陶瓷片切片的解胶及撕膜机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，包括解胶平台，所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓，所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性；所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除；所述料仓用于放置陶瓷片切片；所述供料机械手用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。本实用新型专利技术能够实现胶膜的快速解胶和撕除，提高了工作效率，满足自动化产线的需求。动化产线的需求。动化产线的需求。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷片切片的解胶及撕膜机构


[0001]本技术涉及PCB板生产设备
，特别是涉及一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构。

技术介绍

[0002]PCB板中嵌入陶瓷片主要用于解决PCB上大功率发热元器件在使用过程中因为散热对PCB本身造成的老化，寿命缩短，而导致故障的问题而设计，因此需要在PCB板上对应大功率发热元器件的位置嵌入陶瓷片，其位置精度要求比较高（
±
0.005mm），该工艺目前在国外主流汽车灯厂广泛应用，是LED光源，激光光源PCB板必须的工艺。
[0003]陶瓷片的原材料是一整片一整片的，在使用时需要将整片陶瓷片，按照需要的大小进行切割，然后与PCB板上开设的通孔匹配，实现PCB板上陶瓷片的放置。如图1所示为切割后的陶瓷片原材料，包括上层的陶瓷片1b和下层的胶膜1a，为了便于胶膜1a的撕除，至少有一个角位上预留撕膜缺口1c，常用的胶膜1a为UV胶膜。
[0004]由于在嵌入陶瓷片的工艺过程中，整片陶瓷片被切割后尺寸比较小，一般边长在几毫米至十几毫米的正方形或者长方形，并且；由于切割后尺寸比较小，不便于流转，因此，整片陶瓷片的背面粘贴一层胶膜，切割后小片的陶瓷片均粘附在胶膜上，不容易散落且便于流转。但是，将陶瓷片放入PCB板通孔位置上时，需要先将陶瓷片背面的胶膜去掉，然后才能将小片的陶瓷片放入PCB板的通孔内。如果采用人工操作，切割后的陶瓷片比较小，不容易撕下，且长时间操作容易劳累，工作量比较大，效率比较低。因此，设计一种能够自动去除陶瓷片胶膜的设备，以满足PCB板生产工艺的需求。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本技术提供一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构。
[0006]本技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，包括解胶平台，所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓，所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性；所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除；所述料仓位于供料机械手的侧面，用于放置陶瓷片切片；所述供料机械手的执行端连接有供料吸盘机构，用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。
[0007]进一步，所述解胶机构包括解胶灯、灯箱和灯控制器，所述解胶灯为多个并行安装在灯箱内，所述灯箱固定在解胶平台上，且灯箱的上表面为透光结构，所述灯控制器设置在解胶平台上且与解胶灯线路连接，用于控制解胶灯的工作状态。不同材料的胶膜其对应的解胶灯的光线不一定相同，如：陶瓷片背面的胶膜为UV胶膜，因此，对于UV胶膜解胶灯一般采用紫外灯，可以通过紫外光线的照射使UV胶膜失去粘性，与陶瓷片切片之间虽然还有一定的粘性，但是很容易通过外力将胶膜撕除。
[0008]进一步，为了实现胶膜的去除，本技术模拟人工手动撕膜设计了撕膜机构，所述撕膜机构位于解胶机构的一侧，包括立板、夹片和撕膜气缸，所述立板底部固定在解胶平台上，所述夹片固定在立板的顶部，且夹片一端向外延伸出一段形成胶膜夹持部，撕膜气缸固定在胶膜夹持部的下方，且所述撕膜气缸的推杆正对胶膜夹持部。撕膜时，通过撕膜气缸的推杆向上运动将陶瓷片切片的撕膜缺口处的胶膜夹紧在推杆和胶膜夹持部之间，通过供料机械手带动陶瓷片切片运动实现胶膜的撕除。
[0009]进一步，所述供料吸盘机构包括回转气缸，所述回转气缸的缸体通过气缸连接柱横向连接在供料机械手的执行端上，所述回转气缸的摆动端能够在竖直平面内回转摆动，且摆动端上固定连接一转接板，所述转接板的上下两面分别设有一组吸盘组件，每组所述吸盘组件均包括吸盘、Y形板和吸盘连接柱，所述Y形板固定连接在转接板的表面，且Y形板的三个分支上分别连接一吸盘连接柱，且所述吸盘固定在吸盘连接柱的顶部，吸盘通过吸盘连接柱和Y形板固定在转接板上，吸盘连接柱为螺柱，上面设有螺母，通过螺母进行上下两端的锁紧，所述吸盘的背面设有气管接头，且所述气管接头与吸盘正面的气道连通。
[0010]在转接板的上下两面均设置一组吸盘组件，可以同时实现两块陶瓷片切片的吸附，能够提高工作效率，采用回转气缸能够满足上下两组吸盘组件的交替。
