本实用新型专利技术公开一种包被液保温装置，包括保温座、半导体制冷部件和用于给半导体制冷部件供电的电源箱，保温座包括保温壳体和嵌置于保温壳体内的热传导铝基体，热传导铝基体侧边处开设有一延伸至热传导铝基体内部的热传导嵌槽，半导体制冷部件的制冷端穿过保温壳体并嵌于热传导铝基体的热传导嵌槽中，且热传导铝基体中开设有若干能供包被液储管适配嵌入的保温槽。本实用新型专利技术包被液保温装置可以方便地对待使用的包被液进行低温保存以免包被液失效。效。效。
【技术实现步骤摘要】
一种包被液保温装置
[0001]本技术涉及制冷设备
，具体涉及一种包被液保温装置。
技术介绍
[0002]在早早孕等检测卡的生产过程中，会在检测卡的质控线C处和检测线T处分别用到质控线包被液和检测线包被液，质控线包被液和检测线包被液通常是装于包被液储管中，在使用过程中，质控线包被液和检测线包被液也需要保持在一定范围内的低温状态下使用，否则会产生失效问题，而现有技术中并未有结构简单使用方便且专门针对质控线包被液和检测线包被液的低温保持装置。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种包被液保温装置，其结构简单实用，可以有效地对质控线包被液和检测线包被液进行低温保存以免质控线包被液和检测线包被液在检测卡生产过程中产生因使用温度不适所导致的失效问题。
[0004]为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种包被液保温装置，包括保温座、半导体制冷部件和用于给半导体制冷部件供电的电源箱，保温座包括保温壳体和嵌置于保温壳体内的热传导铝基体，热传导铝基体侧边处开设有一延伸至热传导铝基体内部的热传导嵌槽，半导体制冷部件的制冷端穿过保温壳体并嵌于热传导铝基体的热传导嵌槽中，且热传导铝基体中开设有若干能供包被液储管适配嵌入的保温槽。
[0006]进一步，热传导铝基体上开设有分别与各保温槽连通的输液管嵌置凹部，且保温壳体上开设有与输液管嵌置凹部对应的穿孔。
[0007]进一步，热传导铝基体上开设有四个保温槽。
[0008]进一步，保温座安装于电源箱上。
[0009]进一步，保温壳体为尼龙材质保温壳体。
[0010]进一步，保温壳体上设置有一与半导体制冷部件电连接以用于调节制冷温度的温控器，温控器中设置有温度显示模块。
[0011]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0012]本技术所述的包被液保温装置中，由于在热传导铝基体中开设有一热传导嵌槽，铝制结构使其具有良好的热传导性能，并且热传导铝基体是设置于保温壳体内的，通过保温壳体可以将热传导铝基体与外界隔绝避免热传递，同时，半导体制冷部件的制冷端穿过保温壳体并嵌于热传导铝基体的热传导嵌槽中，通过电源箱为半导体制冷部件使其制冷端对热传导铝基体形成降温效果，而储存有包被液的包被液储管可以适配地嵌置于热传导铝基体的保温槽内进行低温保存以免产生失效问题。该包被液保温装置整体结构较为简单，热传导铝基体与半导体制冷部件简单易得，造价较为低廉，使用方便快捷，有利于大规模推广使用。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例的包被液保温装置的立体结构示意图。
[0014]图2是本技术实施例的保温座的立体结构分解示意图。
[0015]图3是本技术实施例的包被液储管的立体结构示意图。
[0016]标号说明：
[0017]1、保温座，2、半导体制冷部件，3、电源箱，4、温控器，5、液储管，11、保温壳体，12、热传导铝基体，121、热传导嵌槽，122、保温槽，123、输液管嵌置凹部。
具体实施方式
[0018]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]请参照附图1至附图3，本技术的一种实施例提供一种包被液保温装置，包括保温座1、半导体制冷部件2和用于给半导体制冷部件2供电的电源箱3，保温座1包括保温壳体11和嵌置于保温壳体11内的热传导铝基体12，热传导铝基体12侧边处开设有一延伸至热传导铝基体12内部的热传导嵌槽121，半导体制冷部件2的制冷端穿过保温壳体11并嵌于热传导铝基体12的热传导嵌槽121中，且热传导铝基体12中开设有若干能供包被液储管5适配嵌入的保温槽122。可以理解的是，本实施例中，由于在热传导铝基体12中开设有一热传导嵌槽121，铝制结构使其具有良好的热传导性能，并且热传导铝基体12是设置于保温壳体11内的，通过保温壳体11可以将热传导铝基体12与外界隔绝避免热传递，同时，半导体制冷部件2的制冷端穿过保温壳体11并嵌于热传导铝基体12的热传导嵌槽121中，通过电源箱3为半导体制冷部件2使其制冷端对热传导铝基体12形成降温效果，而储存有包被液的包被液储管5可以适配地嵌置于热传导铝基体12的保温槽122内进行低温保存以免产生失效问题。该包被液保温装置整体结构较为简单，热传导铝基体12与半导体制冷部件2简单易得，造价较为低廉，使用方便快捷，有利于大规模推广使用。
[0021]请参照附图1、附图2，其中一种较优实施例中，热传导铝基体12上开设有分别与各保温槽122连通的输液管嵌置凹部123，且保温壳体11上开设有与输液管嵌置凹部123对应的穿孔。通过嵌于输液管嵌置凹部123中的输液软管可以方便地将保温座1内的质控线包被液和检测线包被液引出使用。
[0022]请参照附图1、附图2，其中一种较优实施例中，热传导铝基体12上开设有四个保温槽122。然而，本领域技术人员应理解，在其他实施例中，热传导铝基体12也可以开设其他数量的保温槽122，并不局限于本实施例所公开的具体实施方式，本领域技术人员可以根据具体需要具体设置。
[0023]请参照附图1、附图2，其中一种较优实施例中，保温座1安装于电源箱3上。
[0024]请参照附图1、附图2，其中一种较优实施例中，保温壳体11为尼龙材质保温壳体。然而，本领域技术人员应理解，在其他实施例中，保温壳体11也可以是其他非导热材料或保温非金属材料制成，并不局限于本实施例所公开的具体实施方式。
[0025]请参照附图1、附图2，其中一种较优实施例中，保温壳体11上设置有一与半导体制冷部件2电连接以用于调节制冷温度的温控器4，温控器4中设置有温度显示模块。本实施例中，用于调节和显示半导体制冷部件2制冷温度的温控器4为现有技术，可以直接购买使用，例如型号为W3002的微电脑数字温控器，其温度传感器安装于热传导铝基体12中。
[0026]以上所述，实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中的部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包被液保温装置，其特征在于：包括保温座(1)、半导体制冷部件(2)和用于给半导体制冷部件(2)供电的电源箱(3)，保温座(1)包括保温壳体(11)和嵌置于保温壳体(11)内的热传导铝基体(12)，热传导铝基体(12)侧边处开设有一延伸至热传导铝基体(12)内部的热传导嵌槽(121)，半导体制冷部件(2)的制冷端穿过保温壳体(11)并嵌于热传导铝基体(12)的热传导嵌槽(121)中，且热传导铝基体(12)中开设有若干能供包被液储管(5)适配嵌入的保温槽(122)。2.根据权利要求1所述的包被液保温装置，其特征在于：热传导铝基体(12)上开设有分别与各保温槽(122)...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维民，郑学林，苏诗琴，
申请(专利权)人：美林美邦厦门生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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