【技术实现步骤摘要】
一种具有避空结构的吸嘴装置
[0001]本技术涉及环境试验
,尤其涉及一种具有避空结构的吸嘴装置。
技术介绍
[0002]在光通信器件的封装过程,自动贴片工艺流程中,自动贴片机经常会根据贴装元件的不同用到专用的真空吸嘴夹头进行吸取。贴片机吸嘴不仅是贴片机对吸取的元件进行贴、放动作的关键零件,而且也是光学视觉系统的照相机拍照时的背景,它主要是利用真空的吸附作用来对元件进行吸取,而运用吹气和压力把吸附在吸嘴的元件放到基板的指定坐标位置上。
[0003]现有的正装贴片机吸嘴大多数为末端水平,在吸嘴中间开一个穿孔抽真空实现吸取,穿孔没有完全避开芯片的敏感部位,在吸附的过程中,不能避开芯片敏感区域面积,会对芯片造成损坏。
[0004]鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于如何克服现有吸嘴装置对目标器件表面重要敏感的区域施加吸力,从而导致器件损坏的问题。
[0006]本技术是这样实现的:
[0007]本技术提供一种具有避 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有避空结构的吸嘴装置,其特征在于,所述吸嘴装置包括:吸嘴主体(1)和吸嘴本体(2),所述吸嘴本体(2)包括连接部(21)和至少两个第一管脚(22),所述第一管脚(22)设置在所述连接部(21)的一端,所述连接部(21)的另一端与所述吸嘴主体(1)连接;所述吸嘴主体(1)内设置有第一气体通道(11),所述第一气体通道(11)沿着所述吸嘴主体(1)的第一轴线的延展,每个所述第一管脚(22)内设置有第二气体通道(221),所述第二气体通道(221)沿着所述吸嘴本体(2)的第二轴线延展,所述连接部(21)设置有第三气体通道(211);其中,所述第一轴线与所述第二轴线平行;其中,所述第一气体通道(11)的孔径大于第二气体通道(221)的孔径;所述第一气体通道(11)与所述第三气体通道(211)连通,所述第三气体通道(211)与每个所述第二气体通道(221)连通;其中,所述第一管脚(22)突出于所述连接部(21)所在的平面,当所述第一管脚(22)吸附在目标区域时,所述连接部(21)被架设在所述目标区域之上,以形成避空结构。2.根据权利要求1所述的具有避空结构的吸嘴装置,其特征在于,所述第三气体通道(211)包括第一子通道(2111)和第二子通道(2112),所述第一子通道(2111)与所述第二子通道(2112)连通,所述第二子通道(2112)更靠近所述第一管脚(22);所述第一子通道(2111)的径向尺寸小于所述第二子通道(2112)的径向尺寸,所述第一子通道(2111)的高度大于所述第二子通道(2112)的高度;所述第一子通道(2111)与所述第一气体通道(11)连通,所述第二子通道(2112)与所述第二气体通道(221)连通。3.根据权利要求2所述的具有避空结构的吸嘴装置,其特征在于,所述第二子通道(2112)在所述连接部(21)所在平面上的投影覆盖全部的所述第二气体通道(221)在所述连接部(21)所在平面上的投影。4.根据权利要求1所述的具有避空结构的吸嘴...
【专利技术属性】
技术研发人员:周程,阮扬,刘成刚,
申请(专利权)人:武汉光迅科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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