一种晶圆电镀挂具制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，主板体上设有开口，在主板体上设有包围所述开口的导电片单元，导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。在晶圆安装到挂具上之后，可借助于导电性检测仪，对晶圆与各导电挂钩之间的导电性进行检测，判定各个弧形导电片的触片是否与晶圆充分接触，在电镀前测量导电性，确认晶圆是否放平，确保电镀过程中保持可靠的电导通性能，提升晶圆电镀效果。镀效果。镀效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆电镀挂具


[0001]本技术涉及晶圆封装湿制程
，具体是一种晶圆电镀挂具。

技术介绍

[0002]在晶圆封装湿制程中，待电镀晶圆的圆周边部需要与电源阴极导电连接，为了提高晶圆整个圆周上各部分的电势均匀性，通常设置沿圆周阵列分布的多个触片，但如果晶圆放置不平，会造成镀层不均匀。现有的电镀挂具也不能在电镀前提前检测出晶圆是否放平与各触片均匀接触。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供了一种晶圆电镀挂具。
[0004]为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的导电片单元，所述导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。
[0005]采用本技术技术方案，在晶圆安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀挂具，其特征在于，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的导电片单元，所述导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具，其特征在于，所述主板体上设有数量与所述弧形导电片数量相一致的导线槽，每个导线槽内设置1根导线。3.根据权利要求2所述的晶圆电镀挂具，其特征在于，所述导线槽内设置密封条或填充有密封胶。4.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具，其特征在于，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志刚，薛宽宽，刘建新，
申请(专利权)人：上海戴丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：