金手指引线加工方法技术

本发明专利技术属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指引线加工方法；其中包括通过增加切割步骤，先将槽孔内部上的镀金中线进行去除，降低应力影响镀金中线的程度，解决现有切割技术下镀金引线容易出现摔线的问题。下镀金引线容易出现摔线的问题。下镀金引线容易出现摔线的问题。

【技术实现步骤摘要】
金手指引线加工方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种金手指引线加工方法。

技术介绍

[0002]电路板上的金手指用于与电气上的插接槽在插接的同时实现电连接,其中金手指的上设置有镀金引线，镀金引线在金手指的两边布设，引线在完成镀金后通常需要通过机械钻孔的方式去除。
[0003]现有技术下一般通过G85格式钻槽孔的方式，遵循二均等分长度法的方式进行切孔，先在槽孔的左右两端切割第一刀和第二刀，之后再进行第三刀的切除，并设定第三刀的圆心与镀金引线重合，但是在第三刀切除镀金引线的时候，理论落刀点的圆心和镀金引线的中先处于重合状态，而实际落刀点和理论落刀点就会发生偏移，使得第三刀的圆心和镀金引线的中线发生偏移，此时由于在第三刀的两侧PCB板区域已经被第一刀和第二刀挖空，被切除引线末端处的受力并不均匀，结合第三刀实际落点发生偏移就会拉扯引线造成摔线的现象，使未被切除的引线向远离第三刀圆心的方向发生偏移，这就会导致切割后的切割面不平整，有漏铜的现象出现，切割面容易产生颗粒掉落至插接槽内，造成金手指与插接槽过度磨损，进而缩短PCB板的寿命，或者造成短路。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种金手指引线加工方法，解决现有切割技术下镀金引线容易出现摔线的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种金手指引线加工方法，包括以下步骤：
[0006]S1，校准槽孔切割位置，设置第一切割刀具进行第一次切割，切割圆心与镀金引线重合；
[0007]S2，切换第二切割刀，进行第二次切割，第二次切割位置在槽孔一端；
[0008]S3，进行第三次切割，第三次切割位置在槽孔另一端，第二次切割位置的圆心与第三次切割位置的圆心距离镀金中线的距离相同；
[0009]S4，进行中线切割，中线切割圆心与镀金引线中线重合。
[0010]作为优选地，所述第一切割刀直径为A。第二切割刀直径在A+0.15mm至A+0.2mm之间。
[0011]作为优选地，当槽孔的长度大于或者等于2倍的槽孔宽度时，还包括以下步骤：
[0012]S5，进行第四次切割，第四次切割圆心位于第二次切割与中线切割的连线中点；
[0013]S6，进行第五次切割，第五次切割圆心位于第三次切割与中线切割的连线中点；
[0014]S7，进行第六次切割，第六次切割圆心位于第三次切割与第五次切割的连线中点；
[0015]S8，进行第七次切割，第七次切割圆心位于第五次切割与中线切割的连线中点；
[0016]S9，进行第八次切割，第八次切割圆心位于第四次切割与中线切割的连线中点；
[0017]S10，进行第九次切割，第九次切割圆心位于第二次切割与第四次切割的连线中点。
[0018]有益效果：通过在第一步骤上使用第一切割刀具将槽孔内的镀金引线部分先进行切除，之后再安装二分法的步骤，切换刀具进行依次切割，这样在进行中线切割的时候大部分位于槽孔内的的镀金引线已经被切除，即使中线切割时出现偏移，受到应力挤压的部分就会变小，降低镀金引线弯曲的程度，降低摔线情况的出现，使切割面变得平整，提升带有金手指PCB板的使用寿命。
附图说明
[0019]图1是本专利技术切割顺序示意图。
[0020]图中：1
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第一次切割；2
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第二次切割；3
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第三次切割；4
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中线切割；5
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镀金中线。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0022]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0025]现有技术下，通过业内公认的常规槽孔钻法格式G85，将上述程序输入至切割装置内，进行PCB板上镀金引线的切割，按照上述步骤，首先进行槽孔左右两侧第一刀和第二刀的切割上述两个切割位置中间留有镀金中线，此时的镀金中间位置已经产生了应力，此时由于第三刀与预定位置发生了偏移，使上述应力向弱侧释放，就会导致槽孔外侧与槽孔相接的镀金中线向远离第三刀圆心位置发生偏移，进而使得切割面不平整，这就会产生漏铜或留有小颗粒，在PCB板进行插拔的时候，掉落至插槽内，造成金手指的损伤或者短路，进而缩短PCB板的使用寿命，如果通过人工修理上述偏移就会提升人力成本，降低生产效率，频繁移动PCB容易造成二次损伤。
[0026]为了解决上述问题，如图1所示，本专利技术提供一种金手指引线的加工方法，其中包括以下步骤：
[0027]S1，校准槽孔切割位置，设置第一切割刀具进行第一次切割1，切割圆心与镀金引线重合；
[0028]S2，切换第二切割刀，进行第二次切割2，第二次切割2位置在槽孔一端；
[0029]S3，进行第三次切割3，第三次切割3位置在槽孔另一端，第二次切割2位置的圆心与第三次切割3位置的圆心距离镀金中线5的距离相同；
[0030]S4，进行中线切割4，中线切割4圆心与镀金引线中线重合。
[0031]通过上述第一切割刀将槽孔位置内的镀金引线进行全部切除，同时这样在之后进行二分法进行切割的时候，由于槽孔内位置上的镀金中线5已经被切除掉大部分，在进行第三次切割3的时候，由于镀金中线5已经被切除，无法形成应力集中的区域，不会使槽孔周围的镀金中线5出现偏移或者摔线的问题，提升切割面的平整度，延长PCB板的使用寿命。
[0032]此外本专利技术的第一切割刀直径为A。第二切割刀直径在A+0.1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，校准槽孔切割位置，设置第一切割刀具进行第一次切割，切割圆心与镀金引线重合；S2，切换第二切割刀，进行第二次切割，第二次切割位置在槽孔一端；S3，进行第三次切割，第三次切割位置在槽孔另一端，第二次切割位置的圆心与第三次切割位置的圆心距离镀金中线的距离相同；S4，进行中线切割，中线切割圆心与镀金引线中线重合。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述第一切割刀直径为A，第二切割刀直径在A+0.15mm至A+0.2mm之间。3.根据权利要求1所述的，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正非，陈俊玲，田玲，万小亮，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：