一种半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装设备，包括封装台，所述封装台上安装有固定撑台，所述固定撑台上安装有顶梁，所述顶梁上安装有支撑台，所述支撑台上安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台上安装有固定座，所述固定座上安装有点胶器；所述点胶器包括点胶管和胶嘴，所述点胶管内设有胶头气缸和下压板，所述下压板上安装有流速传感器，所述胶嘴内设有沟槽，所述胶嘴内设有第一连接条，所述第一连接条的一端安装有刮板，所述刮板设置在胶嘴的开口处，所述第一连接条的另一端与下压板相连接。本实用新型专利技术具备对胶嘴进行刮擦，调节胶液的流速和流量的有益效果。调节胶液的流速和流量的有益效果。调节胶液的流速和流量的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，具体为一种半导体封装设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，
[0003]芯片封装点胶工艺在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力。
[0004]现有的点胶机，因为胶液很容易凝固，在点胶的过程中，胶嘴会出现被凝固的胶堵住的情况，其次，在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难干，很容易溢到线路板的元件中，对线路板造成不好的影响。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种半导体封装设备，具备对胶嘴进行刮擦，调节胶液的流速和流量的有益效果，解决了上述
技术介绍
中所提到的因为胶液很容易凝固，在点胶的过程中，胶嘴会出现被凝固的胶堵住的情况，其次，在点胶机点胶之后，在半导体线路板上的胶很难干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，包括封装台(1)，其特征在于：所述封装台(1)上安装有固定撑台(2)，所述固定撑台(2)上安装有顶梁(3)，所述顶梁(3)上安装有支撑台(4)，所述支撑台(4)上安装有第一电动滑台(5)，所述第一电动滑台(5)上安装有固定座(6)，所述固定座(6)上安装有点胶器(7)；所述点胶器(7)包括点胶管(8)和胶嘴(9)，所述点胶管(8)内设有胶头气缸(10)和下压板(11)，所述下压板(11)上安装有流速传感器(12)，所述胶嘴(9)内设有沟槽(13)，所述胶嘴(9)内设有第一连接条(14)，所述第一连接条(14)的一端安装有刮板(15)，所述刮板(15)设置在胶嘴(9)的开口处，所述第一连接条(14)的另一端与下压板(11)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述顶梁(3)内设有第一凹槽(29)和滚珠丝杆(16)，所述滚珠丝杆(16)安装在第一凹槽(29)的内部，所述滚珠丝杆(16)上螺纹安装有支撑座(18)，所述顶梁(3)上安装有驱动电机(17)，所述驱动电机(17)输出轴的一端与滚珠丝杆(16)相连接，所述支撑座(18)与支撑台...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏华鹏，顾蔚祺，李文明，乔培茹，
申请(专利权)人：上海腾踏工业配件有限公司，
类型：新型
国别省市：