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本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指引线加工方法；其中包括通过增加切割步骤，先将槽孔内部上的镀金中线进行去除，降低应力影响镀金中线的程度，解决现有切割技术下镀金引线容易出现摔线的问题。下镀金引线容易出现摔线的问题。下镀金引线容易出...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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