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本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装设备，包括封装台，所述封装台上安装有固定撑台，所述固定撑台上安装有顶梁，所述顶梁上安装有支撑台，所述支撑台上安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台上安装有固定座，所述固定座上安装有点胶器；...
该专利属于上海腾踏工业配件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海腾踏工业配件有限公司授权不得商用。

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