用于垂直型连续镀覆设备的基板移送设备制造技术

技术编号:34316346 阅读:19 留言:0更新日期:2022-07-30 23:10
本发明专利技术提供用于在镀覆区间连续移送沿着垂直方向配置的基板的基板移送设备。根据本发明专利技术的一方面,本发明专利技术可提供基板移送设备,上述基板移送设备包括:主框架;基板安装部,用于安装基板;轨道部,配置于上述主框架,用于提供上述基板安装部的移送路径;装载部,用于向上述轨道部装载上述基板,并且使上述基板沿着上述轨道部初始区间移送;夹持部,设置于上述基板安装部;以及金属线部,能够与上述夹持部结合及解除结合,用于移送上述基板安装部。本发明专利技术的基板移送设备可以改善镀覆质量,可减少基板之间的镀覆偏差。之间的镀覆偏差。之间的镀覆偏差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于垂直型连续镀覆设备的基板移送设备


[0001]本专利技术涉及基板移送设备,更具体地,涉及用于在镀覆区间连续移送沿着垂直方向配置的基板的基板移送设备。

技术介绍

[0002]作为用于对印刷电路板(printed circuit board,PCB)等平板形态的基板进行镀覆的设备,使用垂直型连续镀覆设备(vertical continuous platting,VCP)。垂直型连续镀覆设备使基板浸渍在沿着移送方向延伸的镀槽的状态下进行移送,并对基板表面等进行镀覆。
[0003]在上述垂直型连续镀覆设备中,为了向镀覆区间移送基板而使用基板移送设备。基板移送设备将多个基板按规定间隔连续移送,当前,普遍使用利用链条的移送方式。
[0004]只是,目前,上述链条移送方式浮现出多种问题。代表性地,当长时间使用链条时发生变形,因此,在镀覆区间,基板间隔无法保持恒定。并且,在链条的结构特性上,引发规定的脉动或振动,这种脉动等会对镀覆质量产生恶劣影响。上述问题最终将导致基板的镀覆质量的降低,并有可能引发不规则的镀覆偏差。尤其,最近的电子设备等追求极度的轻薄化,从而需要高精密度,基板的镀覆质量变得更加重要。
[0005]由此,提出了韩国授权专利第10

