一种可测试密封性的晶圆电镀挂具制造技术

本实用新型专利技术提供一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。本实用新型专利技术相较于现有技术，在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。挂具使用安全性。挂具使用安全性。

A kind of wafer electroplating hanger that can test the tightness

【技术实现步骤摘要】
一种可测试密封性的晶圆电镀挂具


[0001]本技术涉及晶圆封装湿制程
，具体是一种可测试密封性的晶圆电镀挂具。

技术介绍

[0002]在晶圆封装湿制程中，需要通过环形密封圈将晶圆圆周边部进行密封，以防止溶液渗透至挂具内部。如果密封圈与晶圆之间的密封性不良，不但会影响电镀效果，甚至损坏电镀挂具。故亟需对挂具结构进行改进，以能在电镀前对晶圆安装后的密封性进行检测。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供了一种可测试密封性的晶圆电镀挂具。
[0004]为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。
[0005]本技术相较于现有技术，在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。
[0006]进一步地，还包括由弹性材质制成的气嘴，所述气嘴安装在所述进气通道的进气口。
[0007]采用上述优选的方案，气密性检测设备与挂具的弹性气嘴对接充气和测试，能防止漏气，提高测试准确性。
[0008]进一步地，所述气嘴内包括相连通的第一气道和第二气道，所述第一气道与主板体内进气通道同轴设置，所述第二气道与主板体表面垂直设置。
[0009]采用上述优选的方案，方便气密性检测设备从正面挂具的方向与挂具对接，提高测试便利性。
[0010]进一步地，所述主板体包括底板和顶板，所述顶板经锁紧件固定安装于所述底板的顶端面上，所述进气通道从所述底板的顶端面向下延伸设置。
[0011]采用上述优选的方案，方便进气通道的制造，降低制造成本。
[0012]进一步地，所述气嘴包括圆柱体部和方体部，所述底板的顶端设有圆形沉孔和位于圆形沉孔顶端的卡口，所述气嘴的圆柱体部安装于所述底板的圆形沉孔内，所述气嘴的方体部安装于所述卡口内。
[0013]进一步地，所述气嘴的圆柱体部外周设有多道外凸的环体部。
[0014]采用上述优选的方案，提高气嘴与主板体上进气通道结合的密封性。
[0015]进一步地，所述气嘴的方体部具有往两侧外凸的耳部，所述底板的卡口处设有与所述耳部相匹配的限位槽。
[0016]采用上述优选的方案，提高气嘴位置稳定性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术一种实施方式的结构示意图；
[0019]图2是本技术一种实施方式隐藏后盖的结构示意图；
[0020]图3是本技术一种实施方式的剖视图；
[0021]图4是图3中A处局部放大图；
[0022]图5是底板顶部结构示意图；
[0023]图6是图5中B处局部放大图；
[0024]图7是气嘴的结构示意图。
[0025]图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
[0026]11
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主板体；111
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底板；112
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顶板；113
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圆形沉孔；114
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卡口；115
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限位槽；12
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后盖；13
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第一密封圈；14
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第二密封圈；15
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进气通道；16
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气嘴；161
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第一气道；162
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第二气道；163
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圆柱体部；164
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方体部；165
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环体部；166
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耳部。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1
‑
4所示，本技术的一种实施方式为：一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，包括主板体11和后盖12，主板体11上设有开口，在主板体11上设有包围所述开口的第一密封圈13，晶圆的待电镀面的边部与第一密封圈12相贴靠，在后盖12与主板体11之间还设有第二密封圈14；主板体11内设有进气通道15，进气通道15的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，进气通道15的出气口连通至第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。
[0029]采用上述技术方案的有益效果是：在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。
[0030]对本技术挂具进行气密性检测的基本原理是：通过气密性检测设备对挂具的进气通道充入设定压力的压缩空气，通过测量工件内部压力或流量变化从而检测出是否有
泄漏存在，以判定气密性。气密性检测设备与挂具采用分体式设置，在测试时进行对接充气。本技术不对气密性检测设备作限定，气密性检测设备可从现有技术获取，如采用安徽英太自动化科技有限公司销售的型号为AL
‑
T60的差压型气密检漏仪。
[0031]如图1
‑
4所示，在本技术的另一些实施方式中，还包括由弹性材质制成的气嘴16，气嘴16安装在进气通道15的进气口。采用上述技术方案的有益效果是：气密性检测设备与挂具的弹性气嘴对接充气和测试，能防止漏气，提高测试准确性。
[0032]如图4所示，在本技术的另一些实施方式中，气嘴16内包括相连通的第一气道161和第二气道162，第一气道161与主板体内进气通道15同轴设置，第二气道162与主板体表面垂直设置。采用上述技术方案的有益效果是：方便气密性检测设备从正面挂具的方向与挂具对接，提高测试便利性。
[0033]如图2
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4所示，在本技术的另一些实施方式中，主板体11包括底板111和顶板112，顶板112经锁紧件固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可测试密封性的晶圆电镀挂具，其特征在于，包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。2.根据权利要求1所述的可测试密封性的晶圆电镀挂具，其特征在于，还包括由弹性材质制成的气嘴，所述气嘴安装在所述进气通道的进气口。3.根据权利要求2所述的可测试密封性的晶圆电镀挂具，其特征在于，所述气嘴内包括相连通的第一气道和第二气道，所述第一气道与主板体内进气通道同轴设置，所述第二气道与主板体表面垂直设置。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志刚，薛宽宽，刘建新，
申请(专利权)人：上海戴丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：