超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置及检测固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术针对现有技术在对铟柱倒装互联效果进行检测时需要破坏样品查看铟柱的连接效果造成检测效率低且浪费的不足，提供一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置及检测固定装置，本检测固定装置，包括样品高度调整装置和样品水平位置调整装置，所述样品高度调整装置包括竖直挡板和立柱，所述样品水平位置调整装置包括水平挡板、使水平挡板水平往复移动的水平往复传动机构，所述水平往复传动机构驱动水平挡板靠近或远离立柱，采用本结构的检测固定装置，固定方便且可靠，可方便地检测四个边部的间隙情况。个边部的间隙情况。个边部的间隙情况。

【技术实现步骤摘要】
超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置及检测固定装置


[0001]本技术涉及红外探测器器件检测
，特别涉及一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置及检测固定装置。

技术介绍

[0002]随着像元数目的增加，焦平面和读出电路的设计及互连的难度也随之增加。传统金丝引线键合连接芯片与读出电路的技术逐渐暴露出电路过长、互连电阻高、封装尺寸大及互连密度低的缺点。随之采用倒装互联技术连接芯片与读出电路，通过倒装互连技述连接芯片与读出电路制备的器件，因其热性能、电性能、抗湿性优异且具有高的可靠性等优点备受航空、航天领域的青睐。
[0003]但值得注意的是倒装互连技术连接芯片与读出电路制备器件，由于压制时力不均匀等原因，可能导致一些地方压的比较狠，使铟柱间互相连通，造成短路；另一些地方翘起，导致铟柱没有将芯片与电路互连，形成断路，以上两种情况会对器件性能产生不良影响。为了提高器件良率提高工作的效率，需要检测铟柱与芯片和电路的连接效果，同时，在填胶时，也要了解铟柱互连的情况以确定填胶方案。现有技术中，采用抽检的方法，抽检样品，采用破坏样品的方法来检测铟柱与芯片或电路的连接状态，不仅效率低，且由于人为破环了样品，因此造成样品浪费。因此，本技术提出了一种检测倒装互联效果的检测装置及检测固定装置，以便在不破坏样品的前提下把控质量，确定填胶工艺和方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术在对铟柱倒装互联效果进行检测时需要破坏样品查看铟柱的连接效果造成检测效率低且浪费的不足，提供一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置及检测固定装置。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置，包括样品高度调整装置和样品水平位置调整装置，所述样品高度调整装置包括竖直挡板和立柱，所述竖直挡板相对立柱上下移动固定连接，所述样品水平位置调整装置包括水平挡板、使水平挡板水平往复移动的水平往复传动机构，所述水平挡板水平设置位于竖直挡板的下方，所述水平往复传动机构与水平挡板间通过齿啮合传动连接，所述水平往复传动机构驱动水平挡板靠近或远离立柱，所述竖直挡板用于支撑样品的上部，所述水平挡板用于抵住样品的下端。
[0007]所述的竖直挡板上设置有长圆孔，长圆孔竖向设置，所述的立柱上设置有通孔，螺栓穿过所述长圆孔及通孔通过螺母锁紧固定所述竖直挡板。
[0008]所述水平往复传动机构包括拉带、轮一和轮二及驱动拉带移动的拉带卷绕存储装置，所述拉带呈U型，其两端位于同一侧，拉带环绕轮一，由轮一和轮二共同支撑所述拉带，所述拉带卷绕存储装置包括两卷绕轮，拉带的两端分别缠绕在一卷绕轮上，二者的缠绕方向相反，由所述轮一与卷绕轮一张紧拉带。
[0009]所述立柱设置在箱体顶部上方，所述箱体上设置有开口，所述水平往复传动机构的主体部分位于所述箱体内，所述水平挡板从箱体的开口处露出。
[0010]还包括至少一个固定角检测装置，所述固定角检测装置为直角三角形，所述三角形的直边或斜边作为其底边，各三角形底边相抵设置。
[0011]固定角检测装置包括固定角检测装置一和固定角检测装置二所述固定角检测装置一为等腰直角三角形，其直角边作为底边，所述固定角检测装置二的斜边为底边。
[0012]一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测装置，包括显微镜和前述各项之一所述的超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置，所述超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置用于固定样品，显微镜用于观察样品四边间的间隙。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]采用本技术结构的检测固定装置，由竖直挡块对样品的上端进行支撑，由水平挡板对样品的下端进行支撑，由于水平挡板在水平往复驱动装置的驱动下可靠近或远离竖直挡块，因此样品随着水平挡板靠近竖直挡块而倾斜角度变小，随着水平挡板远离竖直挡块倾斜角而变大，可在检测完一个边后再检测其它的边部，固定方便且可靠，可方便地检测四个边部的间隙情况，因此可以按需调整样品的角度且调整方便，可重复再现，使检测结果可靠。