2030399号(专利技术名称:镀覆用挂件移送装置)、韩国授权专利第10

1434414号(专利技术名称:镀覆装置的挂件移送器具)等新的移送方式,但其实用度并不高。

技术实现思路

[0006](一)要解决的技术问题
[0007]本专利技术的目的在于,提供用于在镀覆区间连续移送沿着垂直方向配置的基板的基板移送设备。
[0008]并且,本专利技术的目的在于,提供在移送基板的过程中,可以显著减少脉动、晃动等,并且可以将基板之间的间隔保持恒定的基板移送设备。
[0009]并且,本专利技术的目的在于,提供可以改善基板的镀覆质量,可以减少基板之间的镀覆偏差的基板移送设备。
[0010](二)技术方案
[0011]根据本专利技术的一方面,本专利技术可提供基板移送设备,上述基板移送设备在镀覆区间连续移送沿着垂直方向配置的基板,上述基板移送设备包括:主框架;基板安装部,用于安装基板;轨道部,配置于上述主框架,用于提供上述基板安装部的移送路径;装载部,用于向上述轨道部装载上述基板,使上述基板沿着上述轨道部初始区间移送;夹持部,设置于上述基板安装部;以及金属线部,可以与上述夹持部结合及解除结合,用于移送上述基板安装部。
[0012](三)有益效果
[0013]与以往链条、输送带方式等相比,本专利技术实施例的基板移送设备通过基于线的移送方式,在移送过程中,可以减少基板的脉动、晃动等。由此,可以改善基板的镀覆质量。
[0014]并且,本专利技术实施例的基板移送设备可以在进行镀覆处理时减少基板之间的间隔,可通过线的刚性将最初设定的间隔保持恒定。由此,可减少基板之间的镀覆偏差,并且可以部分有助于改善生产性。
附图说明
[0015]图1a为本专利技术一实施例的基板移送设备的主要部分立体图。
[0016]图1b为图1a所示的基板移送设备的主视图。
[0017]图1c为图1a所示的基板移送设备的侧视图。
[0018]图1d为图1a所示的基板移送设备的俯视图。
[0019]图2a为图1a所示的装载部的放大立体图。
[0020]图2b为图2a所示的装载部的主视图。
[0021]图2c为图2a所示的滑动单元的底部面立体图。
[0022]图3a为图1a所示的基板安装部的放大立体图。
[0023]图3b为图3a所示的基板安装部的主视图。
[0024]图4a为图1a所示的夹持部的放大立体图。
[0025]图4b为图4a所示的夹持部的侧视图。
[0026]图4c为图4a所示的夹持部的第一操作状态图。
[0027]图4d为图4a所示的夹持部的第二操作状态图。
[0028]图5a为图1a所示的基板移送设备的第一操作状态图。
[0029]图5b为图1a所示的基板移送设备的第二操作状态图。
[0030]图5c为图1a所示的基板移送设备的第三操作状态图。
[0031]附图标记的说明
[0032]1:基板
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10:基板移送设备
[0033]100:主框架
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200:基板安装部
[0034]210:轨道安装托架
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220:基板安装框架
[0035]300:轨道部
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400:装载部
[0036]410:固定轨道
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420:移动轨道
[0037]430:滑动单元
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440:升降单元
[0038]450:加压块
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460:操作块
[0039]470:连接单元
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500:卸载部
[0040]600:夹持部
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610:夹持部主体
[0041]620:推辊
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630:转动托架
[0042]640:弹性支撑部
具体实施方式
[0043]以下,参照附图,说明本专利技术的实施例。只是,以下的实施例用于帮助理解本专利技术,本专利技术的范围并不局限于以下的实施例。以下的实施例为了向本专利技术所属
的普通
技术人员完整地说明本专利技术而提供,并且将省略对判断为使本专利技术的技术思想不清楚的公知结构的详细说明。
[0044]图1a为本专利技术一实施例的基板移送设备的主要部分立体图。图1b为图1a所示的基板移送设备的主视图。图1c为图1a所示的基板移送设备的侧视图。图1d为图1a所示的基板移送设备的俯视图。
[0045]为了便利,以图1a等所示的坐标轴为基准,x轴方向为左右方向,y轴方向为前后方向,z轴方向为上下方向。
[0046]参照图1a至图1d,本实施例的基板移送设备10可用于移送基板1。
[0047]基板1可包括印刷电路板(printed circuit board,PCB)。
[0048]基板移送设备10可用于对基板1进行镀覆(plating)。或者,基板1可通过基板移送设备10移送并被镀覆处理。例如,基板1可通过基板移送设备10移送并使用铜(copper)或铜合金(copper alloy)进行镀覆处理。
[0049]只是,基板移送设备10并不局限于镀覆处理等。例如,基板移送设备10可广泛用于在规定平面上移送上下配置的基板1并进行规定的加工处理,从而需要精确地控制振动、间隔等的领域、用途等。
[0050]并且,在本说明书中记载的“镀覆”大体是指电镀,但并不排除熔融金属浸镀、热喷涂、蒸发镀、阴极喷涂等其他公知的方式本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板移送设备,在镀覆区间连续移送沿着垂直方向配置的基板,其特征在于,包括:主框架(100);基板安装部(200),用于安装基板(1);轨道部(300),配置于所述主框架(100),用于提供所述基板安装部(200)的移送路径;装载部(400),用于向所述轨道部(300)装载所述基板(1),使所述基板(1)沿着所述轨道部(300)初始区间移送;夹持部(600),设置于所述基板安装部(200);以及金属线部(700),能够与所述夹持部(600)结合及解除结合,用于移送所述基板安装部(200)。2.根据权利要求1所述的基板移送设备,其特征在于,所述装载部(400)包括:固定轨道(410),紧固在所述主框架(100);移动轨道(420),紧固在所述固定轨道(410),可沿着所述固定轨道(410)滑动;滑动单元(430),紧固在所述移动轨道(420),可沿着所述移动轨道(420)滑动;升降单元(440),以可相对于所述滑动单元(430)进行上下移动的方式形成;加压块(450),配置于所述升降单元(440),可与所述夹持部(600)相结合;以及操作块(460),与所述加压块(450)相邻配置,对所述夹持部(600)施加压力来使其进行操作。3.根据权利要求2所述的基板移送设备,其特征在于,所述加压块(450)包括:放置槽(451),由所述加压块(450)的底部面朝向上侧凹入而形成,并且与所述夹持部(600)的推辊(620)加压接触;以及倾斜面(452),在所述放置槽(451)的下端倾斜地延伸而形成,并且用于接触引导所述推辊(620)的紧固。4.根据权利要求2所述的基板移送设备,其特征在于,所述操作块(460)包括:水平面(461),在所述操作块(460)的底部面沿着水平方向延伸,以与设置于所述夹持部(600)的转辊(632)的上部面加压接触;以及垂直面(462),从所述水平面(461)的一侧朝向下方延伸,以接触引导所述转辊(632)的前部面一侧。5.根据权利要求2所述的基板移送设备,其特征在于,所述装载部(400)包括紧固在所述移动轨道(420)的一侧的连接单元(470),所述连接单元(470)包括:连接托架(471),紧固在所述移动轨道(420);平板(472),紧固在所述连接托架(471),并且以可以以上下轴为中心转动的方式形成,从而被所述夹持部(600)接触干扰;以及执行器(473),紧固在所述平板(472),用于使所述平板(472)旋转驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员:李虎坤赵哲郑成模全殷奎金京埙
申请(专利权)人:KPM技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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