[0011]进一步，所述料仓至少为一个，包括料仓底座、至少一个调节板和多个定位柱，所述料仓底座底部固定在解胶平台上，料仓底座上表面由调节板和多个定位柱共同围成一侧面开口的矩形料腔，且矩形料腔的开口朝向供料机械手；所述矩形料腔至少有一侧面由定位柱构成，且至少有一侧面由调节板构成；调节板能够在料仓底座上表面移动，以调节矩形料腔的开口大小。当料仓为多个时，每个料仓可以放置不同规格的陶瓷片切片，同时满足PCB板上不同大小的陶瓷片的需求。
[0012]进一步，所述料仓底座上设有与调节板所在平面垂直的导向滑槽，所述调节板底部设有与导向滑槽匹配的导向条，所述导向条嵌入导向滑槽内；在调节板移动时，进行导向，便于维持矩形料仓的形状，从而能够更好的实现陶瓷片切片的定位和存料。
[0013]料仓底座的导向滑槽两侧还分别设置一排连接孔，调节板底面上设有腰圆形通孔，且腰圆形通孔与连接孔上下对准，通过设置在腰圆形通孔与连接孔内的螺钉将调节板连接固定在料仓底座上。通过多个连接孔可以便于根据陶瓷片切片的大小调整调节板的位置，并且腰圆形通孔能够实现调节板位置的微调，从而实现同一料仓能够满足不同尺寸的陶瓷片切片的放置。
[0014]进一步，为了实现陶瓷片的上料，还包括固定在解胶平台上的至少一个吸附式放料台，所述吸附式放料台包括吸附底板、吸附上板和背光源，所述吸附底板固定在嵌料平台上，且吸附底板上表面设有多个同心的环形气槽，所述吸附上板固定在吸附底板上，且所述吸附上板上设有吸附气孔，所述吸附气孔与所述环形气槽连通，用于吸附放置在吸附上板上的陶瓷片托盘，所述陶瓷片托盘表面也设有吸附气孔，用于吸附去除胶膜的陶瓷片；切片后的小陶瓷片由于尺寸比较小，直接放置在陶瓷片托盘上，相邻小陶瓷片之间的间隙不容易识别，因此，所述陶瓷片托盘为透明结构，且背光源设置在陶瓷片托盘的下方，用于照亮陶瓷片托盘底部。通过背光源从陶瓷片托盘下方将陶瓷片照亮，在相邻的小陶瓷片之间，光线会透过切割的缝隙，使相机便于分辨和确定小陶瓷片的位置。
[0015]具体的，所述解胶平台包括箱体和用于支撑固定箱体的支架，所述解胶机构、撕膜
机构、吸附式放料台、供料机械手和料仓均设置在箱体的顶部，电控箱设置在箱体的侧面，且撕膜机构、吸附式放料台和供料机械手控制器均设置在箱体的内部，箱体的底部的四角设有万向脚轮，且所述支架的四角设置有地脚。
[0016]本技术的有益效果是：本技术提供的一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，能够实现胶膜的快速解胶和撕除，提高了工作效率，满足自动化产线的需求。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0018]图1是陶瓷片切片原材料的结构示意图。
[0019]图2是解胶及撕膜机构的立体结构示意图。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，其特征在于：包括解胶平台，所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓，所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性；所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除；所述料仓位于供料机械手的侧面，用于放置陶瓷片切片；所述供料机械手的执行端连接有供料吸盘机构，用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。2.如权利要求1所述的陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，其特征在于：所述解胶机构包括解胶灯、灯箱和灯控制器，所述解胶灯为多个并行安装在灯箱内，所述灯箱固定在解胶平台上，且灯箱的上表面为透光结构，所述灯控制器设置在解胶平台上且与解胶灯线路连接，用于控制解胶灯的工作状态。3.如权利要求2所述的陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，其特征在于：所述撕膜机构位于解胶机构的一侧，包括立板、夹片和撕膜气缸，所述立板底部固定在解胶平台上，所述夹片固定在立板的顶部，且夹片一端向外延伸出一段形成胶膜夹持部，撕膜气缸固定在胶膜夹持部的下方，且所述撕膜气缸的推杆正对胶膜夹持部。4.如权利要求1所述的陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，其特征在于：所述供料吸盘机构包括回转气缸，所述回转气缸的缸体通过气缸连接柱横向连接在供料机械手的执行端上，所述回转气缸的摆动端能够在竖直平面内回转摆动，且摆动端上固定连接一转接板，所述转接板的上下两面分别设有一组吸盘组件，每组所述吸盘组件均包括吸盘、Y形板和吸盘连接柱，所述Y形板固定连接在转接板的表面，且Y形板的三个分支上分别连接一吸盘连接柱，且所述吸盘固定在吸盘连接柱的顶部，所述吸盘的背面设有气管接头，且所述气管接头与吸盘正面的气道连通。5.如权利要求1所述的陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，其特征在于：所述料仓至少为一个，包括料...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐亮，李道伟，
申请(专利权)人：苏州达文西自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：