[0015]采用本技术的检测装置，采用检测固定装置对样品进行固定，采用光学显微镜对样品的四边的间隙进行检测，可通过检测固定装置调整样品的倾斜角度，从而检测不同角度下四边的间隙情况，从而判断铟柱互连情况，无需破坏样品。
附图说明
[0016]图1是本技术超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置实施例结构主视图示意图；
[0017]图2为采用本技术结构的超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置检测样品时检测状态示意图。
[0018]附图标记说明，
[0019]100、固定角检测装置一； 200、固定角检测装置二；300、样品高度调整装置；301、立柱；302、竖直挡板；303、螺母；螺栓、304；400、样品水平位置调整装置；410、水平往复传动机构；411、拉带；412、齿一；413、轮一；414、轮二；415、拉带卷绕存储装置；421、水平挡板；422、齿二；423、卷绕轮一；424、卷绕轮二；425、拉带的上端；426、拉带的下端；427、手柄；428
‑
光学显微镜镜头；429
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样品；500、箱体。
具体实施方式
[0020]以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制。
[0021]本技术实施例结构的检测装置需要检测固定装置和显微镜结合使用才能检查出间隙大小，本技术的检测固定装置在检测时主要对样品起到固定作用，光学显微镜下检测样品的铟柱互联情况主要观察样品四边间隙。本技术实施例结构的检测固定
装置，包括样品高度调整装置300和水平置位调整装置400，样品高度调整装置包括立柱301，设置在立柱301上的竖直挡板302，竖直挡板可沿立柱的高度方向往复移动，立柱和竖直挡板间通过可移动连接结构可移动固定连接。可移动连接结构可采用如下结构，包括立柱上设置的通孔及竖直挡板上设置的长圆孔，长圆孔与通孔相对设置，长圆孔竖向设置，螺栓304的一端穿过通孔和长圆孔通过螺母303固定连接将竖直挡板与立柱可移动固定连接在一起，通过调整竖直挡板的高度调整二者间的连接位置，从而调整整个竖直挡板在立柱上的位置，实现竖直挡板的升降。也可采用如下连接结构立柱上设置外螺纹，竖直挡板上设置内螺纹，竖直挡板与立柱间通过转动螺纹连接。当然实现竖直挡板沿立柱上下移动，可采用各种现有技术中的结构，不再多述。
[0022]样品水平位置调整装置400包括水平挡板421和水平往复传动机构410，水平挡板下方设置有齿一412，水平往复传动机构包括轮一413和轮二414及拉带411，轮一413和轮二414均设置在箱体500内，并与箱体侧壁转动连接，由拉带411连接轮一和轮二，拉带的两端位于箱体的同一侧，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置，其特征在于，包括样品高度调整装置和样品水平位置调整装置，所述样品高度调整装置包括竖直挡板和立柱，所述竖直挡板相对立柱上下移动固定连接，所述样品水平位置调整装置包括水平挡板、使水平挡板水平往复移动的水平往复传动机构，所述水平挡板水平设置位于竖直挡板的下方，所述水平往复传动机构与水平挡板间通过齿啮合传动连接，所述水平往复传动机构驱动水平挡板靠近或远离立柱，所述竖直挡板用于支撑样品的上部，所述水平挡板用于抵住样品的下端。2.根据权利要求1所述的超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置，其特征在于：所述的竖直挡板上设置有长圆孔，长圆孔竖向设置，所述的立柱上设置有通孔，螺栓穿过所述长圆孔及通孔通过螺母锁紧固定所述竖直挡板。3.根据权利要求1所述的超晶格倒焊样品铟柱互连情况检测固定装置，其特征在于：所述水平往复传动机构包括拉带、轮一和轮二及驱动拉带移动的拉带卷绕存储装置，所述拉带呈U型，其两端位于同一侧，拉带环绕轮一，由轮一和轮二共同支撑所述拉带，所述拉带卷绕存储装置包括两卷绕轮，拉带的两端分别缠绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊杰，张传杰，陈意桥，雷华伟，刘志方，张博文，孙维国，
申请(专利权)人：浙江拓感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：