布置在与该凹陷相同大小的区域中并且被布置成抵靠该芯片的与该芯片的第二侧相对的第一侧，在该芯片的该第二侧上形成有所述凹陷，所述电路是其在所述芯片中的位置可以被修改的电路。
[0014]根据一个实施例，所述测试焊盘被布置在切割线上，该切割线使得能够在其制造方法结束时使所述芯片单个化。
[0015]根据一个实施例，所述测试焊盘位于切割线附近，该切割线使得能够在其制造方法结束时使所述芯片单个化。
[0016]根据一个实施例，所述测试焊盘设置在所述密封环内部，并且所述密封环具有所述矩形的形状。
[0017]根据一个实施例，所述测试焊盘被一组电子芯片共享。
[0018]根据一个实施例，所述测试焊盘通过由非金属材料制成的通信总线连接到所述另一电子芯片。
[0019]根据一个实施例，所述通信总线由多晶硅制成。
[0020]另一个实施例提供了一种用于制造一组上述电子芯片的方法，包括通过粒子束切割方法执行的使芯片单个化的步骤。
[0021]根据一个实施例，粒子束切割方法是等离子体切割方法。
[0022]根据一个实施例，粒子束切割方法与激光切割方法相关联。
[0023]根据一个实施例，电子芯片通过由切割方法限定的最小间隔彼此间隔开。
[0024]根据一个实施例，芯片的间隔大于或等于15μm。
附图说明
[0025]前述特征和优点以及其他特征和优点将在以下具体实施例的描述中参考附图以说明而非限制的方式给出，在附图中：
[0026]图1从上方非常示意性地以方框形式示出了晶片的视图；
[0027]图2以框图形式示意性地示出了电子芯片的俯视图；
[0028]图3以框图形式示意性地示出了电子芯片制造方法中的步骤的俯视图；
[0029]图4A和图4B示出了从上面看的电子芯片制造方法中的步骤的两个简化视图，示意地和以方框图的形式；
[0030]图5示出了电子芯片制造方法的另一个实施例中的步骤的简化视图，从上面示意性地并且以框图形式示出；
[0031]图6示出了电子芯片制造方法的另一个实施例中的步骤的简化视图，从上面示意性地并且以框图形式示出；
[0032]图7示出了电子芯片制造方法的另一个实施例中的步骤的简化视图，从上面示意性地并且以框图形式示出；
[0033]图8以框图形式示意性地示出了电子芯片制造方法的另一实施例中的步骤的简化视图；以及
[0034]图9示出了电子芯片制造方法的另一实施例的步骤的简化例的步骤的简化视图。
具体实施方式
[0035]在各个附图中，相同的特征由相同的附图标记表示。特别地，在各个实施例中共同的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记并且可以设置相同的结构，尺寸和材料特性。
[0036]为了清楚起见，仅对可用于理解本文所述实施例的操作和元件进行了详细说明和描述。特别地，这里没有描述包括在电子芯片中的电路的制造步骤，这些电路的通常制造步骤与所描述的实施例兼容。
[0037]除非另有说明，当提及连接在一起的两个元件时，这表示除了导体之外没有任何中间元件的直接连接，并且当提及连接在一起的两个元件时，这表示这两个元件可以被连接或者它们可以经由一个或多个其它元件被耦合。
[0038]在以下公开中，除非另有说明，当提及绝对位置限定词时，例如术语“前”，“后”，
“
顶”，“底”，“左”，“右”等，或提及相对位置限定词时，例如术语“上”，“下”，“较高”，“较低”等，或提及取向限定词时，例如“水平”，“垂直”等，是指图中所示的取向。
[0039]除非另有说明，表述“约”，“大约”，“基本上”和“以
…
量级”表示在10％以内，优选在5％以内。
[0040]图1是其中和其上形成有电子芯片12的晶片10的从上方看的高度示意性的框图。在图1中只能看到晶片10的一部分。
[0041]电子芯片12以阵列形式布置，即布置成行和列。芯片12是例如在晶片10中和晶片10上串联制造的相同电路，但是在变型中，芯片12可以是不同的电路，但是例如具有相似的尺寸，以便能够优化晶片10上的电路12的分布。
[0042]电子芯片12全部同时形成在晶片10上。一旦完成了芯片12的电路的制造和组装，就应当执行符合性测试。这些测试使用连接到芯片的测试焊盘来执行，图1中未示出，并且在下面更详细地描述。
[0043]然后，芯片12可以通过单个化过程被分离或单个化，使得它们可以被单独使用，例如，或在更完整的电子系统中使用。为了使芯片12个性化，可以沿着切割线14切割晶片10，切割线14在图1中表示为虚线。有多种切割方法可以使芯片单个化，下面将描述其中的数种切割方法。
[0044]图2示意性地示出了结合图1描述的芯片12类型的电子芯片20的俯视图。
[0045]电子芯片20基本上是矩形或矩形形状，或者基本上是正方形或正方形形状，并且包括形成在由虚线表示的区域中的至少一个功能电路21。电子芯片20通常包括例如通过导电迹线彼此连接的多个功能电路21。功能电路21可以或可以不由外壳保护。
[0046]功能电路21由限定芯片20的边缘的密封环22围绕。在下面的描述中，电子芯片的形状将被认为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片，包括：密封环，其形状被包含在矩形内，所述矩形具有等于所述电子芯片的最大宽度的宽度、以及等于所述电子芯片的最大长度的长度；以及至少一个测试焊盘，至少部分地布置在所述矩形中的位置处；其中所述测试焊盘被至少一个其它电子芯片共享。2.根据权利要求1所述的电子芯片，其中所述测试焊盘被布置在所述密封环的外部。3.根据权利要求2所述的电子芯片，其中所述密封环在所述至少一个测试焊盘的所述位置具有基本为矩形的凹陷，所述至少一个测试焊盘被嵌入在所述凹陷中。4.根据权利要求3所述的电子芯片，包括：至少一个电路，被布置在与所述凹陷相同尺寸的区域中，并且被布置为抵靠所述电子芯片的第一侧，与形成所述凹陷的所述芯片的第二侧相对，所述至少一个电路是在所述电子芯片中的位置能够被修改的电路。5.根据权利要求2所述的电子芯片，其中所述凹陷被布置在切割线上，所述切割线使得能够在所述电子芯片的制造方法结束时将所述电子芯片单个化。6.根据权利要求2所述的电子芯片，其中所述测试焊盘位于切割线附近，所述切割线使得能够在所述电子芯片的制造方法结束时将所述电子芯片单个化。7.根据权利要求1所述的电子芯片，其中所述测试焊盘被布置在所述密封环内部，并且所述密封环具有所述矩形的形状。8.根据权利要求1所述的电子芯片，其中所述测试焊盘被一组电子芯片共享。9.根据权利要求1所述的电子芯片，其中所述测试焊盘通过由非金属材料制成的通信总线连接到所述至少一个其它电子芯片。10.根据权利要求9所述的电子芯片，其中所述非金属材料是多晶硅。11.一种方法，包括：制造一组电子芯片，其中每个电子芯片包括：密封环，其形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：意法半导体鲁塞公司，
类型：发明
国别省市：